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未來關鍵材料非它不可?揭密第三代半導體商機!得勝兵法黃睿緯

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目前全球半導體需求不斷成長,因半導體產業每十年都有新個科技產生,進而刺激半導體的需求,從2000年開始是手機行動雲端時代,半導體的產值約1000億美元至2000億美元左右;再來是2010年的IOT物聯網時代,半導體的產值約2000億美元至2500億美元左右;從2020年開始是AI人工智慧時代,半導體產值來到了4000億美元以上。

而近期最火熱的題材,莫過於第三代半導體,而什麼是第三代半導體呢?有別一代與二代,第三代半導體是在材料技術的突破,聚焦碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)材料應用,更省電、符合減碳需求,多元應用包含自動駕駛、5G、遠距、微創醫療、無線充電等,隨市場規模擴大。

第三代半導體之應用,第一代半導體材料包括鍺以及矽,也是目前最大宗的半導體材料,成本相對便宜,製程技術也最為成熟,應用領域在資訊產業以及微電子產業;第二代半導體材料則包括砷化鎵以及磷化銦,主要應用在通訊產業以及照明產業;而第三代半導體以碳化矽(SiC)以及氮化鎵(GaN)為代表,則可應用在更高階的高壓功率元件(Power)以及高頻通訊元件(RF)領域,雖然同為第三代半導體材料,但應用略有不同且各有所長。

第三代半導體預估產值,氮化鎵(GaN)的年複合增長率,至2025年可成長13.8%;碳化矽(SiC) 的年複合增長率,至2025年可成長23.7%第三代半導體產值不斷的增加。

第三代半導體是未來各國搶占電動車、新能源,甚至國防、太空優勢,不能忽視的關鍵技術,誰在這個領域領先,誰就能在這個領域勝出,有機會成為下一個台積電。

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