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晶圓代工果然主流,賺翻天!得勝兵法黃睿緯

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相關個股:聯電(2303)、晶宏(3141)、景碩(3189)、世界(5347)、鈺創(5351)

2303聯電
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晶圓代工產能供不應求
半導體業界普遍預期
明年產能仍將持續吃緊
法人預期
明年晶圓代工價格可能持續調漲
晶圓代工廠營運可望受惠
由於成熟製程產能相對吃緊
聯電受惠程度將相對更大
,後續可持續鎖定注意。

5351鈺創
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今天差一咪咪亮燈漲停
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記憶體設計廠鈺創
近年來由晶片供應商轉型為
系統供應商的策略成功
今年由虧轉盈繳出亮麗成績單
每股淨利0.56元優於預期
鈺創對下半年展望樂觀
利基型DRAM、USB 4高速傳輸
2D/3D機器視覺感測等
三大產品線接單滿載
法人看好下半年優於上半年
營收及獲利成長動能可延續到明年
,後續可持續鎖定注意。

3141晶宏
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沃爾瑪(Walmart)
BEST BUY、Walgreens等北
美大型零售商近期擴大
導入電子貨架標籤(ESL)
代表至少有上萬家門市
將帶來龐大的ESL需求
法人看好,ESL驅動IC供應商
晶宏受惠於這波龐大商機
訂單已經全面滿載
下半年可望再度迎來缺貨漲價潮
且下半年業績將逐季改寫歷史新高
後續可持續鎖定注意。

5347世界先進
世界先進在代工價格方面
在去年第四季漲過一次
今年第三季又漲一次
頻率大約半年一次
並透露可能的時間點會
在明年第一季調漲
在第三代半導體
氮化鎵進度方面
世界先進表示
這是長期發展產品
會持續投資
預計最快會在今年第四季
取得客戶認證通過
也開始進入量產
後續可持續鎖定注意。

3189景碩
BT載板產業自2004年以來的
第三次上升周期將在未來幾年啟動
看好2024年BT載板市場規模
將自2020年的54億美元成長
至90億美元2021∼2024年的
需求年複合成長率(CAGR)達14%
且隨著系統級封裝(SiP)
及天線封裝(AiP)
設計採用及汽車電子需求增加
使BT載板的設計複雜度持續上升
成為驅動BT載板產業結構性需求的因素
後續可持續鎖定注意。


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