矽晶圓啟動反攻戰！三雄領軍攻復甦股童

相關個股：中砂(1560)、台勝科(3532)、崇越(5434)、合晶(6182)、環球晶(6488)

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沉潛兩年的矽晶圓產業，2025年開始悄然翻轉。受惠於AI伺服器、HPC高效運算與先進製程強勁需求，高階12吋晶圓市場開始出現結構性供需收斂，SEMI預估2025年全球矽晶圓出貨面積年增10%，2026年續增9%。雖然短期整體供過於求仍未解除，但中長線的復甦動能已經成形，並由幾家關鍵廠商領銜上演。

產業龍頭環球晶穩居全球市占前三，並積極在美國德州與密蘇里設廠，順勢卡位晶片法案帶來的製程與補助紅利。近期營收轉強，法人目標價上看350元，不僅因為12吋晶圓優勢，旗下SOI（絕緣層上矽）產品更有望成為高階應用新支柱。作為母公司的中美晶，除了持股環球晶外，也橫跨太陽能與半導體材料，是台灣少數跨域整合供應鏈的指標個股。

另一焦點股台勝科，專注12吋晶圓生產，為日商SUMCO與台塑合資成立，台積電與聯電是其主要客戶。近年積極朝自動化與高階製程邁進，雖Q2獲利表現偏弱，但隨著長約報價回穩，有望逐步回升。

而合晶則扮演利基型角色，主攻8吋重摻晶圓，逐步轉型切入SiC與GaN等化合物半導體材料。儘管中國廠商壓價激烈，但合晶透過特殊尺寸與差異化策略穩住毛利，近期營運已轉虧為盈，成為轉機型個股代表。

產業上游材料商中砂與高階製程材料整合供應商崇越也在這波復甦行情中脫穎而出，成為法人關注焦點。。中砂主攻再生晶圓與鑽石碟，在先進製程加速與高頻寬記憶體（HBM）材料需求推升下，獲利動能明顯增強，法人給予380元目標價。崇越則受惠於CoWoS封裝材料與石英製程部件需求爆發，搭上先進製程投資熱潮，Q1營收年增32%，是矽晶圓鏈中少數穩定成長的設備與材料整合供應商。

其他如嘉晶主攻高純度矽晶圓與化合物材料，聚焦5G與光電應用。昇陽半導體則在再生晶圓與ESG節能材料切入更深，搭上永續製程轉型列車。至於辛耘則以設備供應為主，自動化與材料整合能力強，在矽晶圓製程中扮演隱形冠軍角色。

就整體結構而言，本輪矽晶圓回溫不僅是景氣反彈，更反映出技術與需求層級的全面升級。AI訓練模型推升資料中心換機潮，12吋晶圓與高附加價值材料成為兵家必爭之地。再生晶圓、SOI晶圓與石英耗材等高階項目更逐漸取代傳統主流產品，成為產業「升級換軌」的主旋律。

然而也不能忽視供應鏈快速擴張下帶來的短期壓力，例如SiC價格回跌、8吋產線面臨大陸價格競爭，都讓個股表現出現分歧。因此在投資操作上，宜以區間與分批布局為主，低檔卡位具有轉型潛力與中長期成長題材的公司，才是掌握這波矽晶圓復甦行情的關鍵策略。

台股矽晶圓產業，正從谷底的靜默期，邁入技術驅動與應用開花的成長期。下一站，將由誰引爆新一波股價動能？答案，很可能已悄悄藏在那些開始「填息、轉盈、認補助」的營運數據裡。

• 中砂(1560)
• 台勝科(3532)
• 崇越(5434)
• 合晶(6182)
• 環球晶(6488)