數位卡片
交易中心
 查閱主題:INTEL代工策略是IDM架構.......... ... 短網址
[閱文紀錄]759 次讀取 本主題只有一頁
minervach889:INTEL代工策略是IDM架構............比台積電多了" ...   將本主題只顯示我的回覆 僅顯示作者   將本主題加入我的收藏 加入收藏  加黑名單

 聲望:0
  預約作者

請  
收通知

發表時間 
原創

相關個股:台積電(2330)、三星(5007)

英特爾晶圓代工計畫(Intel Foundry Services),從客戶、市場。Biden政府及美國商務部政策(美國製造佔30%)及歐洲政府規劃來看,配合10nm(相當台積5nm)已不是問題、7nm(相對台積3nm)將如期量產

競爭優勢:全球最小電晶體、小晶片架構、與三星相同具整合記億體的soc技術,加上歐美政府只能力挺、ip量最多
競爭劣勢:沒有成功案例、沒有三班制、沒有便宜人力

客戶:已獲得微軟、高通、IBM、Google、思科、亞馬遜、愛立信以及比利時微電子研究中心(IMEC),8大公司、組織的支持。
緣由:晶片8成在亞洲生產,7 成銷往歐美
歷程:2014年前CEO Brian Krzanich就曾宣布開放其晶圓廠,相對在2015年併購原為台積客戶的ALTERA,取得晶圓代工入廠門票,2016年8月正式在IDF論壇宣佈開放代工服務……….其後因10nm製程卡關,未有善果
代工架構:不限於x86架構晶片,還會涵蓋Arm與RISC-V核心晶片
目標市場:美國及歐洲,特別是國防領域
潛在客戶:apple
可供應ip:可供應晶圓代工客戶的IP包括x86處理器核心、繪圖處理器、多媒體、顯示、互連介面與光纖,還有Arm與RISC-V處理器IP
目標投資計劃1400~1500億美元
200億美元,在美國亞利桑那州設立兩座先進晶圓廠。
35億美元,新墨西哥州(緊鄰墨西哥)廠升級
70億美元,愛爾蘭
100億美元。以色列
歐洲在取得至少80億美元補貼下,蓋6~8座晶圓、估投資800~1000億美元

結論:intel打造的ifs 2.0像是一專網架構,可完全排除中國任何軟硬體干涉,同時避免地緣風險,加上不如2016年起步時、內外見戰火,現在則是除中國外皆力挺,輔以架構出的”雲”經濟,也可能形成不同的”total cost”考量,配合初期有成本補貼、後期有”衍生效應”…………..無論如何,砸了錢就代表訂單會在ifs體系運轉,台積的掉單是必然…………同時全球興建半導體廠,就代表會建立如食品業的”備用”產能………..未來產品價值才是重點



 
本主題只有一頁。
作者上一篇主題作者上一篇 作者下一篇作者下一篇主題

回上一頁回上一頁

回頁頂 回頁頂

短網址

聚財資訊股份有限公司 版權所有© wearn.com All Rights Reserved. TEL:02-82287755 商城客服時間:台北週一至週五9:00~12:00、13:00~18:00 [ 聯絡客服 ]