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相關個股:榮科(4989)、中美晶(5483)、合晶(6182)、環球晶(6488)、金居(8358)

昨日提到目前市場選股不僅看第1季財報優劣,也看第2季展望,特別是漲價概念;當中由於台股成交量能已經放大至4000多億,儘管有當沖,但與過去2000多億相比,等於多了近2000億的增量資金加持,自然電子與傳產都有機會。值得一提的是本波台積電於今年1/21日來到679元見高後,至今已經近3個月未再創高;整理的台積電釋放了資金動能給其他股票,這對於中小型股是好事,從先前的IC設計漲勢、到近日的原物料漲勢都與此有關,反倒是台積電一旦轉強,要提防資金是否出現由中小型股重返電子權值股的現象。

目前盤面續以漲價概念為主軸,MCU(微控制器)及MOSFET(金氧半場效電晶體)受惠市場需求暢旺,第2季陸續調漲報價,本波股價維持強勢;而MCU與MOSFET能夠漲價,原因在於晶圓代工產能供不應求,反應的即是半導體產業市況熱度未減。半導體市況熱,4/14日曾以半導體上游矽晶圓為例,談到隨著晶圓代工廠產能持續開出,加上車用及工控市場復甦,半導體產業對矽晶圓用量大幅提升,有外資報告表示這次矽晶圓供不應求的情況至2022年前恐難解,與矽晶圓相關的供應鏈,如中美晶、環球晶、合晶等可列入觀察。

如今受惠矽晶圓供給缺口逐步擴大,日前日本矽晶圓大廠SUMCO會長橋本真幸受訪時表示矽晶圓訂單明顯超過產能,自身及半導體廠客戶端均無庫存,讓矽晶圓接單價格趨勢持續向上。而近日摩根士丹利更發布產業報告指出,中國功率半導體加速自製化(去美化),2025年自製率可望提高到50~100%,後續對功率半導體所需的矽晶圓需求將大增,這對前述矽晶圓供應鏈有加分作用。至於看好全球經濟回溫,加上5G、IoT、車用電子及電動車等新興應用需求強勁,銅價今年2月以來上漲逾2成,PCB上游的銅箔加工費漲勢難止,銅箔的金居、榮科等都有買盤進駐,而同屬PCB上游的玻纖布,在供給吃緊下,4月起電子級玻纖布價格普遍調漲15%以上,玻纖布的富喬、建榮、德宏等,近日股價也走揚。這一類股價尚未完全反應第2季漲價題材的電子股,是目前電子漲價概念的焦點。

昨日提醒由於原物料股的股價與月均線(20MA)的正乖離目前已拉大,容易出現洗盤,果然漲多的原物料股,除了散裝航運外,普遍出現拉回整理。對於一個操盤手而言,不僅要看懂原物料股的營運前景,也要懂得當股價與月均線的正乖離過大時,不要急著追擊,等待正乖離收斂後的加碼時機。要會選股也要會選時機,這才是一個操盤手的基本素養。

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