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晶片寒戰先探投資週刊

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聯發科取代鴻海成為台股第二大市值的公司,市場解讀這是美中晶片戰爭下的另類受惠者,關鍵當然在於聯發科擺脫中國手機市場束縛,進軍車用與AI新領域,成為長期成長的第二具引擎。

【文/吳旻蓁】

近年,美國對中國半導體產業的進逼不只力道絲毫不見縮減,更與荷蘭、日本在半導體出口達成協議,圍堵可謂是一步步升級。然而,儘管遭到各方面的限制,華為依舊在今年八月無預警推出了具有5G功能和先進處理器的新款智慧手機Mate 60 Pro,引發市場高度關注。然而,華為新機雖有突破,但距離中國脫離美國的半導體封鎖事實上還有一段距離,更多的或許在於中國有機會突破美國封鎖與制裁的象徵性意義。

除此之外,由於中國還能使用輝達降規格的A800、H800發展AI平台,因此包括百度、阿里巴巴等大型雲端企業旗下大型語言模型仍持續推展。同樣是顯示即便在美國的封鎖下,中國即使藉著降規的晶片,仍可以持續發展AI技術。

美國全方位圍堵中國半導體

鑑於此,十月十七日美國正式發布了升級版的晶片出口禁令,擴大了涵蓋範圍,而重中之重在於縮緊了在高階AI晶片的定義。原本去年的AI晶片禁令是以硬體效能和記憶體頻寬為主,此次新規範則是以總處理效能(TPP)和性能密度(PD)來當作參數;簡單來說,就是連同降規版的晶片也在此列。

以如今強占AI晶片逾八成市占的領頭羊輝達來說,限制除了A100、H100外,更進一步擴及了A800、H800,這兩款晶片原本為中國量身打造的晶片,如今只能退出中國市場。此外,甚至輝達今年八月才推出的L40S,以及顯卡RTX 4090也全部受限;同時,與上述這些晶片一起銷售的整個系統,包括DGX/HGX人工智慧基礎架構通用主機板系統皆受禁令規範。而新禁令可能損害輝達按計畫完成新產品開發的能力,並被迫將部分業務遷出受限制的國家。

不僅如此,美國也增加了預防措施,以防中國有任何途徑「鑽漏洞」,像是要求企業必須先取得許可證,才能出口受管制晶片或設備到遭美國武器禁運限制的任何國家,以及這些國家的任何公司、或總部設在這些國家的公司,並要求企業在銷售落於管控門檻下的晶片前,也須通知美國政府,也把管制擴大到至少十五類半導體生產設備。因此整體來說,新禁令除影響輝達、英特爾和AMD銷售的AI晶片外,亦將衝擊美國應材、泛林集團、科磊等公司向中國銷售和出口半導體製造設備。

降規版晶片入列禁令範圍

相較於去年美國晶片禁令,當時雖然也是要卡中國的算力,但市場還有一些迂迴空間,而這次則是「堵漏」。根據中國半導體行業媒體集微網報導指出,或許美國意識到去年禁令的「不完善」之處,這次禁令美國處心積慮構建新藩籬。不只如此,原先禁令寬限期為一個月,也就是十一月十六日才生效,但美國政府於十月二十三日提前生效,可以說殺個措手不及,不只中斷中國業者的囤貨計畫,也恐讓輝達損失五○億美元(約一六二○億台幣)訂單。

根據《華爾街日報》報導引述知情人士消息指出,輝達已經完成今年準備交付中國客戶的先進人工智慧晶片訂單,並正努力在十一月中旬新規定實施之前,提前交付些二四年的訂單,但隨著美國政府日前致函輝達,要求對包括中國在內國家銷售高階晶片的新出口限制將立即生效下,輝達交付中國客戶二○二四年的晶片訂單恐出現變數。

綜上,美國這次把中國繞道、購買降規AI晶片及設備的漏洞堵住,不少產業人士認為真的打中要害,確實讓中國發展自主半導體、AI的進度按下暫停鍵。分析師就指出,此新規可能會減緩中國開發先進人工智慧能力的步伐,並迫使中國開發商使用本土替代品。而根據調研機構伯恩斯坦研究公司(Bernstein Research)報告中預估,使用輝達一七年推出性能較低的V100晶片,將導致訓練AI系統的成本增加三○%,因為它需要更多的晶片且會更耗能。但從中長期角度來看,儘管中國在自主半導體生態系的發展之路已越來越難走,但卻不會因此停下來,甚至中國將勢必更加速國產化的進程,顯然這場美中對抗還會持續下去。

受大環境利空影響,全球半導體股持續承壓,輝達面臨一兆美元市值保衛戰,台股AI鏈也頻頻破底,不過內外資機構法人仍持續看好台股,包括認為輝達可能推出降規產品,ASIC設計服務業者中長期仍受惠CSP(雲端服務供應商)自研晶片趨勢;另外,台積電CoWoS產能舒緩,將加速AI伺服器出貨,又台灣ODM廠客戶多以歐美為主,影響有限;而中國CSP減少的缺口可望由美系業者填補,這對以歐美市場為主的台廠也勢必受惠。另外,法人也看好,中芯國際在被切斷半導體設備供應後,中系廠商可能擴大轉單成熟製程,對以成熟製程為主的聯電、世界也有助益。

聯發科衝AI創新成長動能

值得一提的還有,在這場美中的晶片寒戰下,卻逆勢大漲的聯發科。箇中原因或許就在於聯發科創造出拋開仰賴中國手機市場,聯手輝達殺進AI高階晶片這個新價值有關。聯發科與輝達今年五月宣布首度合作,攜手進軍車用市場,透過晶片與AI的整合,從打造為軟體定義汽車提供完整的智慧座艙方案出發,搶攻智慧汽車市場龐大商機。聯發科將開發整合輝達GPU小晶片(chiplet)的汽車系統單晶片,搭載輝達的AI與繪圖運算IP。而近期根據供應鏈指出,聯發科與輝達合作開發的車用智慧座艙、自動駕駛晶片,預計二四年上半年進入新產品導入階段,代表接下來將會陸續進入工程驗證、設計驗證及生產驗證等三階段,預計二五年下半年將可望陸續進入正式量產,二六年開始則可望有較顯著的營收貢獻。

事實上,在此之前,聯發科近年已積極拓展車用事業,惟主要鎖定智慧座艙應用,合作對象主要是中國車廠,對營收貢獻有限;而聯發科此次與輝達合作,可以說正式進入未來車用AI晶片的規格戰,亦可望為聯發科打開全球市場的大門。

此外,聯發科法說會上也揭曉被視為首款AI旗艦晶片的「天璣九三○○」,進一步提升CPU/GPU性能,並配備為運行生成式AI的大型語言模型而優化的強大AI處理單元(APU),近期更領先業界展示在手機上運行七○億個參數的大型語言模型能力,預計首款採用此晶片的智慧型手機將在今年底前上市。而明年將再推出「天璣九四○○」,也將採用輝達GPU;法人認為,美國限制中國尖端IC設計公司發展AI,亦是間接使聯發科在兩岸市場少掉競爭對手。

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