今日7/16 財經重點整理作者是露股go。 🔘 半導體與電子零組件_2454 聯發科（旗艦手機晶片）：
2454 聯發科： 受惠於新手機問市旺季與美關稅戰對美系手機在陸障礙，聯發科在陸系旗艦機市場居龍頭地位。預估今年行動運算業務將有雙位數成長，更多旗艦機將採用天璣9400/9300晶片，下半年也將推出天璣9500。

🔘 半導體與電子零組件_5269 祥碩（影像晶片、高速傳輸晶片）：
5269 祥碩： 受益於收購美國影像晶片商Techpoint，6月營收創歷史新高，上半年營收年增顯著。轉投資文曄與日電貿換股合作，亦有望間接受益。

🔘 半導體與電子零組件_6533 晶心科（CPU IP授權）：
6533 晶心科： 6月營收月增年增強勁，受惠於美、台、歐客戶多筆授權金認列。下半年預計認列Meta智慧眼鏡專案及新美系雲端服務供應商客戶高價值合約，支撐2025年營收年增三成目標，2026年權利金營收加速成長。

🔘 半導體與電子零組件_3217 優群（DDR5連接器、手機MetalBar）：
3217 優群： 第二季營收因DDR5滲透率提升創單季新高，第三季受惠美系智慧機發貨及切入新客戶，營運有望再創歷史新高。作為美系智慧機MetalBar產品獨家供應商，第三季相關營收將大幅成長，帶動毛利率提升。

🔘 半導體與電子零組件_3260 威剛（記憶體模組）：
3260 威剛： 受惠記憶體價格回升及低價庫存優勢，6月獲利接近第一季水準，顯示營運動能強勁。DDR4報價上漲帶動出貨與毛利率同步上揚，下半年營運可望優於上半年，全年EPS力拚年增。

🔘 半導體與電子零零組件_2441 超豐（先進封裝）：
2441 超豐： 斥資逾5億元擴充高階FlipChip及SiP產能，搶攻AI、HPC及車用電子封裝需求。第二季營收創12季新高，上半年營收年增逾一成。下半年高速運算晶片封裝穩健，車用訂單將成另一成長動能。

🔘 半導體與電子零組件_6239 力成（記憶體封測）：
6239 力成： 受惠美光擴大釋單，第二季營運表現亮眼，DRAM產品線突出。成功承接美光為輝達訂製的LPDDR5X測試與封裝服務，打入輝達供應鏈。上半年LPDDR5X單一產品貢獻逾十億元營收，奠定高階記憶體封測市占基礎。

🔘 半導體與電子零組件_3289 宜特（AI驗證測試）：
3289 宜特： 持續加速布局AI領域，2023年推出高速訊號測試服務市場反應熱烈。隨著AI客戶訂單持續湧入，下半年營運可望持續升溫，2025年業績表現優於2024年機率高。

🔘 半導體與電子零組件_3036 文曄、3090 日電貿（半導體與被動元件通路）：
3036 文曄、3090 日電貿： 雙方董事會通過換股深化策略合作，文曄將增持日電貿股權至36％，日電貿對文曄持股升至5％。此舉將擴大文曄在被動元件市場布局，日電貿則可借重文曄後勤整合經驗與全球客戶基礎，提升營運表現。

🔘 散熱模組_3324 雙鴻（AI伺服器與顯卡散熱）：
3324 雙鴻： 下半年進入AI伺服器與顯卡散熱出貨高峰期，受惠輝達RTX50系列上市帶動零組件需求，ODM GB200散熱零組件良率提升，終端出貨量倍數成長。GB200伺服器全採用水冷散熱，推升水冷系統滲透率，公司CDM產品市占率可維持25％到30％。

🔘 散熱模組_3017 奇鋐（水冷散熱、ASIC伺服器機殼）：
3017 奇鋐： 6月營收月增年增強勁，第二季營收符合預期。儘管部分業者GB200生產良率仍有改善空間，但多數業者出貨量已改善，帶動水冷產品出貨增溫。ASIC伺服器機殼及機櫃也帶動營收成長。第三季GB200出貨續增，GB300Bianca進入生產期。

🔘 伺服器與組裝_3231 緯創、2382 廣達、2356 英業達（AI伺服器組裝）：
3231 緯創、2382 廣達、2356 英業達： 受益於GB300最快第四季放量出貨。英業達股價因輝達H20晶片銷陸獲准而強勢反應，預估全年伺服器業務可望雙位數成長。

🔘 電源供應器_2308 台達電（AI伺服器電源、液冷散熱）：
2308 台達電： 6月營收創單月歷史次高，上半年營收創同期新高。受惠AI伺服器電源與液冷散熱系統需求暢旺，推升產品組合優化。第三季將迎來AI伺服器電源放量、iPhone備貨及PC/NB旺季，營運續創高峰。AI相關業務貢獻比重預計成長至逾20％，液冷散熱產品營收占比提升至6％。全年營收可望突破5,000億元。

