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台積電的下一步棋 先進封裝技術理財周刊

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相關個股:台積電(2330)、精材(3374)、均豪(5443)、萬潤(6187)、愛普(6531)


台積電---最新的 SoIC 這項技術將同時提供 WoW及 CoW兩種先進封裝製程,可以任意組合各種不同製程的晶片,除了記憶體,甚至還能直接把感測器一起封裝在同一顆晶片內。

台積電的 SoIC+封裝技術,線路密度會是 2.5D晶圓封裝的1000倍!台積電雖然現在已經有 4座先進封裝廠,卻還積極在苗栗興建新廠。因為,強化晶片效能的 3D 封裝技術,已經成為各國最新戰場。

竹南正興建的第 5 座封測廠 AP6,聚焦 3D 封裝及晶片堆疊等先進技術,系統整合單晶片(SoIC)也將於 2022 年下半年在竹南廠投產。第 6 座南科 AP2C 廠區則規劃作為先進封裝基地,目前也在興建中。

❖明天就是台積電法說會,預料在擴大資本支出這一塊,重點將放在增加 WOW 3DIC 擴大資本資出~

關鍵廠商:有 3374精材、6187萬潤、5443均豪、6531愛普...



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