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相關個股:台積電(2330)、創意(3443)、均豪(5443)、頎邦(6147)、信紘科(6667)

【台積電】
線上法人說明會下午登場,釋出不少正面訊息,
調高今年營運成長目標及資本支出,並預期未來18個月供應都將吃緊
隨著包括高效能運算、車用、智慧手機與物聯網所有平台需求都比3個月前佳,
台積電將今年美元營收成長預估自15%,上修至20%
資本支出自原訂的250億至280億美元,調高至300億美元(代表未來2年就是約700億)
至於與英特爾(Intel)的競爭,魏哲家表示,英特爾是台積電的重要客戶,雖然部分領域有競爭,台積電將持續維持技術領先、卓越製造及客戶信任三大競爭優勢。直接打趴INTEL,也跟客戶宣示,無自有品牌,專心代工!
今股價拉尾盤,有機會岩上升季線上攻

【頎邦】
權市場都知道我們友達做過一波
接下來可留意【頎邦】
因面板廠今年接單持續暢旺且產能滿載,
隨著面板驅動IC供應商持續對半導體供應鏈追加下單,
第一季將調漲金凸塊、COG及COF封裝、面板驅動IC測試等代工價格5∼10%,
至於COF封裝基板也跟進韓國供應商腳步漲價,漲幅達10∼15%


【均豪】

獲利強勁 首季營業利益達去年度9成
面板需求火燙,2021 Touch Taiwan系列展於下週三(4月21日)至下週五(4月23日)回歸,另外,半導體設備自動化搬運系統已切入國內晶圓代工龍頭供應鏈,加上半導體高階封裝設備出貨,有助於後續成長性


【信紘科】
半導體5奈米以下先進晶圓製程及先進封裝晶圓凸塊製程的生產過程中,
清洗程序開始採用將不同氣體溶入水中的機能水,用來取代高污染的化學品,
特別是先進製程無法使用酸性機能水,未來主流將轉為採用鹼性氨氣機能水。
信紘科(6667)以氣液相混和技術擴大機能水布局有成,今、明兩年大單在握且營運持續看旺。

【創意】
受惠AI(人工智慧)、HPC(高速運算)、IoT(物聯網)等需求大增,營收、獲利將呈現雙成長,
且獲利成長幅度優於營收。目前7奈米以下的晶圓代工製程中,全球僅有台積電、三星半導體,
其中又以台積電的產能較大,故創意理當受惠,
創意2020年ASIC(客製化晶片)與晶圓產品的營收逾9成來自於既有產品的貢獻,
預估今年在先進製程的新案加入量產後,
ASIC及晶圓產品的營收成長將20%,既有產品的貢獻將降到8成,
預計多出來的是7奈米以下的新案加入量產。
擺脫366世芯下跌窘境,後勢看好

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