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電動車引爆第三代半導體啟動!楊惠珊分析師

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相關個股:聯電(2303)、陽明(2609)、台驊投控(2636)、嘉晶(3016)、環球晶(6488)

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指數自18034跌至16248後反彈,此波的修正或回升有個特色,就是量能萎縮,去年至今很多產業及題材輪了一迴,包含連萬年不動的傳產也出現數十年難好光景,在市場疲乏下,需要題材及想像空間來激起熱情。

股市經常有許多名言,近年經典名句包含因晶圓代工缺貨之「得產能者得天下」、鴻海(2317-TW)攻電動車,喊出「得三電得天下」、及台驊(2636-TW)對於陽明(2609-TW)的「一張不賣,奇蹟自來」,成為股市耳熟能詳的金句,當然相關產業及個股也都走出一片天,而在這些風光過後,又有一句金句誕生:「得碳化矽(SiC)基板者將得天下」!

於是投資朋友第一個要瞭解,到底碳化矽(SiC)是什麼?有什麼重要性、真的能得天下?以及相關產業鍵為何,我們來一一檢視。

在IC製造的流程中,IC設計公司將設計圖給晶圓廠,晶圓廠再以光罩印上電路基本的圖樣,經過各種程序在晶圓上將設計圖製作出來,於是晶圓是製造半導體的材料。

而這材料依造內容不同,分為一至三代,分別為矽、砷化鎵至第三代的碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN),以效能推算,當然是第三代材料比較好,相對上技術也較難,因為化合物內容比較複雜,那麼是不是第一、二代將會被取代?答案是不會,就好像台積電(2330-TW)及聯電(2303-TW),一個先進、一個成熟製程,各有所需,畢竟不是所有電子產品都要運用到如此高效能,只是簡單的容易做,比較易被取代,而先進的技術因市場滲透率低,故成長空間也較大,差別在此。

既然功能不同,應用當然也不同,第一代主應用於CPU處理器及消費IC、第二代多應用於手機關鍵通訊晶片、第三代則用在5G、電動車及衛星通訊。

由於第三代半導體材料特性為要施加大電壓才能讓電子通過,因此更適合處理高電壓、高頻訊號,也因此在訊號轉換速度上更佳,而由於設備及良率關係,目前以6吋晶圓生產為主流,鴻海買下旺宏(2337-TW)6吋廠就是為了讓電動車佈局更完整,中美晶(5483-TW)、漢民、廣運(6125-TW)集團也紛紛搶進,為的就是卡位未來的5G及電動車龐大商機。

第三代半導體產業鏈包括基板→磊晶→設計→製造→封裝,在基板也就是矽晶圓前段中中美國科銳(CREE)占市場比重45%、第二則是日本ROHM占20%,台灣部份則有嘉晶(3016-TW)、環球晶(6488-TW)、轉投資盛新材料的太極(4934-TW)以及和矽力(6415-TW)子公司矽力杰合資持有穩晟材料的中砂(1560-TW),其中穩晟材料產能規模和盛新相差不遠,14倍本益比相對目前仍虧損的太極要來的穩定。

嘉晶(3016-TW)4、6吋之碳化矽(SiC)磊晶矽晶圓己開始出貨,此外6吋氮化鎵(GaN)磊晶也獲得國際IDM大廠認證,嘉晶20%協助晶圓代工廠製造磊晶、70%在晶圓鍍上磊晶後再出售予IC設計公司或IDM廠,此部份屬客製化規格及製程,在5G手機搭配大容量電池下,使得氮化鎵快充裝置需求增加,三星、小米、聯想、OPPO等皆己採用,多年佈局逐漸看到成果,營收己連三月站上四億,毛利率一年內由8.4%上升至14.2%,上半年獲利0.49元,比起前兩年之0.04、0.09大幅成長。

晶圓的製造不是只有基板就好,還要在其上長晶,最後讓晶圓廠切廠下來予以運用,長晶部份除了環球晶外還有全新(2455-TW)、環宇(4991-TW)及IET(4971-TW),不過全新及環宇量能並不多,而IET多為政府訂單,尚未商業化。

整個磊晶成長後要開始進行製造,漢民集團下的漢磊(3707-TW)有兩座6吋廠及一座8吋廠,氮化鎵(GaN)產品已通過電動車的車用標準認證,而碳化矽(SiC)也積極擴廠中,另外中美晶集團的茂矽(2342-TW)為環球晶透過朋程(8255-TW)入主,另一大股東為強茂(2481-TW),兩者聯手主要是車用IGBT產線需要以第三代矽晶圓生產,茂矽順勢由標準型產品轉型,由標準型切入第三代矽晶圓,受惠朋程及強茂訂單挹注,營運開始回穩。

此外,中美晶集團旗下之宏捷科(8086-TW)為第二代半導體代工廠,在具備化合物半導體經驗下,與環球晶合作,其SiC基板可以在宏捷科做品質認證,加速開發進度,7月營收創高,今年獲利約有成長30%空間,本益比雖不低,但產業成長前景明確。

漢磊、世界先進(5347-TW)、宏捷科及茂矽主力放在代工,而台積電(2330-TW)則是自行生產氮化鎵(GaN)晶圓後再進行代工,其於三年前就開導入生產六吋GaN及代工,此部份可望隨需求增加而擴大,第三代半導體在電動車及5G加持下將開始大步前進。

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