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大聯電時代 股價衝高 市值翻倍先探投資週刊

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相關個股:聯電(2303)


回頭看這短短的一年時間,聯電的蛻變完全令市場耳目一新,不論是股價翻了兩倍多,還是總市值衝上台股的第六大,這些都是翻倍的跳躍式成長,加上泛聯電集團的概念持續膨脹,我們大膽預測大聯電時代來臨了!

【文/吳旻蓁】

拜疫情與美中科技戰之賜,晶圓代工尤其成熟製程需求大好,加上頻頻漲價的利多挹注,自去年中旬以來,聯電營運迎來大轉機,股價在歷經了二○多年的沉潛後,搖身一變成飆股,日前一度衝上七二元,寫下二一年來新高價,市值也同步倍增,衝破八○○○億元,相比過去多在二○元以下盤整,且去年市值最低只有一六二七億元的窘況,聯電這波如此強勢的上漲格局也被稱為「似有重返榮耀的王者風範」,更讓市場對大聯電時代的到來抱持諸多期待。

多年來,聯電與台積電這兩大晶圓代工廠時常被拿出來比較,包括客戶組成、營收、技術、製程、獲利能力等,只要能比的都要一較高下。市場會如此也不是沒有原因,因為在兩大龍頭剛創立之初,不論獲利表現抑或是股價表現始終在伯仲之間。不過三○多年過去,台積電已遠遠超車,而聯電則是一路苦苦追趕,究竟巨大的分水嶺是從何時開始的?

晶圓雙雄走勢的關鍵分水嶺

回顧兩大廠的爭霸戰,事實上,相較於台積電專攻晶圓代工領域,聯電成立的前十五年,是走整合元件製造(IDM)廠的模式,即整合上下游的聯盟策略,自行開發處理器與記憶體等產品;直至一九九五年,聯電終於放棄自有品牌,力圖轉型為純晶圓代工廠。雖說都是純晶圓代工,但聯電發展的方向仍迥異於台積電。為了讓業務穩定,當時聯電找上美國、加拿大等地的十一家IC設計公司合資成立聯誠、聯瑞、聯嘉晶圓代工廠,一來既可直接承接這幾家公司的需求,順勢綁住訂單;二來則可解決蓋廠需耗費的龐大資金。

然而,此舉卻引起不少客戶擔憂會有技術外流的風險,因此不願將設計圖交予聯電代工,導致聯電客戶群多以中小型IC設計廠為主,相較之下,台積電斥資自行建廠,除可讓客戶放心交出訂單,不用擔心商業機密被盜取之外,更能充分發揮產線產能。由於外界質疑聲音,一九九六到一九九七年間,聯電也逐步將旗下各IC設計產品線拆分成獨立的公司,但依舊無法獲得客戶青睞,此時要退回續走台積電的路線時,在技術及客戶上都已落後。

不過真正拉開距離的關鍵分水嶺,是○.一三微米製程的成與敗。在二○○○年進入○.一三微米銅製程時,聯電與多數晶圓廠一樣,選擇與IBM合作,然而IBM開發不順,在製造上良率過低、達不到量產;反觀台積電自行研發的製程於二○○三年順利問世後,一係間訂單趨之若鶩,再度拉開與聯電之間的距離。

放棄先進製程 鎖定擅長領域

此後,台積電連續幾個世代技術遙遙領先,聯電迄今未擠進先進製程技術之列。眼見無法扭轉局勢,聯電的五年轉型大計也因應而生,一八年共同總經理王石與簡山傑為聯電未來的路做出了一個重大、也是不得不的決定,即「放棄十二奈米以下先進製程研發」,轉而專注在成熟與特殊製程的晶圓製造。「不投資先進製程,聯電還會成長嗎?」是當時市場上最大的疑慮,若單從現今的營運成績單來看,答案不言而喻。

事實上,聯電在十二奈米以上製程具有相當競爭優勢,然過去一直忽略這個大市場,隨著要在成熟製程做出影響力的目標確立,加上取得日本三重縣富士通半導體(MIFS)的十二吋廠,使公司在全球九○、六五和四○奈米製程的產能達二二%,且推升十二奈米以上製程的全球市占率突破十%。

再者,公司強化了財務結構、進行內部資源整合,打破過去八吋、十二吋各自為政的狀態,透過應用去連結,使重點製程能有完整的技術布局,包括RF|SOI(射頻|絕緣上覆矽)、eHV(嵌入式高壓)、BCD(雙極|互補|擴散金氧半導體)、eNVM(嵌入式非揮發性記憶體)等技術在近三年聚焦投入研發後,不但取得領先,在業務上更大有斬獲。

舉例來說,像RF-SOI技術因可以在成熟製程的架構下,進一步改善漏電,同時提高晶片效能,是聯電布局5G、AI領域的重要武器,且領先業界應用此技術於十二吋晶圓,目前全球市占率達十六%。另外,eHV技術使聯電取得顯示面板驅動晶片(DDI)全球市占第一,且為第一個使用二八奈米SDDI平台進行量產的晶圓廠,並因此吸引如三星等國際級客戶前來合作。據了解,三星包下聯電即將擴產的南科12A P6廠區不少產能,主要就是將旗下的AMOLED驅動IC委由聯電生產。

疫情成翻身重要契機

而這也是日前聯電宣布將與封測廠頎邦合作、跨足封測領域的主要原因,預期兩強結盟可使聯電進一步強化上下游整合,確保封測產能無虞。對此,專家表示,觀察聯電轉型後布局動作,不論是擴產、入股、結盟,抑或是預付訂金的新合約模式等,都是經過精打細算的考量;而如今的聯電,已不像過往僅侷限服務中小型客戶,反而更向上一層樓,開始做起國際大客戶的生意,同時也透過營運實績告訴市場,聯電已找到自己的路,即將重振威風。

近幾年,聯電利用策略性投資布局多樣晶片應用,領域廣泛涵蓋網路通訊、影像顯示、消費性電子、物聯網、車電、工控等,可提供客戶多樣化的解決方案,逐漸在利基市場紮根。在地利與人和都到位之下,天時也來到剛巧,疫情成為助攻聯電進一步翻身的重要契機。由於功率元件、電源管理IC、驅動IC等各式以成熟製程為主的產品需求加速成長,自去年下半年起代工價格遂展開強勁的上漲循環,帶動公司營運表現逐季走高,今年第二季毛利率更突破三成大關。

法人看好,晶圓代工成長態勢已看到二二年,隨著5G、高速運算(HPC)、電動車、汽車電子需求百花齊放帶動下,未來相關應用將囊括成熟製程需求近七成,將使聯電十二吋和八吋廠產能持續呈現滿載狀態,且報價可再繼續上調;不僅如此,透過新的商業模式,與客戶端簽訂長約,都讓聯電中長期獲利能力可期。

在聯電本業迎接大轉機之際,聯家軍也備受矚目,值得一想的是,綜觀當初從聯電一一分割出去的公司,如今都已是業界中該領域的翹楚,這些開枝散葉的轉投資,無疑也象徵著聯電對台灣半導體產業的貢獻。

全文及圖表請見《先探投資週刊2160期精彩當期內文轉載》
◎封面故事:聯電登高一呼 聯家軍動起來
◎特別企劃:法人季底作帳或結帳?
◎焦點議題:通膨風險上升 超低利率不再
◎國際趨勢:台積電在國際投下漲價震撼彈
◎新股特區:長全智能 數位醫療的領航者
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