半導體漲勢擴散,IC設計輪番漲停!下一步看這族群金錢道蔡正華

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相關個股:創意(3443)、力旺(3529)、世芯(3661)、愛普(6531)、晶心科(6533)

大家好,我是蔡正華

儘管美股仍為弱勢,但因台股許多股票已提前修正一大段(跌幅逾30%),特別是電子股,可視為已初步反應通膨所帶來的不確定性。未來美股即便還要反覆測底,但是對於跌幅已大的股票,如電源管理IC的矽力-KY,晶圓代工的聯電等,後續將以拉回測底為主,不一定會再破底,故要留意布局時機。

近期提醒的IC設計、晶圓代工、半導體設備及材料等持續輪動;當中看好的IC設計,由於所涉及的股票眾多,相關次產業之間以輪動模式進行,從IP矽智財的創意、力旺、世芯-KY、晶心科、愛普等,電子紙驅動IC的晶宏,電源管理IC的力智、來頡,到高速傳輸IC的創惟、鈺創、威鋒等,相繼出現了一波漲勢。目前值得一提的是在歐盟積極推動手機統一USB Type-C接孔後,近日再度傳出蘋果已在測試USB Type-C接頭的iPhone,後續可望帶動新一波的相關需求。由於這個傳言已在市場流傳多時,在股價低檔再度被提出存在一定的目的性,可進一步觀察USB Type-C族群的續航力道;同時不只IC設計,還有連接線器如鴻海、良維等也要觀察是否出現擴散效應。

另外,隨著台積電也傳出將調漲明年晶圓代工價格,預期8吋晶圓代工調漲5%、12吋調漲約4%,市場對於半導體產業的關注程度持續提升;未來在5G、AI、電動車和高速傳輸等應用加持下,不僅是IC設計及晶圓代工,相關供應鏈如矽晶圓的台勝科、環球晶,再生晶圓的中砂、昇陽半,設備及材料的家登、萬潤等營運看俏,皆可列入追蹤。更多盤面機會可鎖定Line@粉絲團。

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