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另開

台股受到美股拉尾盤以及輝達股價大漲激勵開高，但表現內容虎頭蛇尾，終場僅小漲+56點，櫃買指數則呈現翻黑下跌，會有這樣的走勢，其實有收看智霖老師昨天晚上錄製的影片應該就不意外盤面的表現，而大盤今天出量上漲，不過量能3035億元仍然偏低，尚不足月平均量的3600億元，加上當沖比重依舊高於40%，隔日沖盛行開高走低是已經提醒在前面。

本週兩件重要的大事，央行年會以及輝達的財報，在此之前股市容易量縮整理沒有方向，明天周三也是選擇權週結算，籌碼面來看也是相對不利，因此本週量縮盤整會比較難操作這已經事先提醒，建議多觀察，關於第三季跟第四季的看法，投資人可收視週六的直播有完整解析，台灣明年年初要選舉，第四季也是季節性相對有利的環境，本波下跌主因是債券殖利率攀升走高，這個走向必須等待央行年會，FED主席鮑爾的定錨，因此目前不要猜測多空方向，外銷訂單不佳跟財報產業負面訊息皆已經出籠加上股市也經過修正，關於輝達財報以及央行年會後的最新看法，邀請您可以準時鎖定我的節目，下載陳智霖分析師的APP，我們會提供最即時的分析。

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凌華（6166）7月營收為8.70億元，年減9.88%，公司表示，近期宣布推出「Pocket AI」，是有史以來第一款極便攜的GPU加速器，為人工智慧開發者、專業圖形使用者和嵌入式工業應用提供從開發到部署的隨插即用可擴展性，隨著新品6月上市，有望為本季營運增添新柴火。展望後市，對今年營運「審慎樂觀」，主要成長動能來自歐美市場，大陸地區則保守看待。預計物聯網策略解決方案與技術事業及網通暨公建事業成長性較強，將帶動今年營收維持雙位數增長，續創新高。此外，凌華也積極異業結盟，拓展人工智慧應用領域，去年底與記憶體模組廠宇瞻合作，攜手推出強固等級邊緣運算解決方案，加速拓展AIoT人工智慧物聯網多元應用發展。

騰輝 - KY（6672）7月合併營收4.25億元 年增6.94%。公司表示，騰輝 - KY 生產的鋁基板訂單獲提升，近期研發出耐更高溫、超高導熱的高階產品開始導入更高信賴度的新應用，如功率半導體、汽車引擎電子渦輪增壓、大功率電機、儲能逆變器功率模組、低軌道衛星應用高頻金屬基板等。而軍工及航天高信賴度基板，長期以來持續終端認證及積極佈局，業務再傳佳音，近期取得世界前五大軍工生產廠商之一訂單，產品具有特殊性，頗受市場青睞，已深獲全球各大軍工及航天客戶認可，現在迎來新市場訂單需求，有助推升獲利，今年整體營運動能可期。展望 2023 年大陸各地相繼推出汽車銷售各種促銷政策，汽車購買需求情況將會持續向好，疫情結束後，全球旅遊復開始回溫及商務飛行需求大增，加上各國國防預算提高，增進了軍工航太發展利基，後市展望樂觀。

虹冠電（3257）7月合併營收1.2億元 年增195.85%。公司表示，顯示卡功率大幅提升，輝達及AMD所搭載之獨立顯卡，都必須搭配更強的電源輸出，帶動大功率高效率產品轉換應用新需求，其中電競電源之功率元件解決方案，另公司整體產值較原本成長數倍。虹冠電研發重心持續聚焦在AC／DC電源控制管理IC以及功率開關元件之設計開發，除了既有之PFC／PWM控制晶片、功率開關元件 (MOSFET, PFC Diode)等產品外。因應終端應用市場與電源趨勢發展之所需，持續投入資源開發新產品。如電源架構與控制IC方案之Dr. Family系列，瞄準 USB PD與快充等中小功率應用市場。在產品組合、新產品等帶動之下，未來毛利率可望維持45％以上之水準，展望審慎樂觀，全年營運顯著優於去年，明年將更好。

瑞昱（2379）7月合併營收89.65億元 年增-8.43%，公司表示，今年第一季毛利率受到產品組合改變、晶圓代工投片成本增加、來自競爭對手及客戶的價格壓力，以及打消庫存等四大因素影響，且預期上述因素將會延續到第二季。觀察後續營運表現， PC相關類別的乙太網路控制IC、WiFi等產品線出貨在第一季已經出現觸底反彈，預期第二季PC及消費性需求有機會持續回溫，出貨表現可望繳出優於第一季的成績單，因此對第二季營運抱持審慎穩健看待。在第一季營運表現當中，交換器（Switch）市場需求仍受到美中關係緊張、歐洲地緣政治等因素影響，使上半年出貨動能都將維持相對疲弱，不過從中長期角度來看，該產品線可望成為瑞昱主要的成長動能。整體來看，雖然客戶能見度現在仍偏低，不過按照客戶拉貨計畫，PC、消費性及基礎建設等市場需求在今年將可望逐季回穩，瑞昱營運有望同步繳出逐季回升，且下半年出貨表現可望明顯優於上半年，目前狀況仍維持先前說法不變。

創意（3443）7月合併營收22.13億元 年增14.06%，市場分析，創意2024年主要成長動能將來自AI、HPC，而針對AI、HPC及高速網路等處理器，創意推出CoWoS平台方案，包括全球首款傳輸速率達2Gbps完整功能的HBM3控制器及實體層，採用創意推出的GLink 2.5D介面，可在CoWoS上擴充組合多個系統單晶片（SoC）及HBM3記憶體。未來台積電3DFabric也將和創意GLink 3D聯手，為新一代的處理器奠定基礎，同時實現可彈性擴充的超強處理能力及大容量、高頻寬、低延遲的記憶體。創意因與台積電具有緊密的合作關係，在晶圓代工投片與先進封裝的產能取得上較具優勢，也能在季報表現中，看出先進製程與HPC／AI應用的營收貢獻逐步提升。隨著台積電CoWoS產能逐步到位，母子公司緊密合作之下，將在先進封裝市場占有龍頭地位。

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