https://www.chinatimes.com/newspapers/20250911000273-260204
摘要:
🔧 展出三大半導體新品
- Socket測試座:用於IC設計大廠的先進封裝測試。
- 微機電式探針(MEMS):針對高性能運算晶片、GPU、AI處理器,具高接觸密度,與合作廠商共同開發並推廣中。
- 高功率老化測試座(Burn-in Socket):從去年800瓦升級至今年1,200瓦,已完成設備商驗證。
摘要:
🔧 展出三大半導體新品
- Socket測試座:用於IC設計大廠的先進封裝測試。
- 微機電式探針(MEMS):針對高性能運算晶片、GPU、AI處理器,具高接觸密度,與合作廠商共同開發並推廣中。
- 高功率老化測試座(Burn-in Socket):從去年800瓦升級至今年1,200瓦,已完成設備商驗證。
📈 半導體業務成長動能
- 半導體相關營收已占總營收 25%∼30%,明年預期進一步提升。
- 公司積極切入 AI伺服器與先進封裝測試市場,搶攻新世代晶片測試需求。
🔌 連接器業務拓展
- 成功取得 智慧眼鏡組訂單,展現技術工藝獲國際肯定。
- 新產品打入 無人機鏡頭連結器供應鏈,已於上季交貨,有助提升毛利率。
💰 營收與展望
- 8月營收達3.41億元,創下近 39個月新高。
- 受惠於美系手機大廠拉貨潮,營運規模擴大,獲利前景樂觀。
