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台積電 遭蘋果砍 i14訂單?錢進大趨勢陳智霖

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各位投資人 周末愉快


** 延續上週週報直播所談的利空測試,本週台股利空測試重挫長黑破底,而美國股市的利空測試則屬於及格,當前新聞媒體所談的內容都是在談景氣衰退,以及庫存的堆積…等等,本集節目會來談談景氣衰退的內容,帶大家了解美國的相關現況,美國景氣趨緩跟去庫存的細部內容,包括有哪些的領先指標已經開始上揚,另外就是關於台積電是否被蘋果砍單10%的消息,熟悉蘋果的產業分析師認為是事實嗎? 製造業庫存的調整4/16所談的都是屬於短週期,現在才看到壞消息,融資也斷頭的條件之下才要看壞嗎? 相關的內容都在今天的節目與投資人做分享,智家人一定要鎖定節目。

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個股資訊彙整:(技術面角度分析,僅供參考請勿依此為進場操作依據)


台揚(2314)5月合併營收3.54億元 年增11.84%,公司表示,三星加入扮演系統整合商(SI)有助Dish Network服務推進,產品量產已蓄勢待發,有機會反映在下季營收,而台揚第二家具規模的SI業者也將認證完成,會在第三季開始出貨。對於缺料影響,台揚指出,長短料大家都缺,這是蠻大問題,但最近有好一點,高端VSAT慢慢好,今年都還是問題。至於疫情影響,中國封控造成有些貨沒辦法運過來,4、5月都有受影響,而外勞也有蠻高比例陽性要進行隔離,也都有影響。O-RAN已在全球23個區域布建,與不同營運商進行不同程度的試行,已和八家完成DU IOT(分散單元物聯網)測試,在全球進行實地測試,合作區域以歐洲、美國及亞洲國家區多。


光罩(2338)5月合併營收6.30億元 年增27.90%,公司表示,營運上將持續拓展12吋晶圓65奈米相關技術所需的光罩業務,並擴大策略投資中鋼構,希望藉由投資也協助中鋼構導入自動化、雷射加工等提升生產效率,幫助鋼構等產品提升產能。今年公司將致力四大方向,作為發展重點。首先是強化營運,積極改善品質與提升良率,加強高階製程光罩的產能與接單,降低製造成本;其次是拓展12吋晶圓65奈米相關技術所需的光罩業務,逐步投資40奈米光罩製造技術及生產服務;看好化合物半導體在高功率元件的應用逐漸增加,將與化合物半導體廠商合作開發所需的相關產品;並再母公司光罩製造服務的基礎下,結合子公司發揮綜效。


台亞(2340)5月合併營收4.73億元 年增43.26%,公司表示,日亞化主導台亞營運,確立跨入第三代半導體領域目標,去年底宣布以3.1億元上限轉投資成立持股100%積亞半導體,董事會核准積亞半導體22∼24億元資本支出計畫,資金將用於購置機器設備、建置無塵室。為落實系統、光電半導體業務專業分工,台亞將系統事業分割給新設子公司-光磊系統科技,公司聚焦在高性能光耦合器、長波長VCSEL/LED、第三代半導體發展,於今年6月1日起由「光電業」改為「半導體業」。俄烏戰爭、原物料的短缺與漲價衝擊,中國大陸因疫情封控影響到出貨,台亞第一季獲利呈現下滑,預期中長線營運展望正向,下半年傳統旺季將有不俗的營運表現。


台泥(1101)5月合併營收77.34億元 年增-21.35%,公司表示,過去五年,台泥在循環經濟、綠能的轉型布局,展現初步成果,新增了來自NHOA、能元科技、台泥儲能的營收貢獻,讓第一季的合併營收,並沒因為水泥事業營收減少而衰退,反而出現成長。未來2-3年,創能、儲能新事業將呈現超高倍數成長,各項綠能計畫包括風電、光電、地熱及海洋溫差正全方位展開,發電建置容量從今年85 MW倍增至2025年570 MW。他說,除了和平電廠之外,2025年台泥再生能源電力不僅足夠供應自家企業使用,並會幫助台灣需要綠電生產企業購買,避免歐盟或其他國家跨國境碳稅。


華泰(2329)5月合併營收14.13億元 年增0.50%,公司表示,SiP需要運用封裝前段製程及SMT製程,華泰擁有半導體封裝與電子成品組裝技術與產能,再加上頎邦凸塊製程支援,相對國內規模相當同業有優勢,且與頎邦的策略合作,未來在高階封裝更具成本競爭力,包括異質整合封裝可因應5G及AI應用需求,第三代半導體封裝亦可因應未來電動車發展。華泰與頎邦合作開發覆晶晶片尺寸封裝(FCCSP)已小量出貨,覆晶系統級封裝(FCSiP)已有客戶進行認證。至於5G及AI相關的高效能運算晶片採用先進封裝製程已是主流趨勢,華泰與頎邦亦投入扇出型系統級封裝(FOSiP)技術開發,已有客戶進行認證。在EMS代工部份,華泰製造服務中心運籌多年的SSD與品質要求高於IPC-610 class 3產品均已進入量產,今年主要規劃包括SSD生產基地擴充,配合伺服器產線調整,車載已取得IATF 16949認證進入量產,也取得航太AS9100認證通過有利爭取新機會。

(詢問入會或個股健診 , 若您不方便來電的投資人可多利用網路表單協助 , 請尊重服務業的辛勞 , 填寫表單時請留正確聯絡資訊)


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