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2023年台股僅次於2603長榮最好的選擇。3037欣興。顧健晏

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相關個股:台積電(2330)

ABF科技數據+財報數據雙分析。文長/慎入。巴菲特價值策略暨成長選股。2023年台股僅次於2603長榮最好的選擇。3037欣興。

2022台股最慘澹的兩大族群,一個是航運三雄,以龍頭長榮為代表,昨天167.5減資60%因素,還原股價只有66.8,比天價233跌了73%。另一族群是ABF三雄,一樣以龍頭欣興為代表,昨天收125,比天價261跌了53%。不過加計配息因素,欣興今年配息只有3.5元,而長榮配息+減資拿回18+6=24元,所以欣興與長榮跌幅相當,到年底應該都是台股今年前五大跌幅。台股通常前一年漲最多的、隔年跌最兇、而前一年跌最慘的、隔年會漲最多。長榮、欣興去年飆漲、今年慘跌。明年強勢回升機率最大。今年超跌就會帶來明年超漲。

欣興不僅是台灣ABF三雄龍頭,也是全球龍頭。而iPhone的A系列晶片所採用的BT載板(IC載板的另一分支),更是Apple、台積電、欣興共同開發。IC載板依材質分ABF、BT兩種。ABF是Intel制定的規格,由於線路較細、傳輸速率較快特性。早期用於高腳數高訊息傳輸的IC,如CPU、GPU和晶片組。10年前iPhone 4全面興起,智慧型手機人手一機幾乎取代了PC跟NB,ABF有好長一段時間很黯淡。但隨2017比特幣興起,高階運算GPU鹹魚翻身、nVidia股價從10元漲到343、AMD從破產邊緣3.54漲到167。加上同時間雲端服務、大數據、AI、5G、電動車、高速傳輸USB 4、高效電曩HPC相繼進入消費市場,每顆高階晶片都要搭載ABF,讓ABF長時間水漲船高,供不應求,漲勢比貨櫃運價還猛烈。

ABF由於科技專利因素、製程複雜、且須經過長時間認證,進入障礙難度非常高。2019全球PCB第一大廠,郭董的臻鼎鴨子划水3年,今年初步成功完成量產開始供貨。目標2030年進入全球前五大。財大氣粗的郭董都要花11年才能進入前五大,就可知到ABF進入難度之高(景碩目前就是排第五,郭董還要等8年才能追上景碩)。而全球大廠目前有量產能力的,40年來看來看去就那幾家。台灣三雄、日本Ibiden、Shinko兩大、韓國三星、LG。台灣三雄加總55%、在加上日本兩大30%。台日兩國就佔了全球市佔85%以上。

ABF主要應用於IC載板,是晶片與傳統PCB的中間層。向上接收晶片的高速運算訊號、並往下高速傳輸到傳統PCB電路。反向傳遞訊號亦同,如此周而復始,完成PC跟手機運做。ABF做為中間層最重要媒介,不僅傳輸速度要快、要穩定、更要長時間耐用、進入障礙非常高,未來十年,只有臻鼎有機會加入。加上每顆高速晶片一定都要有ABF承載,專家保守預估2019年-2023年間,全球ABF載板月平均需求量,將從原本1.85億顆,大幅成長達3.45億顆,這還是3年前預估。疫情後需求還更大。'

欣興7/27-Q2法說會時,董事長曾子章連說5次,Q3展望不要太aggressive(積極),結果導致欣興從高點185跌到106。然而Q3財報出來後,營收374億、毛利率38.2%、EPS 5.8都創新高。10-11月股價又從106漲到168.5。12/19曾子章又跳出來調降資本支出,今年2022減少53.37億、2023支出減少68.67億。調降後2022年支出總額爲389.49億,2023年則為354.2億。其實並沒有降太多。但卻又一下子讓欣興從168跌到118。其實都到年底了,欣興才出來宣布調降2022資本支出,主要是因為中國那麼先是全面封城,而後又全面鬆綁,全民大染疫。蘇州廠建設幅度落後。但更大的原因是,未避免中國地緣政治風險,資金會轉回台灣ABF主力的楊梅廠與蘆竹廠。明年第一季再聽到資本支出調升,不用太意外。

因應摩爾定律不在。目前高階晶片發展有兩大趨勢。一個是小晶片、二是封裝堆疊。Intel 13代Raptor Lake,是將多顆小晶片核心封裝堆疊。整顆Raptor Lake,長23.8mm、寬10.8mm,面積約257mm平方。對比第12代Alder Lake20.4×10.2,約208mm平方約增大了24%,畢竟多了8個小核心,由8大8小16核心提升至8大16小24核心,晶片製程無須變化。而這增大24%晶片,就必須更大片的ABF承載,Intel是欣興主力大客戶。而除了Intel。PC晶片新霸主Apple的M晶片於2020年底誕生。第一代的M1累代兩年,延升出四系列M1、M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra。一樣透過小晶片、封裝堆疊,尺寸一個比一個大,其中M1 Ultra更是透過2顆M1 Max堆疊,尺寸大了一倍100%。而Apple的M系列,晶片由台積電代工,ABF則是由欣興獨家供應。而新一代的M2也已在9月量產出貨,目前用於2022年秋季版MacBook Air、iPad Pro都買的到。而明年開始M2 Pro以上將首度採用台積電全新3奈米製程,一樣有M2、M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra四系列外,還會有一個全新頂級系列M2 extreme。將透過4顆M2 Max堆疊而成,面積是4個M2 Max大,將用於Apple桌上型旗艦iMac Pro。就此Apple獨立研發,以ARM架構為主的CPU將完全取代Intel的x86架構。

