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矽智財(IP)廠力旺電子再度在先進製程領域寫下重要里程碑。該公司今日宣布,其一次性可編程記憶體(One-Time Programmable,OTP)解決方案NeoFuse,正式通過台積電3奈米製程平台N3P的可靠度驗證,成為力旺首款於該製程節點完成驗證的OTP產品,象徵其在AI與高效能運算(HPC)領域的記憶體布局進一步深化。
N3P製程是台積電目前3奈米技術中針對效能、功耗與密度最優化的製程版本,適用於AI、高效能運算、行動裝置與資料中心等關鍵應用場景。此次NeoFuse OTP於N3P製程的成功驗證,為這些領域的系統單晶片(SoC)帶來更高整合性與更穩定的安全儲存解決方案,展現力旺產品在先進製程上的相容性與可靠性。
力旺表示,NeoFuse OTP具備高達4K40的資料密度與0.55V至0.96V的寬操作電壓範圍,不僅滿足高容量資料儲存需求,更為多元應用提供穩固的可靠性機制,對AI SoC、車用電子與HPC應用等對記憶體安全與效能有高要求的領域而言尤為重要。
除了標準版OTP方案,力旺亦推出整合NeoPUF技術的安全強化版本,藉由一站式的系統級設計,整合錯誤校正碼(ECC)、投票機制(Voting Mechanism)與真隨機數產生器(TRNG)等功能,進一步提升晶片的資料完整性與抗攻擊能力。該版本亦支援標準APB介面、SRAM修復專用MBIST工具與相關API,有助於簡化系統整合流程,加速產品上市時程,並強化晶片在安全啟動、裝置認證與金鑰管理等領域的應用價值。
力旺執行副總暨營運長盧俊宏指出,NeoFuse OTP成功通過台積電N3P製程的可靠度驗證,不僅印證雙方技術整合的深度合作,也為高階應用客戶提供更具競爭力的記憶體選擇,未來力旺將持續深化與台積電的合作,推動先進記憶體技術的創新與落地。
對此,台積公司北美生態系與聯盟管理處資深處長Lluis Paris也表示,力旺作為台積電開放創新平台(OIP)的重要夥伴,其NeoFuse OTP解決方案透過N3P驗證,再次展現了OIP生態系加速創新、協助客戶突破設計瓶頸的關鍵價值。
目前,NeoFuse OTP已成功導入多家晶片設計客戶的N3P設計流程,預計近期將進入晶片試產階段,未來可望進一步推升力旺在高階製程記憶體市場的市佔率與技術領先地位。


