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個股資訊彙整:(產業訊息資料僅供參考，非推介買賣建議，請勿以此作為進場依據)

來頡（6799） 3月合併營收7660.3萬元 年增-30.82%，市場分析，今年第一季在客戶庫存水位偏高情況下，營運將保持淡季，且預期這波去化將持續到今年中。不過業界近期傳出，美系網通晶片大廠近期在企業端訂單動能開始逐步升溫，使庫存去化速度逐步加速，預期有機會在第二季中旬左右庫存水位就可望降至健康水位，代表第三季將可望加大力道對供應鏈拉貨。據了解，來頡主要是美系網通晶片大廠WiFi晶片旁的電源管理IC主要供應商之一，且從WiFi 6開始就從次供應商提升成為主供應商，顯示來頡技術能力已經備受美系網通晶片大廠肯定，在後續美系網通晶片廠有機會強化拉貨動能情況下，來頡出貨表現可望重回成長軌道。目前WiFi 6／6E已經開始逐步取代WiFi 5晶片，到今年底前WiFi 6的滲透率有機會達到六成左右，WiFi 6E也持續成長當中，由於WiFi 6／6E支援的通道數增加，使傳輸頻寬大幅提升，亦同步帶動周邊電源管理IC需求倍數成長，成為來頡搶攻這波商機的主要動能，且未來傳輸速率更高的WiFi 7問世後，來頡出貨表現將可望更上層樓。

大眾控（3701）3月合併營收12.92億元 年增38.27%，公司表示，在深耕近十年的汽車電子相關布局上，大眾控近來持續加速進程，除了過去已切入的車用儀表板、IVI（車用娛樂系統）、ECU（電子控制單元）等相關產品線，及鎖定「車用元宇宙」推出的AR HUD車用智慧抬頭顯示器產品，皆將進一步朝自有品牌邁進。其中，AR HUD雖因客戶端遞延拉貨，小批量的出貨動能預計自今年第三季起發酵。不過先前與中國客戶簽訂的合作計畫持續進行、訂單掌握度高外，美系客戶的POC亦進行中，對於後續放量出貨，大眾控也已ready。展望今年整體營運，大眾控預期來自於通訊電子相關產品線的業務比重將拉升至達4成，另含括IPC工業電腦、海事電子等工業控制系統相關業務比重則將突破3成，至於消費性電子產品代工業務，則因整體產業處於調整期，降至約6％，而智慧大樓管理系統業務則占達1成。

聯茂（6213）3月合併營收22.39億元 年增-18.8%，公司表示，對上半年仍保守看待，主要因消費性需求尚未復甦，北美CSP業者轉保守對伺服器拉貨也有影響，放眼後續，兩大CPU廠伺服器新平台逐漸放量及電動車、ADAS等應用放量，預期第一季為今年谷底，但看好高階伺服器和高階車用電子後續需求，力拚第二季起逐漸回溫。公司布局新材料的腳步未停歇，如無玻纖布/超薄型化的RCC材料、次世代HDI/SLP材料及IC載板材料等。因應未來需求及供應鏈版圖變化，聯茂除江西第三期擴產持續進行外，也已在泰國增設生產據點。

貿聯-KY（3665）3月合併營收45.8億元 年增4.94%，公司表示，展望2023年，儘管大環境挑戰仍多、公司對上半年看法也比較保守，但先前訂下的「4X4策略」，分別為北美、歐洲、東亞、東南亞四個區域，和工業、數據中心、新能源運輸、高價值電器四項動能，在此戰略帶動下，公司有信心維持穩健成長方向，對今年整體營運持審慎樂觀看法。上半年IT周邊如資訊數據相關設備的Docking、Dongle以及消費性電器，仍持續受到總經局勢不佳影響，相對較弱，預期庫存會持續調整到第二季，看下半年能否復甦，而車用、INBG工業事業群仍是成長性明確的產品線，表現會優於去年，公司也持續在提升INBG和長期動能產品（工廠自動化、資本設備、高效能運算、電動車等）比重，整體來說，力拚2023年優於2022年的目標不變。

M31（6643） 3月合併營收1.17億元 年增36.80%，公司表示，晶圓代工廠雖然仍面臨庫存去化壓力，但隨著蘋果、英特爾等大廠訂單到位，3奈米先進製程將在下半年擴大量產規模。M31過去兩年提升研發投資，已完成3奈米IP設計並獲客戶採用。隨3奈米晶片設計定案（tape-out）數量激增及投片量逐季放大，M31可望直接受惠並為營收帶來挹注。5G及AI等對運算速度有高度要求的應用領域，美系客戶加快高速傳輸介面IP規格升級及製程微縮進程，對3奈米和5奈米開案量提升。而與量產製程有高度依存性的基礎元件IP，隨全球半導體晶圓產能新增供給陸續釋出，全球晶片設計業者面臨需分散生產基地風險的壓力，對晶圓製造各製程節點所需要的基礎IP元件庫需求持續增長。在終端應用方面，M31除了打進雲端及邊緣AI應用，車用晶片IP也已通過安全技術標準認證，並獲得美國及日本一線車用晶片大廠訂單，將以此良好的優勢基礎，持續投入車用晶片IP的開發與驗證。

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