相關個股：欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)

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隨著AI應用熱潮持續延燒，加上美中貿易風險與供應鏈轉移趨勢發酵，台灣IC載板三雄欣興、景碩與南電，加快腳步重整產能結構與市場布局，力拚在2025年下半年站穩成長軌道。

三雄當中，欣興率先展現營運反彈的氣勢。第一季雖仍處傳統淡季，但單季營收達300.9億元，年增13.96%、季增2.41%，每股稅後盈餘0.6元，不僅大幅優於去年同期的0.04元，也優於市場原先預期。法人指出，欣興受惠於ABF載板產品組合優化，加上HDI與一般PCB需求逐步回溫，稼動率穩定拉升，毛利率達13.4%，顯示營運動能正逐步回升。

欣興在法說會上強調，下半年AI應用與高效能運算訂單可望放量，旗下光復廠進度甚至提早一到兩個月完成，並持續獲得國際客戶認證。在全球供應鏈重組的大環境下，欣興也積極拓展海外產能，泰國廠預計將於今年下半年正式進入量產階段，首波將鎖定遊戲機、模組與低軌衛星等應用，後續將依照客戶需求導入更高階的產品生產。

景碩預計將於2025年下半年正式加入AI晶片平台GB200相關ABF載板的出貨與GB300的小量產這波AI出貨高峰預料將自下半年起陸續貢獻營收動能。景碩第一季營收年增7.17%，逆勢成長，在ABF、BT載板與隱形眼鏡等三大業務線中皆有不錯表現，法人估計第二季營收可望季增5%。

景碩目前ABF載板佔比達45%、BT為30%、隱形眼鏡則佔25%，其中ABF成長動能最為明確，特別是受惠於NVIDIA NV50系列顯卡的拉貨需求。法人看好景碩全年將呈現逐季墊高走勢，加上今年初處分中國子公司百碩與統碩股權，預計第四季認列超過30億元獲利，將為全年獲利增添強心針。

載板龍頭南電則處於築底階段，逐步迎接營運回升。第一季雖尚未公布正式財報，但法人預估營運位於損平或小幅獲利邊緣，累計前三月營收達84.58億元，年增19.1%。隨著農曆年後稼動率回升，第二季營收有望反彈。南電長期聚焦於高階ABF與BT載板產品，尤其在5G、車用電子及高速運算市場具備技術優勢，近期也積極推進新產品開發，以因應市場變化。

法人指出，雖然美國對中關稅政策仍具不確定性，但目前並未見客戶拉貨節奏受明顯影響，反而因應關稅提前拉貨與備料，有機會提前帶動第二季出貨動能。特別是在NVIDIA GPU、AI伺服器、HPC等應用需求支撐下，台灣載板廠商整體營運展望持續偏向正向。

從資本支出與海外布局來看，三雄均展現出穩健擴張的步調。欣興2025年資本支出預計為186億元，主要用於光復廠載板擴建、泰國新廠與台灣高階PCB線體優化。景碩則持續提升良率與產品附加價值，並研擬於東南亞設立新據點。南電則將技術研發作為重心，等待產業需求明確回升再擴建產能。

整體來看，載板三雄各自扮演不同角色：欣興領先布局AI高階應用、景碩力拚AI新平台供應鏈進入門票、南電穩中求變擴大新應用版圖。在AI趨勢驅動下，法人預期第三季開始進入業績放量關鍵期，台灣載板業者可望再度站上全球舞台中心。對投資人而言，從業績、技術與資金面來看，載板三雄有望成為下半年市場最具話題與爆發力的主流族群之一。

• 欣興(3037)
• 景碩(3189)
• 南電(8046)