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先進封裝站在風口上先探投資週刊

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站在風口上,連豬都會飛!先進封裝站在AI晶片需求爆發的風口上,不止客戶拚命催貨,台積電也趕著擴廠,相關概念股沒有看壞的理由!

【文/吳旻蓁】

為支援下一世代高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)和行動應用等產品,協助客戶取得產品應用上的成功,贏得市場先機,二○二○年台積電位於竹南科學園區的先進封測六廠開始興建,該廠區基地面積達十四.三公頃,為台積電截至目前幅員最大的封裝測試廠,單一廠區潔淨室面積大於其他先進封測晶圓廠總和,預估將創造每年上百萬片十二吋晶圓約當量3D Fabric製程產能,以及每年超過千萬小時測試服務。

先進封測六廠正式啟用

而僅耗時不到三年,六月八日台積電也宣布先進封測六廠正式啟用,成為第一座實現3D Fabric(3D IC技術整合平台)整合前段至後段製程暨測試服務的全方位自動化先進封裝測試廠,台積電強調,先進封測六廠將使公司能有更完備且具彈性的SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等多種3D Fabric先進封裝及矽堆疊技術產能規畫,並對生產良率與效能帶來更高的綜效。先進封裝六廠的正式啟用,也意即為TSMC-SoIC(系統整合晶片)製程技術量產做好準備。

近年隨著全球高速運算市場加速發展,AI應用漸趨多元化,像是電動車、智慧家電、智慧工廠、元宇宙等領域百花齊放,都使晶片對於容量、傳輸運算、耗能及微小化的要求持續提升,然而在半導體前段製程隨著摩爾定律發展逐漸走到極限後,除難度翻倍,成本也愈來愈貴,因此產業遂開始將注意力往後段製程的封裝領域轉移,尤其是先進封裝的發展,已成為未來半導體技術發展的重要依據。據研究機構Yole Développement的資料顯示,二一年先進封裝市場規模已達到約三五○億美元,預估到二五年將上升至四二○億美元。

先進封裝潛在需求與商機龐大,不少廠商也都大舉投入發展,尤其又以台積電、英特爾、三星的較勁最為市場關注。而台積電的先進封裝可以說是走在世界最前端,自○九年開始跨入封裝領域後,於二○、二二年相繼發表3D Fabric平台及成立3D Fabric聯盟,可提供客戶一條龍的製程服務,展現強大的整合力。

對於近期台積電決定加速擴產先進封裝,在日前的股東會上,董事長劉德音透露,近期AI需求的增加確實使台積電接獲許多訂單,儘管AI風潮尚未立即帶來營收挹注,但卻為先進封裝帶來急迫的需求;去年起,台積電CoWoS需求幾乎雙倍成長,明年預期將較今年再倍增,在強勁需求下,台積電目前優先規劃把先進封裝龍潭AP3廠部分InFO製程轉至南科廠,空出來的龍潭廠加大力度擴充CoWoS產能,竹南AP6廠也將加入支援,擴充先進封裝製程進度越快越好。

野村證券就預期,台積電CoWoS年化產能將從二二年底的七到八萬片晶圓,增至今年底約十四至十五萬片晶圓,隨產能持續擴充,預估二四年底將挑戰二○萬片產能。而內外資研究機構預料下半年至二四年大舉擴充CoWoS產能,月產能將翻倍,外資也相準AI大商機,接連調升台積電目標價,最高突破七○○元。台積電磨劍逾十年的先進封裝CoWoS,如今終於有機會大放異彩,可望與其他小晶片封裝(Chiplet)一起成為台積電營收成長的另一大引擎。

需求暢旺,CoWoS需求翻倍增長

在台積電宣布加速擴充腳步後,可望帶旺封裝設備、材料股營運表現,包含濕製程的辛耘、弘塑;貼膜設備的志聖;揀晶設備的均華;AOI檢測設備的萬潤等,後市表現可期。

其中,漲勢最強勁的莫過於辛耘,不單一個月漲幅超過九成,股價亦創上市以來新高。辛耘主要營運業務大致可劃分成製造業務含自製設備、再生晶圓及代理設備,占營收比重分別為約四成、六成。其中,主要供應先進封裝的批次濕式清洗機台(Wet Bench)、單晶圓旋轉清洗機(Single Wafer Spin Processor),辛耘表示,旗下濕製程設備在半導體前段及後段製程,皆展現出相當的競爭優勢,而研發多年的暫時性貼合系統(TBDB)系列機台,亦已全數開發完成並展開出貨,成為公司重要的營收來源之一,後續也將持續開發新的應用,以滿足客戶需求。

另外再生晶圓方面,辛耘目前製程能力已達到十六奈米,今年除了提升量產效率外,將朝更先進製程能力邁進;公司也已開發完成氮化鋁(AlN)晶圓表面加工技術,並建構完成碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)產線,預期將提供新的營收與利潤來源。

辛耘、弘塑、萬潤同啖訂單

法人看好辛耘今年營收、獲利有望改寫新高,且在台積電大舉增加CoWoS產能之下,辛耘作為濕製程設備合格供應商之一,且市占率較同業高,具備競爭優勢,並預估今年營收、獲利可維持去年高檔水準,EPS上看七.五元以上。此外,在AI應用趨勢下,其他封測廠也有機會同步啟動二.五D封裝擴產,亦有望增加相關訂單入帳,法人也樂觀看待明年整體營運將更上一層樓。

弘塑近年則陸續透過投資併購添鴻科技、佳霖科技、太引資訊等公司,跨足製程耗材、設備通路、工程資料分析等領域,提供客戶完整解決方案,客戶群則包括晶圓代工、封測一線大廠。儘管受半導體修正影響,公司上半年營運有壓,但受惠AI熱潮帶動CoWoS產能需求飆升,可望獲得訂單挹注外,化學品業務也以環保產品切入一線大廠,法人預期下半年營運將優於上半年,今年整體營運可望持穩,而明年伴隨景氣復甦,將有機會重拾強勁成長動能。

萬潤為自動化機器設備供應商,以半導體封測及被動元件設備為二大產品線,近年陸續切入InFO、CoWoS製程供應鏈,主要供貨點膠機、AOI、植散熱片壓合機等,並供應日月光投控等其他封測大廠相關設備。過去幾年受惠封裝需求,萬潤也迎來營運成長期,二○二○年全年營收十五億元,至二一年一口氣跳增至二六億元,成長近兩倍,其中約七成營收來自於打進晶圓代工廠的InFO和CoWoS等高階封裝的機台。

儘管受到被動元件設備需求遞延,加上半導體大廠亦因應終端需求降溫,使營運自去年第四季起明顯降溫,今年首季淡季動能仍疲弱;不過,在台積電積極擴充CoWoS之下,也讓市場樂觀看待將有利於萬潤接單。公司表示,將持續針對先進封裝領域開發新型機台,以保持領先優勢。

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