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相關個股:欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)

隨著科技發展,對於元件、材料等等需求要更精細,好比晶圓代工就不斷在往更小奈米的製程精進,台積電(2330-TW)做為世界晶圓代工的龍頭,預估3奈米製程將在2022年開始量產、2奈米目前則在建廠階段,而不少國際大廠如英特爾也早早開始對台積電的3奈米製程下訂單,可見高科技發展,對精細材料的需求趨勢非常明確。

ABF載板也是同樣道理,從前的它被應用於PC、遊戲機的CPU 居多。ABF載板是銅箔基板的一種,相對應的另一種類別是BT(BismaleimideTriacine)類,兩者相比,ABF(AjinomotoBuild-upFilm)材質可做線路較細、適合高腳數高訊息傳輸的IC,適合CPU、GPU等大型高端晶片。

約十年以前,智慧型手機橫空出世,曾經讓ABF技術沉寂一段時間,因為早期的智慧型手機用不到ABF載板產出的高端晶片,而PC與NB的需求量也就維持一定水準,直到近年對訊息傳輸速度(5G)的提升,與技術上的突破,高效能運算新應用逐漸浮出檯面,就結論而言,ABF可以跟上半導體先進製程的腳步,達到細線路、細線寬/線距的要求,造成需求在短期大量增加,也讓ABF載板目前仍是供不應求的狀態。

要以更直白的話來說,就是「傳輸」相關的產業,在近幾年內將大量需求ABF技術產出的晶片。雲端網路資料中心、網路工作站大量建置;伺服器、交換器推升,甚至AI機器人也需要高傳輸能力讓AI迅速反應,這方面也是推升ABF載板的一個要角,目前還沒有其他IC載板技術可以取代。之前外資估計直到2023年全球ABF載板平均月需求量將從1.85億顆、成長至3.45億顆,年複合成長率達16.9%,整體成長率將達一倍,由此可見產業的強勢。

  台廠的ABF三雄欣興(3037-TW)、南電(8046-TW)、景碩(3189-TW)在八月中旬指數出現較大幅的整理時,雖然曾經也受到壓力拉回,但目前的股價紛紛突破前高位階,其中股價最高的南電甚至有挑戰500元的可能性在,這在整體PCB族群中是非常少見的。

  南電108年的EPS為0.48元、109年飆升至5.67元,漲幅超過十倍,而現在光是上半年就已經達標6.05元,很可能全年又開出一個兩倍左右的漲幅,如果照目前仍然供不應求的表現來看,111年還會持續成長,短中長期都有基本面的保障。

  會這麼說,是因為ABF載板最大的題材「5G建置」還在實行階段,台灣從去年2020年就開始佈局,已經是全球進度第四名的國家。(根據國際獨立移動分析公司Opensignal去年統計第一為沙烏地阿拉伯、第二加拿大、第三韓國、第四則為台灣,現在名次應該有所更動),而以台灣的進度來說,也估計要到2023年才能將覆蓋率達到99%,也就是說落後於台灣的其他國家,5G建置至少也會是在2023年以後才能全部完成。

  4G提升到5G並不是簡單更新一下就能了結,而是要全面換機、翻新。此前用於PC與NB晶片的ABF載板層數為4~8層,用於5G基地台的則需要10~16層之多,大規模的翻新加上需求層數的增加、最後是需要數年才能完成的基地台建置作業,這幾項因素,造就ABF載板在近幾年都不會轉弱的趨勢,也是為何南電目前上半年EPS才6.05,股價就已經到400多的原因,因為三大法人看得是它未來可能達到的獲利。

  以單純的外資持股來說,去年九月至今買超南電34938張,增加5.41%;買超欣興120337張,增加8%;買超景碩23949張,增加5.31%,大量持有的動作已經表明信心,而一般投資人如何從這塊大餅中尋得機會,則是接下來電子股中值得注意的課題。

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