🔘 化工與材料_4766 南寶（接著劑、半導體用膠）：
4766 南寶： 第一季EPS表現佳，上半年營收創同期新高。積極開發半導體用膠及其他電子領域，並併購允德實業，有望成為業績新動能。儘管美國關稅帶來不確定性，鞋材接著劑業務出貨仍正常，持續開發新產品與應用。

🔘 化工與材料_1307 三芳、4303 信立、4714 永捷（運動鞋材、環保樹脂）：
1307 三芳、4303 信立、4714 永捷： 受益於Nike營運復甦，運動訂單有望持穩推升。信立與永捷6月、第二季、上半年營收齊創同期新高。三芳作為全球最大合成皮生產商，客戶涵蓋國際運動品牌，子公司貝達半導體也受惠大陸半導體發展。永捷與信立、普大垂直整合，搶攻2026年國際足總世界盃備貨商機，並專注於永續材料。

🔘 電力與重電_8926 台汽電（獨立電廠、再生能源）：
8926 台汽電： 規劃收購森霸、星能、星元三家獨立電廠股份，持股比將提升至60％以上，提振投資收益。並將參與國光電力增資案，持股比提升至47.75％。森霸二期已獲電業執照，國光電力取得台電燃氣機組採購標案。積極推動陸域風電開發案。

🔘 電力與重電_1503 士電、1519 華城、2371 大同、1513 中興電、歐立諾、1609 大亞（重電設備）：
1503 士電、1519 華城、2371 大同、1513 中興電、N/A 歐立諾、1609 大亞： 受惠台電強韌電網計畫釋出逾80億元重電設備標案，士電與華城各拿下逾20億元標案成最大贏家。士電擴建兩座特高壓變壓器廠增產能，華城則有美國電力公司及AI算力中心訂單。

🔘 汽車零組件_1319 東陽、1587 吉茂、3162 精確、7736 虎山、2402 毅嘉（汽車零組件）：
1319 東陽、1587 吉茂、3162 精確、7736 虎山、2402 毅嘉： 受惠兩岸輸美關稅落差、客戶拉貨回升及漲價效益，營運可望走出第二季低谷。東陽6月獲利回穩，獲大和資本升評。吉茂因大陸銷美水箱高關稅而有轉單效益，並調漲台灣出貨價格。精確與虎山在新單挹注下營運穩步向上，毅嘉則看好汽車產業智慧化趨勢，並擴展東南亞布局。

🔘 營建與預拌混凝土_2542 興富發（房地產開發）：
2542 興富發： 下半年預計在台中推出總銷約160億∼170億元的雙建案，包括水湳中央公園第一排的預售案「當代一邸（暫定）」，以及南屯區捷運站附近新案。集團在水湳的前兩案銷售率均已衝破九成。

🔘 營建與預拌混凝土_1101 台泥、1102 亞泥、2504 國產建材（預拌混凝土）：
1101 台泥、1102 亞泥、2504 國產建材： 預期下半年營運將呈「量縮價穩」態勢，因房地產開工率下滑、建商拉貨動能減緩及關稅造成科技建廠計畫放緩。公會預估2025年國內預拌混凝土出貨量將年減5％∼8％，但高端及低碳產品出貨比重增加，有助維持獲利能力。

🔘 航空運輸_2610 華航（客貨運）：
2610 華航： 緊跟台積電海外擴廠腳步，將於12月開航台北-鳳凰城航線，完成台積電在日本、美國、德國三大海外廠區航網部署。高雄-熊本航線將增班，並規劃擴增紐約航班，目標營運再創新高。

🔘 網通設備_2330 友訊（5G CPE）：
2330 友訊： 上半年在中東市場營運表現亮眼，成功取得大型5G CPE訂單，全年預計出貨15萬台。在中東地區深耕多年，設有七個營運據點，具備強大在地技術支援能力，面對市場轉型展現高度適應力。

🔘 保險_2867 三商壽（人壽保險）：
2867 三商壽： 上半年累積稅後虧損，主因美國關稅議題及新台幣升值導致匯兌損失。已獲准增提外匯價格變動準備金約176.4億元。上半年新契約保費收入大幅成長，投資型商品佔比高，保障型商品亦有成長。

🔘 機械設備_4526 東台（PCB鑽孔機、工具機）：
4526 東台： 出售高雄路科二廠房及設備予緯穎，估處分利益逾11億元，可望轉虧為盈。受AI熱潮帶動伺服板業對PCB鑽孔機新需求，7月至10月PCB鑽孔機出貨滿載，在手訂單約30億元，能見度3∼4個月。』本篇文章已唸完 歡迎閱讀聚財網其他精采好文