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明天台積電法說,先進封裝廠Q4裝機加速,這些供應廠值得關注掌聲響起賴昇楷

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相關個股:台積電(2330)、欣興(3037)、創意(3443)、閎康(3587)、萬潤(6187)

台積電三年投資1000億美元於先進製程及先進封裝,後者主要是透過小晶片或晶片塊的設計架構,搭配特殊型DRAM或高頻寬記憶體(HBM),讓客戶針對不同網通、AI、HPC應用,創造效能更強大的加速器及處理器

台積電設在竹南及南科的先進封裝廠明年起陸續啟用,竹南廠面積超過目前4座封裝廠的加總,需要的設備量相當可觀,今年Q4加速移入設備並且試產,《3131弘塑、3583辛耘、6187萬潤、3443創意、3587閎康、3037欣興…》等供應商站在巨人的肩膀上,未來營運成長之路將更寬廣

《3131弘塑》:供應濕製程設備,包括自動濕式清洗機台、單晶圓旋轉清洗機、去光阻機台等,今年成長力道強勁,上半年稅後EPS達9.9元,Q3營收9.84億,季增率22.4%,Q4持續認列台積電及IC封測代工廠訂單,看好營運繼續走揚

《3583辛耘》:分食濕製程設備訂單,加上再生晶圓供不應求,兩岸今明年都有擴產,預計今年營收逐季成長

《6187萬潤》:前三季累計營收21.61億,年增率高達99.2%。已經切入台積電InFO、CoWoS先進封裝設備供應鏈,包括晶片取放、堆疊貼合、AOI 量測、封膜填膠及散熱貼合等,隨著台積電積極拉貨,預計營運成長動能可延續到明年

《3443創意》:設計服務廠,與台積電向來合作緊密,近期推出第二代GLink 2.0介面,IP(矽智財)採用台積電5奈米與2.5D先進封裝技術,受惠5G、AI(人工智慧)、HPC(高效能運算)成長趨勢,已經獲得國際系統大廠採用,將提升明年特殊應用晶片(ASIC)及異質晶片整合委託設計(NRE)的成長動能

《3587閎康》:Q3營收創新高,除了台積電發展先進製程及受惠全球積極投入第三代半導體∼氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC),帶動材料分析及故障分析需求強勁改寫單季新高,看好中國傾力發展第三代半導體可望帶動接單成長動能

《3037欣興》:台廠ABF載板產能一哥,市占超過兩成,科技大廠蘋果、NVIDIA、AMD、Intel等皆為客戶。欣興與台積電的合作,過去已有龜山廠的「旺旺專案」。台積電明年量產的3奈米製程將大幅採用小晶片(Chiplet)設計,需要更大的ABF載板來放置,加上整合型扇出(InFO)需求成長,為了確保後續專用產能,已經再度添購載板生產設備給欣興,雙方合作關係更加緊密


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