講了那麼多其實只說了一半。未來ABF不僅尺存材積擴大需求越來越高,高層數的堆疊更是重點。摩爾定律不在,晶片必須往上堆疊,ABF所需層數也越來越高。舉Intel新架構為例,推出CPU新平台(Engle stream),這將使載板使用層數由原本的6~8層,擴大到20~24層,用量需求等於擴增4-6倍。有關於ABF材積跟層數技術規格,避免文長,下周再說明。對晶片/ABF技術規格有興趣的,不怕無聊的,我下周會再另外說明,會以最白話來說科技製程的進步。再歡迎大家能來看。畢竟投資公司股票,最重要的是要知道公司產品跟做什麼。很多年輕研究員跟操盤人連這種基本功都沒做,難怪會被ETF被動式基金給淘汰。

最後以ABF應用來說明,市況到底會不會如大摩12/21最新報告說的。明年供過於求大幅縮小,大幅降低評等,大家自由心證。ABF主要運用於高階跟先進製程晶片。應用範圍涵蓋1.雲端(Google、FB、Apple iCloud、netflix)、2.大數據(基因檢測、生技醫療、金融科技FinTech)、3.5G通訊(基地台、手機晶片)、4.網通WiFi 7(智邦、Cisco交換器、路由器)、5.AI(工業4.0、機器人產業)、6.HPC高速電腦、伺服器運用、7.電動車自駕系統ADAS。而我都還沒說到應用範圍最大的CPU、GPU、晶片組。

下個月1/5也就是因疫情睽違多年的2023年CES實體開展,將於美國拉斯維加斯舉行。屆時Intel會發表最新13代 Raptor Lake 筆電M平台、AMD也會推出Ryzen 7000筆電行動平台、nVidia更會推出最高階的4090 Ti鈦。這些高階晶片材積越做越大、所需密度層數也越來越多。2023年初最壓軸的會是Apple 春季發表會MacWorld,即將推出的AR/MR將採雙ABF載板架構,欣興是獨家。ABF要說2023供過於求,很難。

其實ABF這波多空論戰,美系兩大外資都不同調。高盛不改多頭本色,欣興目標價雖然從8/27的520元調降到10/27的235,但高盛認為,未來幾年ABF產業的整體供需缺口仍將擴大,英特爾Intel陣營在2023年以後前景更佳(年底Intel 14代Meteor Lake將採用台積電最新3奈米製程),欣興是嫡系。而非英特爾陣營的供需缺口在2023-2025年保持14-18%,一樣強勁看好。反觀大摩因欣興12/20董事會調降才約13%的資本支出,大幅唱衰調降評等,並把欣興目標價從135大幅降低到125。這幾天欣興買超最大的外資反而就是大摩。讓散戶賠前大殺,低價118-125大搶進。

欣興董事長曾子章總是快人快語且保守,即便公司營收毛利獲利一直創新高。反倒財務長暨發言人沈再生說話比較中肯,以目前市況加上欣興領先全球的技術,訂單滿手到2027,高階訂單甚至2030都接不完。

其實欣興就是ABF的台積電,不管製程、良率、量產能力都等於晶圓代工先進製程的台積電。連全球大客戶都高度重疊。Apple多項晶片產品,不管iPhone A系列所需的BT、M晶片的ABF、AR/MR載板雙架構ABF。都是Apple、台積電、欣興共同聯合開發。台積電今年營收上看2.3兆、獲利上看破紀錄的1兆,最新公司市值3884美元超越特斯拉跟Meta(FB)、接近股神波克夏的3998億,重回全球十大。明年台積電跟Apple營收跟獲利還會更好。做為全球第一大市值王Apple、全球第10大市值的台積電最好戰略夥伴。市值只有1847億,只有台積電市值1%的,全球ABF王者欣興更不應該妄自菲薄。

最後,真的最後了我話多。明年9月iPhone 15的全新A17晶片,將採用台積電3奈米2代新製程N3E,由於頻率速度太過快關係,很可能首度捨BT改用ABF載板。如屬實,欣興將一飛衝天。等郭明麒大師明年2023初爆料。

純欣興數字分享,非買進賣出建議。

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  回覆時間 2022/12/25 17:28:30


欣興真有好消息 不需郭大師加持 ; 有人比他早知道 !!!


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