相關個股：台積電(2330)、智邦(2345)、仲琦(2419)、玉晶光(3406)、智易(3596)

影音相關個股:3406玉晶光、2330台積電、2345智邦、3596智易、2419仲琦

文章相關個股:威鋒電子（6756）、台虹（8039）、家登（3680）、茂矽（2342）、南茂（8150）

各位投資人 午安您好 週末愉快

另開

** 美股昨晚大震盪後收斂跌幅，對照台北股市週五震盪走高，觀盤重點是什麼，昨晚週四直播老師已經點出關鍵，美股能夠大幅度收斂，就是美國聯準會最鷹派官員布拉德淡化了升息四碼的預期，美股利空測試拉出下影線，現階段就按照著6/16日的路徑版本再進行。

** 台北股市老師談的會比較抗跌，主因是6/16日這段行情明顯落後國際股市，而國安基金護盤起了心裡面作用也有利於行情抗跌，相關操作策略，昨日直播所點出的族群跟個股，包括台積電的相關邏輯，投資人都可以再詳細了解週四的節目，相關的行情看法跟重點，老師也會在APP文章作補充，下一場直播在星期六晚上八點半再來跟投資人分享看法，請一定要鎖定節目。

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*午報導航: 台股有開盤時段，養成方案用戶當日中午將會收到智霖老師透過獨家系統及盤中數據，撰寫分析結論文章及彙整有機會的產業趨勢，給予股市行情與方向的指引。

*互動教學: 每月安排兩集節目，時間固定每兩週星期三晚上20:00，用戶專屬持股健診，由老師透過線上直播方式分享看法與解答，直播時間控制約45分鐘，互動教學第二集: 由團隊設定教學專題，採用錄影節目方式播出。

** 重要: 目前網路上已出現有詐騙集團盜用陳智霖分析師的相片，LINE群的假帳號，若有人以陳智霖分析師名義在網路股版討論區要您加入群組，此類訊息均是詐騙，投資朋友請務必小心! (下載APP即可找到智霖老師正版LINE帳號)

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個股資訊彙整:(技術面角度分析,僅供參考請勿依此為進場操作依據)

威鋒電子（6756）6月合併營收2.43億元 年增-9.78%。公司表示，USB4 產品已陸續問世，如蘋果 (AAPL-US) 的 M1 處理器、英特爾 (INTC-US) 的 Tiger Lake 等，依蘋果產品向來有相容性的傳統，一旦導入一項產品，接下來新品如 M2 晶片等也會陸續導入。威鋒因很早就將 USB4 產品推廣到市面上，具先行者優勢，當相關業者在實驗室進行測試時，威鋒的解決方案就變成主要測試項目，待客戶導入市場後，威鋒也會跟著客戶一同成長。展望全年，儘管今年第二季受中國封城干擾，但整體上半年營收將再優於去年下半年，全年則隨著 USB4 滲透率提升，以及市場趨勢驅動，對營運保持審慎樂觀態度。

台虹（8039）6月合併營收7.29億元 年增-16.58%，公司表示，第二季美系需求還行，有順著既定步調，中系手機則較弱，不過公司年初也本來就對中系手機今年市況持保守看法。第三季預期美系拉貨動能會延續，中系要看是否會反彈，去年基期較高，若中系需求未能明顯提升，預期第三季年成長較有壓力，但是仍會維持季成長。展望後續公司將持續朝高附加價值材料發展，電子材料對應高頻高速低延遲、系統級封裝、細線路、以及因應充電需求的厚銅、厚絕緣層材料等；散熱材料對應高速運算衍生的熱管理需求，並更進一步拓展至車用市場；半導體材料主要產品為先進封裝所需的雷射解黏材料，以及Mini LED、Mirco LED封裝應用材料。為拓展車用市場，及相中泰國汽車供應鏈發達，台虹於泰國設立子公司並在當地建產線，預計2024年進入量產。

家登（3680）6月合併營收3.80億元 年增87.75%，公司表示，家登於去年完成EUV Pod最後一塊全球關鍵客戶拼圖，再次成功取得全球先進製程半導體領導廠關鍵訂單，家登量身打造EUV Pod專屬生產基地，並克服所有障礙，相容於全球各國不同的產線配置與在地自動化機台，完成全球布局，未來成長可期。再者，晶圓載具預期爆發成長，家登12吋FOUP針對全球關鍵客戶不同製程需要開發完成對應產品，今年在關鍵客戶銷售上已取得大量出貨實績並挹注營收，隨著愈來愈多前後段客戶採用家登12吋FOUP，目前產能已被客戶全年預訂，代表今年在晶圓傳載市場取得關鍵地位的重要里程碑。

茂矽（2342）6月合併營收1.92億元 年增14.92%，公司表示，今年主要動能將來自車用二極體與車用 MOSFET，由於去年漲價效益已從今年第一季陸續反映，在產能滿載下，預期第二、三季毛利率走勢將持穩。對於中國封控的影響，鄧志達指出，茂矽手機、筆電等消費性產品比重低，並未感受到需求下滑，僅出貨效率上受到一些影響，工控客戶需求仍持續增加；不過，原物料備料上有部分受封控影響。茂矽 6 吋及 8 吋共用的 FS IGBT(絕緣閘雙極電晶體) 晶片背面製程生產設備目前正在驗證，預計第三季小量出貨，明年可望放量，鎖定高頻應用，如大型工控市場。而針對既有的 IGBT 產品線，由於中國太陽能逆變器需求大增，導致 IGBT 面臨缺貨，茂矽正在與客戶討論取消初期推廣的價格折讓，下半年可望調漲價格。

南茂（8150）6月合併營收21.11億元 年增-10.57%，公司表示，通膨與原物料上漲壓力影響終端需求，俄烏戰爭、中國大陸的疫情封城策略，對經濟與供應鏈影響仍待觀察，但客戶備貨動能仍在，南茂營運動能也謹慎向上。整體來看，南茂第2季面板驅動晶片封測動能略優於記憶體封測，主要受惠於客戶提前拉貨，但記憶體封測動能較第1季佳，有機發光二極體（OLED）與車用面板需求穩健，高階測試產能利用率維持高檔。今年在封裝測試技術研究與發展有多項規劃，首先將開發新2P2M結構的RDL製程，推進超細窄間距（UFP）COF內引腳接覆晶合封裝技術服務，也導入高散熱係數樹脂的COF塗布應用於高解析度面板的散熱封裝技術等。

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