金居衝天！主力角力下的資金博弈與產業挑戰Niyati

相關個股：台光電(2383)、聯茂(6213)、台燿(6274)、尖點(8021)、金居(8358)

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近期台股盤面最火熱的PCB上游材料族群，其中銅箔廠金居股價一路狂飆，不僅連日改寫新高，成交量更是動輒數萬張，成為市場當沖客與短線資金的集中地。從基本面到籌碼面，金居與相關個股的表現，正折射出台股資金博弈的縮影。

上周五金居強勢攻上漲停，今日再度跳空大漲，股價一度衝上246元，波段短短兩個月飆漲逾三倍。券商與投信持續掃貨，僅富邦新店就進場逾7000張，投信更累計加碼超過1.48萬張。然而，外資卻反向調節，過去五日賣超逾8000張，形成籌碼激烈對決。分析師形容，金居背後主力角力就像「酷斯拉與金剛打架」，散戶若心臟不夠大，恐怕難以承受震盪。

金居受惠於高階銅箔供不應求，大舉調漲代工價格並宣布淘汰低階產品線，全面轉進HG、SLD、RG、HVLP系等高附加價值系列，廣泛應用於AI伺服器、汽車電子與先進封裝。帶動整體PCB上游材料行情火熱，台玻股價同樣飆漲逾一倍，富喬、尖點等個股亦受惠於漲價題材。

不過，族群內部表現分化明顯。台光電、台燿、聯茂等CCL大廠近期仍在高檔震盪整理，若台光電無法重返5日線，恐壓抑整體PCB族群表現。

AI與高速運算需求強勁，帶動高速傳輸材料持續成長，市場預期未來1.6Tbps世代對低損耗材料需求將更高，台玻與金居在技術賽道具備優勢。然而，挑戰亦不容小覷，日本大廠日東紡已宣布斥資150億日圓擴產T-Glass高階玻纖布，雖然新產能要到2027年才開出，但長線勢必改變供應格局，將對台廠造成壓力。

金居已遭櫃買中心列為注意股，近六日當沖比一度飆破七成，本益比更高達67倍，顯示短線資金湧入過度。雖然法人資金大舉卡位，但籌碼面激烈角力讓股價波動更甚，投資人若無法承受高風險，恐容易成為主力「拉東出西」的犧牲品。

金居與台玻等上游廠商，確實搭上AI與高速運算材料需求的長線趨勢，產業前景仍具想像空間。然而，短線股價漲幅過猛，當沖火熱導致高風險，加上國際競爭者積極擴產，未來走勢恐更趨震盪。投資人應在關注基本面的同時，更要留意資金面與籌碼面的急轉直下，畢竟「妖股狂飆之後，回檔往往更快」。

• 台光電(2383)
• 聯茂(6213)
• 台燿(6274)
• 尖點(8021)
• 金居(8358)