相關個股：瑞昱(2379)、譜瑞-KY(4966)、立積(4968)、力智(6719)、群聯(8299)

美Fed主席鮑爾於演說上未放鷹，加上市場樂觀等待關鍵通膨數據，市場情緒好轉。1/11日台股早盤最高來到14842點，創下本波反彈以來新高，但在部分獲利賣壓出籠下，指數由紅翻黑，指數終場下跌51點，以14751點作收，日K線收黑。若由期貨來觀察大盤，1/11日台指期開高後一度衝高，隨後在空方表態下，行情呈現高檔震盪。短線上，儘管行情拉回，但因現在指數距離上週高點14384點，已有367點的空間，本週拉出週級別日出訊號(當週高點越過前一週高點，且收盤確認)的機率仍大，多方仍然主導行情。當前的關鍵在於週日出必須確認，接著才能觀察去年12/1日的高點15152點能否越過；能越早越過，今年第1季行情的空間也越大，後續就有機會挑戰N字上攻的目標位置，目前約略為16500點。

近日談到由於今年封關較早，1/17日即是年前的最後交易日，有部分資金選擇場外觀望，而有部分資金則選擇且戰且走，操作心態偏短，故強勢股容易因為隔日沖賣壓而於次個交易日直接開低，果然才創高的華擎、合勤控，才轉強的華星光等，隨即遇到獲利了結賣壓，股價明顯拉回。封關前的4個交易日，預估此現象仍會頻頻出現，原因在於許多股票其實尚處整理格局，並未有明確的多空方向，即便有資金進場點火，由於市場認同度不高，場外資金並未大舉進場，於是隔日行情變成前一日進場的人要離場時，沒有足夠的買盤接手，股價自然就拉回整理。之前提過股市操作的邏輯－分析長中短，操作短中長，無論是大盤，或是個股皆是如此；當前的選股要以中長期翻多者為先，如近期週K線有週日出或是近期月K線有月日出的股票，由於低檔已有資金進駐，有機會是年度買盤進場，要持續追蹤。

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所謂的中長期翻多，近日一路看好的IC設計股就是一例，如面板驅動IC的聯詠，從去年2月，其月K線出現月級別日落訊號(當月低點跌破前一個月低點，同時收盤確認)後，股價一路向下修正，直到去年11月，其月K線出現月級別日出訊號(當月高點越過前一個月高點，同時收盤確認)後，中長期趨勢由空翻多，股價就一路震盪向上，證明當一檔股票由空翻多後，股價就是易漲難跌，如Nand Flash控制IC的群聯、高速傳輸介面IC的譜瑞、網通IC的立積以及瑞昱、電源管理IC的力智等皆是如此。隨著IC設計領漲，後續觀察更多半導體供應鏈股能否跟進上攻，如矽晶圓的中美晶、環球晶，半導體材料及設備的晶呈科技、華景電等都可列入追蹤。另外，今年由於國際變數眾多，故以國內政策加持的股票也有機會成為資金流入的對象，如儲能概念、國防軍工概念、內需消費概念等，後續隨著相關政策推出，營運可望受惠，近日也有買盤進駐，可持續留意，更多盤面機會可鎖定Line@粉絲團。

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