相關個股：群創(3481)、友威科(3580)

第一次看到使用的手機品牌和 iPhone 齊名被列在一則新聞的標題
這當然要來看個究竟
然後沒錯，我現在拿的就是 Nokia 的手機
不過應該沒人在意，哈哈

這篇文章不看則矣，看了之後是欲罷不能
從該篇報導出發，接著持續在網路上爬了更多的介紹文章
算是度過了一個長知識的夜晚

報導原文主要在說以手機外觀鍍膜設備供應商友威科的轉型
從真空濺鍍設備廠跨到半導體設備廠，也就是跨足半導體業
且是以 IC 封裝為主
但為了避開和台積電直接在先進封裝領域上的競爭
選擇了有別於台積電發展的封裝技術
台積電在 2016 年從FOWLP基礎上開發了整合扇出型（InFO）封裝
友威科(與其他過內封測廠)則選擇以 FOPLP( 面板級扇出型封裝)為主
業界巧妙的利用曾為慘業的面板產線開發轉換出這項技術

以面板產線進行 IC 封裝和原本晶圓封裝的技術差在哪呢?
看了一些科普文章後發現
重點就在形狀上面
面板產線上進行封裝是以正方形的形狀來進行
有別於原本晶圓封裝是用圓形的形狀
晶片本身就是比較接近方形
使用正方形可以讓封裝製程的耗損下降等等

過程中，也有查到友威科去年的報導
這個就有趣了
文中提到，看好今年毛利率有提升空間
且 FOPLP 在今年就能對營收產生正面貢獻
結果友威科今年的股價算是從年初走空至今
今年至今營收也沒比去年好就是
所以有時候看企業的一些展望說法真的多少要有點保留
當然大局的影響還是很關鍵的
畢竟金融市場唯一不變的就是變

總之，今晚多認識了 IC 封裝一點
但跟業界的人比起來絕對是還是菜菜子一枚啦
有興趣的朋友
相關文章都在留言處可以看看長知識

另開

圖片出處與相關報導 :

iPhone、Nokia都它客戶…從手機鍍膜轉攻先進封裝，這公司如何從虧損6年到毛利率飆46％？
https://money.udn.com/money/story/5612/7453290

扇出型面板級封裝技術
https://www.moea.gov.tw/MNS/doit/content/Content.aspx?menu_id=37054

友威科明年半導體增；ABF、FOPLP續洽新單
https://www.moneydj.com/kmdj/news/newsviewer.aspx?a=e1a17c65-e345-48b7-85fa-ef2816ff45ae

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