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各位智家人 您好
** 週二台股拉回-108點,量能2332億元,維持量縮格局,週六直播節目所談的,7月的行情會先經過本週的利空測試,台股是漲電價的測試,而美國股市則是有重要股票的財測展望測試,最新公告的電價漲幅高於市場預期的8%,實際調漲電價約+15%,法人與產業界皆以利空解讀,今天反應利空的表現算是相對抗跌,價跌量縮還是不需要太過悲觀,因為本波已經有經過修正且融資減肥。
** 昨日文章說明,漲勢內容來講並不凌厲,因為是漲跌深反彈架構,週日晚上老師透過APP發表文章,告訴我的APP註冊用戶,法人並沒有真正回頭介入,因此看法先以跌深反彈看待,今天跌回來並不感到意外,而重點是昨天大漲要有減碼賣股票,APP的用戶可以見證,我們昨天午報還在盤中就已經說明帶領會員的操作,有賣出資金,拉回量縮自然是機會,此處還沒有看到重要指標股能讓台股有回升條件,最好的情況就是量縮築底,操作有一定的困難度,股票挑選跟設定必須要明確,重點是要有盤中數據作把關,相關數據午報的用戶可以幫忙見證一下是否為盤中可以實戰的工具及指引,關於股市相關看法與數據我們會在今天晚上週二晚上八點半直播作說明,智家人請一定要鎖定節目。
** 即日起智霖老師本人所撰寫的分析文章以及直播節目的開播通知,都只會在APP裡面提供跟發送,包括老師團隊所看好的產業與獨家預告分析都是優先與會員及APP粉絲用戶作分享,請務必下載喔。
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*午報導航:台股有開盤時段,養成方案用戶當日中午將會收到智霖老師透過獨家系統及盤中數據,撰寫分析結論文章及彙整有機會的產業趨勢,給予股市行情與方向的指引。
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個股資訊彙整:(技術面角度分析,僅供參考請勿依此為進場操作依據)
矽創(8016)5月合併營收15.97億元 年增-16.05%,市場分析,矽創的車用電機調節器已經開始進入後裝市場供應鏈,主要搭配車用發電機產品一同使用,成為矽創進攻車用電子的新目標。據了解,矽創的車用電機調節器產品線主要為類比IC,並應用在車用發電機中,可讓車用電機具備短路保護及過溫保護等相關功能,需要與發電機整流二極體搭配使用。矽創車用電機調節器雖然目前占營收比重仍偏低,但目前已經開始鎖定後裝市場開始量產出貨,後續隨著車廠開始將營運目標大幅轉向電動車市場後,勢必將開始逐步退出燃油車零組件市場,屆時矽創的車用電機調節器產品將可望開始大啖維修市場商機。
京元電(2449)5月合併營收33.15億元 年增15.85%,公司表示,雖然俄烏戰爭、中國疫情封城、美國升息及通膨等,造成消費電子銷售疲弱,但京元電分散產品線策略成功,智慧手機及PC等晶片營收占比約四成,至於車用電子、AI及HPC運算、低軌道衛星等新應用對於晶片需求持續轉強,抵消消費性電子晶片下修壓力,也讓京元電第二季營收可望續締新猷,訂單能見度看到下半年。京元電現有自製測試機台已達1,200餘台,自製預燒爐450餘台,測試平台涵蓋七大產品線。雖因物料交期過長而尚未能完全滿足客戶所需,然研究發展中心的各項重要績效指標依然順利達成,京元電對於與時俱進的先進封裝、異質封裝、高頻元件等尖端測試技術的挑戰,不斷保持在測試領域獨特的競爭優勢能力。
晶彩科(3535)5月合併營收0.99億元 年增54.10%,市場分析,晶彩科技透過AI物件偵測技術的導入,可即時檢測LED瑕疵,此外能以非常快的速度量測所有LED的偏移、旋轉,且憑藉著晶彩多年來的光學設計經驗,一般需要仰賴3D量測模組才能量測的LED發光面傾斜,也可直接透過晶彩科技自行開發的成像系統來取得,達成AI瑕疵檢測過程中同時完成了LED偏移量測、LED旋轉量測、LED傾斜量測,大幅提高生產速度,並簡化設備需求。在當今少量多樣與客製化的趨勢之下,AI技術應用在背景複雜,製程變異大,或是瑕疵型態不固定的狀況下,將有更佳的應用空間。
杰力(5299)5月合併營收2.60億元 年增13.96%,市場分析,杰力在商用PC市場成功以MOSFET打入全球前五大非蘋品牌供應鏈當中。且除了在商用筆電產品有所成績之外,另外亦有商用筆電使用的USB-PD產品線,在近期商用PC市場需求暢旺的同時,成為杰力亦保持出貨動能的原因之一。另外,在5G、AI等新興技術成長的同時,資料中心及伺服器等市場規模不斷擴大,杰力將從電源供應器及風扇馬達等市場切入。法人指出,杰力目前在資料中心、伺服器等相關領域所需的MOSFET產品也正在放量出貨,且第二季出貨動能可望優於第一季水準。至於在智慧家居及電動機車等終端市場,杰力亦開始有逐步放大出貨動能。供應鏈指出,杰力先前在手持式吸塵器及掃地機器人等市場就已經獲得陸系品牌導入,電動機車雖然在起步階段,但隨著淨零碳排趨勢持續發展,杰力有望逐步放大出貨動能。
華泰(2329)5月合併營收14.13億元 年增0.50%,公司表示,SiP需要運用封裝前段製程及SMT製程,華泰擁有半導體封裝與電子成品組裝技術與產能,再加上頎邦凸塊製程支援,相對國內規模相當同業有優勢,且與頎邦的策略合作,未來在高階封裝更具成本競爭力,包括異質整合封裝可因應5G及AI應用需求,第三代半導體封裝亦可因應未來電動車發展。華泰與頎邦合作開發覆晶晶片尺寸封裝(FCCSP)已小量出貨,覆晶系統級封裝(FCSiP)已有客戶進行認證。至於5G及AI相關的高效能運算晶片採用先進封裝製程已是主流趨勢,華泰與頎邦亦投入扇出型系統級封裝(FOSiP)技術開發,已有客戶進行認證。在EMS代工部份,華泰製造服務中心運籌多年的SSD與品質要求高於IPC-610 class 3產品均已進入量產,今年主要規劃包括SSD生產基地擴充,配合伺服器產線調整,車載已取得IATF 16949認證進入量產,也取得航太AS9100認證通過有利爭取新機會。
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