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在AI晶片戰局白熱化之際，IC設計龍頭聯發科正大舉進軍客製化晶片（ASIC）市場，兩大指標合作案同步推進。除了與Google合作的TPU專案即將於9月中完成設計定案外，更與晶片巨擘Broadcom（博通）正面交鋒，競逐Meta旗下MTIA自研AI晶片案。法人樂觀情境下預估，若順利拿下Meta ASIC專案，聯發科股價有望挑戰2600元目標價。

根據美系與歐系外資最新報告，聯發科正積極拓展雲端AI應用版圖，Meta方面已釋出下一代MTIA v4晶片開發計畫，該晶片預計將採用台積電2奈米製程，2028年量產。聯發科若成功取代Meta現行晶片設計夥伴Broadcom，預期可自2028年至2029年間每年挹注30至40億美元營收，占聯發科總體營收逾一成，成為中長期成長引擎。

不僅如此，Meta更可能攜手聯發科打造AI眼鏡專用ASIC晶片，該案計劃使用3奈米製程與四層堆疊的超高頻寬記憶體（VHM），支援裝置端執行大型語言模型，目標2027年中量產。市場預估，2028年將貢獻約20億美元營收，進一步鞏固聯發科在AI穿戴裝置市場的競爭力。

Google方面，聯發科合作的TPU v7e專案將於9月中完成tape-out，預期2026年第四季開始貢獻營收，法人預估金額可逾10億美元。此案為聯發科首度切入3奈米AI晶片設計市場，外資指出其成本控管與SerDes IP技術具備相對優勢，對大型雲端客戶整體擁有成本（TCO）更具吸引力。

不過在Meta案中，由於新一代MTIA晶片封裝極為複雜，外資坦言Broadcom在封裝經驗上依舊具備優勢，目前雙方勝負機率為五五波，預計結果將於7月底至8月初揭曉，將成為聯發科下一波股價關鍵催化劑。

儘管第三季在匯率升值與淡季影響下，聯發科營收恐季減約8.5%，但6月單月營收仍繳出564.34億元、年增30.96%的亮眼成績，創下近2年8個月新高，顯示終端需求穩定復甦。法人普遍維持「加碼」與「買進」評等，目標價介於1,660元至1,888元，樂觀情境下挑戰2,600元。

隨著Google與Meta兩大案逐步推進，聯發科不僅將在ASIC市場搶得灘頭堡，更有望在未來3至5年迎來AI應用爆發式成長，成為台灣IC設計產業中率先搭上AI雲端浪潮的領航者。本篇文章已唸完 歡迎閱讀聚財網其他精采好文