AI硬體進入打底整理階段錢進大趨勢陳智霖4653

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相關個股:技嘉(2376)、廣達(2382)、奇鋐(3017)、緯創(3231)、緯穎(6669)

文章相關個股:上銀(2049)、國巨(2327)、松翰(5471)、冠德(2520)、聯詠(3034)


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臺北股市今天狹幅震盪,成交量與昨日相當,收盤小漲8.8點,市場靜待晚上CPI公布,結果如何不用猜,市場自會用漲跌告訴您。蘋果(AAPL-US)iPhone15新機發表會,市場反應較為冷淡,蘋果(AAPL-US)與美股皆下跌,蘋概股鴻海(2317-TW)、日月光(3711-TW)與大立光(3008-TW)表現也相對疲軟。智霖老師8/12即有在文章中向大家介紹蘋果新機,如同文章所提到的,能否振興近來疲軟的手機消費市場,須持續觀察後續新機開賣後的銷售數字。

台積電(2330-TW)昨日召開臨時董事會,確定兩項投資案,以不超過1億美元額度內認購矽智財龍頭安謀(Arm)普通股股票,以及4.328億美元額度內自英特爾(INTC-US)手中取得10%奧地利半導體設備商IMS股權。台積電認購ARM IPO鞏固與合作夥伴,今天IP概念股表現也都持續強勢,昨天老師提到的聯發科(2454-TW)與世芯-KY(3661-TW)都雙雙領先大盤突破盤整區,這就是選股的重要。老師一直提醒AI概念股軟體商機會大於硬體,AI相關的股票籌碼面非常的凌亂,套牢的籌碼面臨停損殺出,對比7月25號緯創(3231-TW)見高點的時候成立AI搶錢大隊,一直苦口婆心提醒的老師,是否才是幫助你的人呢?

今日盤面強勢的族群還有車用類股,北美AM(售後維修)市場需求暢旺,AM車燈大廠堤維西(1522-TW)八月營收創高,今天也強攻漲停板,大億(1521-TW)也有攻漲停板,耿鼎(1524-TW)也大漲,族群表現整齊。

最後跟大家分享蘋果新機發表,據彭博社報導,蘋果首批iPhone 15新機將有部分由印度組裝,並把印度列為iPhone 15系列新機首發市場,印度在地製造與銷售同步出擊堪稱是史上頭一遭,印度有機會取代中國成為世界工廠嗎?以及落幕的國際半導體展提到的矽光子是什麼?為什麼台積電也開始積極布局,矽光子將成延續摩爾定律的最新關鍵技術嗎?相關細節投資朋友可以鎖定今天晚上11點TVBS電視56臺金臨天下節目,老師會在節目中詳細介紹。

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個股資訊彙整:(產業訊息資料僅供參考,非推介買賣建議,請勿以此作為進場依據)


上銀(2049)8月合併營收21.51億元 年增-18.16%,公司表示,整體2023年持保守看法,預估業績持平去年,以地區來看,歐洲整體景氣小幅下滑,但有新產品推出所以今年是看成長,、中國地區疫情將下滑,日本因日幣升值估計第三季過後恐將下滑,美國則相較其他市場較弱。 由於上銀有新產品包括晶圓機器人生產工作台、汽車及醫療用滾珠螺桿等產品,在新應用下,上銀目標業績維持去年水準。上銀日本廠去年11月開運作,義大利廠則透過買現有廠房方式,預計今年3月開始量產,中國二期廠房也完成,台中廠兩個廠房興建中,主要擴建線性滑軌。上銀目前訂單能見度約兩個月。


國巨(2327)8月合併營收90.10億元 年增-11.45%,市場分析,國巨2022年10月宣布以新台幣214億元現金,收購法國施耐德高階工業感測器事業部(Telemecanique Sensors),該事業部將於今年第四季完成合併,2024年可望看到較顯著的營收挹注。在消費性電子需求不明之際,國巨業績相對有撐,除了車用需求支撐之外,蘋果供應鏈應該也是支撐國巨營運的主要原因,隨著iPhone 15啟動拉貨潮,今年備貨量比起上一代iPhone 14成長約12%,主要因有高達四成以上的用戶已經四年沒有換機,蘋果對這一波換機潮有所期待,因此拉高備貨量,市場關注,蘋果的拉貨潮對台、日MLCC廠的激勵效果。


松翰(5471)8月合併營收2.30億元 年增-9.59%,市場分析,MCU市場目前仍持續價格競爭壓力,主要原因來自於先前客戶重複下單,加上消費性市場在去年下半年大幅轉弱,在整體供應鏈庫存高漲情況下,MCU廠及通路商開始啟動價格競爭戰,使3月MCU價格仍小幅走跌,預期進入第二季MCU價格將有機會逐步趨穩。事實上,MCU市場在經過將近一年的價格修正潮後,產品單價已經相較高峰水準修正約3成以上,但仍舊沒有回到晶圓代工產能吃緊以前的水準,對於後續營運展望,松翰第二季雖然並未能順利迎來過往MCU傳統旺季商機,但隨著部分家電及電競客戶訂單有望持續小幅回流,將有助於松翰第二季出貨動能相較第一季持續回溫,雖然營收成長幅度有限,但顯示MCU市場將有望在今年上半年完成打底,使下半年MCU市場持續升溫。


冠德(2520)8月合併營收18.89億元 年增22.11%。公司表示,未來五年將致力打造低碳永續綠色家園,以實現全方位不動產開發商的領導品牌為目標,也積極跨足商用不動產,保留部分收益性資產長期經營。目前冠德規劃在台北、台中三大百億級大案,其中部分商用不動產將保留經營,包括台北市「南港台電北儲」案,預計斥資百億開發辦公、住宅、商場、超市、共享辦公等,開發後市值將逾300億元;台鐵E1E2案「明日台北埕」,預計投資300億元,打造辦公、住宅及商場的複合大樓,未來可售金額逾750億元,最快2025年第一季開工,2030年完工。另外冠德攜手中鹿開發成功得標的「台中捷運烏日文心北屯線市政府站(G9-1)土地開發案」,則預計斥資逾100億元開發,是集團首度跨足觀光飯店市場之作。


聯詠(3034)8月合併營收96.94億元 年增48.52%,市場分析,中國晶圓代工廠因為材料及人力成本提升,已經在今年第二季起抬升成熟高壓製程的晶圓代工投片報價,漲幅達到1成左右水準。供應鏈表示,且由於該製程大多為面板驅動IC客戶,且該中國晶圓代工廠本次調漲製程的生產晶圓應用在HD規格的TDDI產品,因此面板驅動IC廠已決議在第二季起同步反映該製程投片成本提升,並將調整產品報價給客戶。據了解,HD規格的TDDI主要應用在中低階的智慧手機市場,目前智慧手機市場雖仍呈現相對低迷水位,但庫存水位正逐步回到健康水準,在HD規格TDDI產品有機會調整報價情況下,不僅可望讓面板驅動IC廠受惠調漲效益,更有望加速去化手中剩餘庫存。聯詠在TDDI市場布局完整,從高接到低階產品線皆有,並與中國面板廠合作密切,因此在TDDI市場回溫之際,將可望讓聯詠第二季合併營收力拚繳出季增雙位數成長動能。


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