https://www.setn.com/news/1718105
摘要：

🏢 活動概況
- 鴻海研究院與 SEMICON Taiwan 合作，在台北南港展覽館舉辦「功率暨光電半導體論壇／NExT Forum 2025」。
- 主題為 「Power & Optoelectronics: Unlocking the Future of AI」，聚焦 AI 伺服器與資料中心的功率與光電半導體應用。

🌐 國際參與與技術焦點
- 參與企業包括 德州儀器（TI）、英飛凌（Infineon）、博通（Broadcom）。
- 市場研究機構 Yole Development 分享生成式 AI 與大型語言模型帶來的運算挑戰。
- 探討能源轉換效率、熱管理與高速資料傳輸，並分析 矽光子技術突破網路互聯瓶頸的潛力。

⚡ 化合物半導體的成長與應用
- 市場預估：化合物半導體將從 170 億美元成長至 2030 年的 300 億美元。
- 碳化矽（SiC）：應用於電動車能源效率與快速充電。
- 氮化鎵（GaN）：應用於 5G 高頻通訊。
- 兩者皆為 AI 伺服器與高效能運算的關鍵材料。

🔬 技術突破與學術合作
- 鴻海研究院與 NYCU、UIUC 合作研發第四代半導體 β-氧化鎵（β-Ga₂O₃）。
- 採用 (AlₓGa₁₋ₓ)₂O₃ 間隔層設計，形成 二維電子氣（2DEG），提升導通與耐壓能力。
- 技術成果已刊登於《Advanced Electronic Materials》。

🔮 未來展望與產業定位
- 鴻海研究院將持續深耕功率與光電半導體，推動高效能、低能耗技術。
- 透過產學研合作與全球資源鏈結，鴻海致力於強化台灣在全球半導體價值鏈中的地位。
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