相關個股：鴻海(2317)、台積電(2330)、廣達(2382)、緯創(3231)

另開

這場於台北流行音樂中心舉行、吸引5,000人朝聖的演講，不只是黃仁勳個人魅力的展現，更像是一場AI產業聯合動員令。他高喊「The more you buy, the more you make」，再度刷新「買越多省越多」的經典金句，向全球示意：AI工廠的時代正式來臨。

而這次最引人矚目的，是他身後那一面超過122家合作夥伴的「AI明牌」背板，不僅涵蓋台積電、鴻海、廣達、技嘉、華碩、緯創等科技巨擘，還出現國泰金、榮總醫院、台大、清大、北醫等多元機構，跨足醫療、金融、教育等領域，正式把AI從矽晶片推進到生活每一個角落。

尤其在組裝超級電腦GB200 NVL72時，黃仁勳親自點名11家關鍵大廠：鴻海、緯創、廣達、戴爾、華碩、技嘉、慧與、美超微，以及晶圓代工的台積電、矽品、京元電，組裝超過120萬個零件、2英哩銅纜與130兆電晶體，重量高達1800公斤。他強調：「這些每一個步驟都凝聚台灣供應鏈的工藝極致與精準。」

今年背板不僅比去年演講時的43家公司大幅增加，還首次出現17家以上的大學與科技大學，包括台大、清大、交大、北科大、南台科大、東華大學等，也出現北市府、北醫、義守、世新與中華醫藥大學，象徵台灣AI發展的基礎建設，將從教育、研究與地方治理全面推展。

黃仁勳也在現場宣布，輝達將攜手鴻海、台積電與國科會，共同建構台灣首座AI超級電腦與在地AI創新生態系。而此次揭曉的輝達新總部，雖未明講「北士科」，但從實地與合作對象來看，落腳地幾乎篤定。

這場演講也見證輝達最新技術NVLink Fusion的亮相，該技術將協助全球客戶打造可客製化的AI超級電腦，透過NVLink技術連接多家夥伴晶片產品，聯發科、LCHIP、Astera Labs、高通、富士通等全球科技龍頭皆名列其中。黃仁勳強調，這是150家夥伴共築的成果，將推動AI成為世界新基礎建設。

金融股國泰金的加入也成亮點。作為AI合作夥伴之一，國泰金自2018年就啟動「AI as a Service（AIaaS）」轉型策略，透過「AI Ready」、「AI Native」、「AI Empower」三階段推進金融科技化，成為AI世代金融服務的前鋒。

最後，黃仁勳在演講尾聲再度深情喊出：「Thank you, Taiwan」，並以一段精心製作影片，致敬台灣供應鏈夥伴在Blackwell伺服器從晶圓製程到機架組裝中的每一份心力。

台灣，從不只是供應鏈的基地。今天的黃仁勳，用一場技術與產業總動員式的演講，讓世界再次看見這塊土地的AI國力。未來已來，而這一次，起點就在北投士林。

出現在122家背板上的公司（部分整理）：
組裝／硬體平台／系統整合
  鴻海（Foxconn）
  廣達（Quanta）
  緯創（Wistron）
  和碩（Pegatron）
  技嘉（Gigabyte）
  華碩（ASUS）
  美超微（Supermicro）
  Inventec（英業達）
  緯穎（WiWynn）
  Dell Technologies
  Hewlett Packard Enterprise

半導體與封測
  台積電（TSMC）
  聯電（UMC）
  日月光（ASE）
  矽品（SPIL）
  京元電子（KYEC）

晶片／IC 設計
  聯發科（MediaTek）
  高通（Qualcomm）
  Marvell
  Astera Labs
  富士通（Fujitsu）
  Synopsys
  Cadence

散熱與電源管理
  台達電（Delta Electronics）
  光寶科技（Lite-On）
  立端（Accton）
  佳必琪（BizLink）
  LOTES（嘉澤）
  King Slide（金寶）
  鴻碩（P.C.B）

儲存與記憶體
  群聯電子（Phison）
  威剛（ADATA）
  美光（Micron）
  Kioxia
  SanDisk
  Samsung

傳輸／連接／機構件
  Amphenol
  BizLink
  JPC
  Molex
  FIT Hon Teng（鴻騰）
  Interplex
  Astron
  AVC

金融與公共機構
  國泰金控
  台北市政府
  台北榮總
  北醫、中華醫藥大學等醫療機構

大學與研究機構（共17校）
  台灣大學
  清華大學
  陽明交大
  政治大學
  成功大學
  台灣科技大學
  台北科技大學
  中央大學
  淡江大學
  元智大學
  義守大學
  東華大學
  南台科技大學
  台北醫學大學
  中華醫事科技大學
  世新大學
  宜蘭大學

• 鴻海(2317)
• 台積電(2330)
• 廣達(2382)
• 緯創(3231)
• 黃仁勳