另開

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隨著輝達（NVIDIA）最新一代AI超級伺服器GB300預計在2025下半年正式放量出貨，市場正迎來一場硬體規格的全面升級浪潮。GB300搭載Grace Blackwell Ultra架構，效能大幅提升逾五成，功耗卻顯著下降，更在設計上全面標配液冷散熱、CPO 光通訊、高效電源模組與先進PCB載板，帶動台灣供應鏈需求全面爆發。

其中，散熱產業被視為最大受惠者。由於高功率GPU對冷卻效能要求極高，氣冷已到達極限，液冷技術將從「選配」轉為「剛需」。法人估算，明年GPU液冷市場規模可望突破新台幣130億元，年複合成長率達7%。奇鋐具備完整自製能力，在散熱模組領域穩居領導地位。富世達更搶先通過NVIDIA認證，切入GB200與GB300供應鏈。高力則憑藉RDHx熱交換器與水冷技術，躋身全球前五大熱交換器廠之列。台達電、雙鴻、晟銘電與光寶科同樣深耕液冷零組件，成為這波升級潮的重要推手。

光通訊則因CPO技術導入，傳輸速率大幅提升至1.6Tbps，為產業帶來新紀元。上詮憑藉高速光模組與矽光子解決方案，法人看好其EPS挑戰雙位數成長，並有機會切入NVIDIA核心供應鏈。華星光、波若威等同樣受惠於高速傳輸需求放大。

電源與BBU模組則成為AI機櫃的必備配件。台達電作為全球電源龍頭，結合自有散熱與水冷技術，市佔率領先。法人估2025年EPS有望突破20元，營收雙位數成長。隨著每台機櫃需搭載數百顆超級電容，相關供應商訂單也將顯著放大。

PCB與載板需求同樣火熱。隨著GB300模組化設計推升用量，台光電因具備高頻高速材料技術而居領先地位，並受惠CoWoS封裝需求爆發，法人推估EPS有望挑戰35元。欣興、南電、景碩等ABF載板大廠，也將在高階運算需求下持續受惠。

整體而言，GB300的問世不僅是伺服器效能的飛躍，更將為散熱、光通訊、電源模組與PCB載板四大族群帶來營收與股價的雙重成長契機。法人普遍認為，2025 年下半年將是相關供應鏈全面行情的引爆點。對投資人而言，這不僅是一次硬體升級的契機，更是提前布局下一波AI黃金鏈的最佳時機。本篇文章已唸完 歡迎閱讀聚財網其他精采好文