封測股評價全面調升 外資點名這三檔握有一手好牌先探投資週刊

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台積電法說會帶出半導體景氣持續暢旺的風向,而整個上下游裡頭,封測族群的評價過度被低估,當資金轉向找尋低基期避風港之際,這個產業將發揮進可攻、退可守的特色!

【文/吳旻蓁】

自二○一九年底至今,雖新型變種病毒層出不窮、疫情仍在持續肆虐,又有美中對抗等地緣政治風險因素干擾,為全球半導體產業帶來許多意外的挑戰,不過與此同時,也帶動了許多新應用、新機會,像是融合遠端與辦公室工作的混合工作模式大行其道,不論消費者或企業端對新科技的依賴度皆不斷提高,加速了數位轉型與升級,進而使市場對於晶片的需求水漲船高,尤其去年,儘管疫苗覆蓋率快速拉升,但疫情情勢仍較前一年度更為嚴峻,不過這絲毫不影響半導體營收與需求持續滿載的盛況。

據統計,去年全球半導體市場可望站上五五○九億美元的新高峰,達二五%以上的高成長,而預期今年在供需趨於平緩之際,仍有約十%的年成長可期;而在這場半導體的盛宴中,台灣半導體產業更是最大受惠者,二○、二一年成長幅度優於全球市場,相繼繳出年成長高達兩成以上的佳績之外,今年預期仍有十二%以上的年增率,成長動能依舊優於市場平均值。

封測股本益比僅十倍左右

台灣半導體表現亮眼,從晶圓代工、IC設計到後段封測皆是,二○、二一年營運締新猷者不在少數,然而從股價來看,晶圓代工、IC設計與封測產業卻像是處在兩個世界,若從二○年疫情低點至二二年一月十八日來算,台積電從二三五.五元漲到六六二元,漲幅一八一%;聯電從十三.一元漲到六三.八元,漲幅達三八七%;而聯發科從二七三元到一一八五元,漲幅是三○四%,單看三大指標權值股漲幅皆實屬亮眼,更不用說漲十倍、二○倍的千金股、小型IC設計股。

相比晶圓代工、IC設計股多處於歷史高檔水準之下,反觀封測類股,龍頭日月光投控從四九.九五元漲到一○七.五元,漲幅為一一五%;至於其他封測股漲幅包括京元電六五%、力成四九%、南茂一一六%、頎邦六二%等,漲幅不僅落後其他半導體股許多,不少個股甚至可以說是沒漲到,像力成股價至今尚未越過二○年初的高點一一七.五元。

新興科技驅動封裝、測試需求

且對比晶圓代工、IC設計股評價來到相對高檔,封測類股的本益比(PE)僅約十倍左右,對此,外資麥格理證券就看好委外封測代工廠(OSAT)具有投資機會,點名日月光、京元電、力成,認為三檔標的皆受市場低估,並分別給予一七二.五、六八.三、一五七元的目標價。雖說因為產業特性緣故,在半導體上中下游中,本就以IC設計的本益比最高,再來才是晶圓代工及封測,不過隨著台積電大漲、本益比拉升到二五倍以上後,聯電與世界先進本益比也跟著拉升,對此,本益比僅約十倍甚至不到十倍的封測股確實顯得低估許多,且產業趨勢維持向上成長態勢,亦有新應用挹注,整個產業正迎來質與量的轉變,封測族群或將有機會啟動落後補漲行情。

專家指出,新興科技領域將成為未來台灣半導體業需求主要的驅動力,商機包括高效能運算、智慧汽車、5G/6G、物聯網、智慧城市、低軌衛星、生技醫療、工業四.○、元宇宙等,皆是未來十年半導體業創新應用的熱門領域。專家進一步分析,以穿戴裝置應用趨勢來看,除了近期掀起話題的元宇宙外,近年隨著健康照護、智慧製造、智慧汽車三大應用場域持續發展,相關產品也相繼推出,預估二○∼二六年的穿戴裝置年複合成長率將高達十四%;對此,由於穿戴裝置輕薄短小的需求,特別需要使用系統級封裝(SiP)進行晶片整合及系統微縮,將推升覆晶混合打線、扇出型、內埋式等封裝持續成長。

值得一提的還有電動車,據統計,至二○三○年每輛車的半導體價值將成長十倍,二○∼二五年的營收年均複合成長率將達到十四.三%,這對以半導體製造立足世界的台灣來說,無疑是一大新獲利路徑。且專家表示,由於汽車供應鏈對產品可靠度、穩定性的要求較高,產品認證時間長,因此相較於消費性電子產品供應鏈更加封閉,車用半導體廠商也多以IDM的生產模式供應車廠所需的晶片。

不過,隨著傳統燃油車持續轉向電動車,汽車對於電子應用比率大幅提升,使過去全球汽車產業零組件由美歐日等傳統車廠獨占的地位開始鬆動,加上去年當汽車產業正迎接快速復甦的同時,卻因部分供應鏈產能停擺,最終導致車用晶片荒的困境。對此,原先由少數IDM業者分食的車用半導體市場,因為疫情影響紛紛向外與專業封測代工廠簽訂長期合約或密切合作,這樣一來,也使得原先封閉的車用半導體產業生產模式發生變化,短期而言,專業封裝的生產模式因IDM轉單效應而受惠;長期來看,則將有機會持續擴大專業分工模式在車用半導體市場的滲透比率。

專業封測產能滲透車用市場

有鑑於此,台灣封測業者也積極擴充車用晶片封測產能,像是日月光預期今年車用占比可望由五∼六%提升至十%;而CIS封測廠同欣電目前車用占整體業績比重約四成,包括車用影像感測元件、車用混合積體電路模組、車用LED照明等,其中,公司去年擴充車用CIS元件封裝產能達三成,並規劃今年將再增產三成,且預期明年八德新廠投產後也會再建置新產能;在國際IDM廠釋出車用CIS封裝委外訂單之下,目前能見度已看到下半年,今年車用比重持續提升可期,全年營收亦可望續締新猷。

測試廠矽格則預期今年車用晶片測試量將大增,整體營收占比將從去年的六%提升至十%,且由於矽格車用晶片測試以微控制器(MCU)和無線通訊晶片為主,測試價格相較一般晶片可增加三成,有望助攻營運向上。

整體來看,在眾多新興應用帶動下,封測產業將持續穩健成長,根據工研院產科國際所預估,去年台灣IC封測業產值有望達六二八四億元,成長十四.五%,預估今年可再成長十.六%達六九五○億元。此外,由於後疫情時代晶片需求量大,目前多數封測廠也以近滿載水位全力生產中,且鑑於產業長期向上趨勢明確,近年封測廠不論一線、二線也相繼加大資本支出,並全面擴充產品線。

內資法人表示,日前台積電法說釋出半導體景氣將持續暢旺的風向球,在此情況下,封測產業沒理由不好,評價亦有望獲得拉升;近來法人著墨標的也有重回封測類股的跡象,是進可攻、退可守的投資標的。

全文及圖表請見《先探投資週刊2179期精彩當期內文轉載》
◎封面故事:先進封裝 下一個產業聖杯
◎特別企劃: 回到季線可望展現抗跌力
◎焦點議題:半導體設備商找到養分
◎中港直擊:陸晶片產業土法煉鋼難成事
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