利機卡位AI散熱與先進封裝爆發潮 全年營收劍指歷史新高Niyati

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封測材料廠利機今日舉行法人說明會，雖因匯兌損失導致第二季獲利下滑，但隨著AI與高效能運算（HPC）浪潮推升散熱與先進封裝需求，公司下半年營運動能被市場普遍看好，全年營收更有望再創新高。

第二季利機營業淨利達2,726萬元，季增21%、年增24%，但受台幣升值影響，外幣兌換損失高達4,915萬元，拖累稅後淨利降至1,866萬元，EPS僅0.41元。雖短期財報受影響，但累計前七月營收已達去年全年的62.8%，全年挑戰新高仍是公司既定目標。

在營運布局上，利機以「整合材料解決方案」與「發展自有先進材料」為雙引擎。IC載板方面，隨AI與HPC帶動需求回升，公司接單能見度已望至明年，甚至出現「爆單」現象，並積極推動記憶體與邏輯IC接單結構由6：4逐步邁向5：5。利機同時深化與韓國大廠Simmtech合作，整合在地服務與技術，提升價值鏈地位。

散熱業務則聚焦均熱片，利機透過併購與策略聯盟強化沖壓、金屬加工及電鍍三大製程，已順利打入台系封裝廠及CoWoS供應鏈。大尺寸均熱片因技術門檻高、單價優勢明顯，需求快速成長，今年前七月營收年增率高達160%，下半年動能可望更勝上半年，營收比重將逐步提升至六成。公司同時透露，水冷散熱新品也在規劃中，已展開與原廠的合作洽談，進一步卡位AI高功耗晶片所需的高階解決方案。

材料創新方面，利機正積極推進客製化銀漿與燒結銀膠等產品，特性包含快速固化與高導熱，應用於車用電子、LED照明、IGBT與SiC等領域，預計第四季在台灣客戶間小量量產，並送驗車用及國際封裝大廠，期望未來逐步放量。

雖然匯率波動對短期獲利構成挑戰，但公司七成業務以美元計價具自然避險效果，加上與原廠長期合作的佣金模式，應收帳款風險有限。利機強調，隨著AI、HPC等應用帶動散熱與先進封裝需求持續升溫，下半年營收可望加速衝刺，全年營收創高的目標不變。

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