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相關個股:漢磊(3707)


台灣化合物半導體代工大廠漢磊(3707),今年三月開始,營收呈現逐步走高,六月合併營收一舉站上六億元大關,第二季合併營收總額一七.四三億元,年增率達一九%。漢磊受惠車用需求擴增,以及日系客戶廠追加代工訂單,MOSFET、第三代半導體代工訂單需求強勁,旗下晶圓代工業務產能因此逼近滿載。

法人機構指出,由於MOSFET市場需求強勁、供應商產能大為缺乏,客戶爭搶晶圓代工產能下,漢磊因而接單滿手,加以第三代半導體碳化矽業務,獲得日系重工客戶追加代工訂單,上半年二座六吋、一座五吋晶圓代工廠產能,因此達滿載水位;預料下半年可望持續受惠電動車、伺服器、家電等銷售熱市,帶動MOSFET應用需求,漢磊營運有望受惠而持續正向成長。

受惠國際IDM大廠擴大委外代工,漢磊接單暢旺、產能達滿載之下,第二季稅後純益四○九一萬元,每股獲利○.一三元。因車用、綠能與節能產品需求增加,因而帶動化合物半導體元件拉貨需求明顯加溫。漢磊四吋碳化矽(SiC)產線,目前已批量生產,為滿足客戶拉貨需求,六吋SiC產線也已建置完成,為台灣第一家擴增SiC產能的晶圓代工廠。市場法人看好於電動車強勁成長背景趨勢下,漢磊下半年營運表現可望逐季成長。


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