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chingron88
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竹風Tonyku
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4/19起富櫃50納入僑威等/刪除弘塑等;富櫃200納入亞信、崧騰等/刪除和勤、由田等

櫃買「富櫃50指數」、「富櫃200指數」及「半導體領航報酬指數」110年4月份季度審核結果。

公 告 事 項:

一、成分股納入及刪除之變動生效日:110年4月19日。

二、富櫃50指數:
(一)成分股納入:僑威(代號:3078)、碩禾(代號:3691)、茂迪(代號:6244)及晶焱(代號:6411)。
(二)成分股刪除:弘塑(代號:3131)、松瑞藥(代號:4167)、M31(代號:6643)及網家(代號:8044)。

三、富櫃200指數:
(一)成分股納入:亞信(代號:3169)、崧騰(代號:3484)、台微體(代號:4152)、亞昕(代號:5213)、普誠(代號:6129)、紘康(代號:6457)、點序(代號:6485)、亨泰光(代號:6747)、達亞(代號:6762)、精星(代號:8183)、矬(代號:8349)及北基(代號:8927)。
(二)成分股刪除:和勤(代號:1586)、由田(代號:3455)、西柏(代號:3541)、光頡(代號:3624)、健亞(代號:4130)、磐亞(代號:4707)、富宇(代號:4907)、岳豐(代號:6220)、盛弘(代號:8403)、大國鋼(代號:8415)及實威(代號:8416)。

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台積今年資本支出衝300億美元 漢唐 6196帆宣 3680家登 京鼎 弘塑 信紘科 意德士

工商時報 2021.04.12

全球半導體產能嚴重供不應求,已對智慧型手機、筆電及平板、電動車及燃油車等生產鏈造成影響,各國車廠陸續宣布減產或停工,美國白宮還因此邀約包括台積電在內的全球主要科技及產業大廠執行長參加視訊高峰會,商討如何解決半導體產能短缺問題。業界傳出,因為產能供不應求壓力陡升,台積電15日召開法說會中將調升今年資本支出至300∼310億美元。

全球半導體產能短缺情況比預期嚴重,已造成汽車及筆電等生產鏈被迫減產,台積電日前宣布為了因應5G和高效能運算(HPC)的產業大趨勢所帶動強勁晶片需求,預計在接下來3年投入1,000億美元增加產能,以支持領先技術的製造和研發,並與客戶緊密合作以持續支持客戶需求。

設備業者指出,美國白宮出面邀請全球各大半導體廠及各產業龍頭大廠共商大計以解決晶片缺貨問題,晶圓代工產能已是全球地緣政治下各國必爭之地,未來幾年全球半導體廠將投入鉅資擴增新產能,台積電在客戶強勁需求及地緣政治風險等多重因素考量下,預期將拉高今年資本支出作為回應。

台積電年初宣布今年資本支出達250∼280億美元,但為了解決產能吃緊日益嚴重問題,日前宣布未來3年將投入1,000億美元大舉擴產,業界預期台積電將在法說會中宣布調高今年資本支出至300∼310億美元,上修幅度達10∼20%。法人看好台積電積極投資興建新晶圓廠,並擴大設備及備品採購,包括漢唐、帆宣、家登、京鼎、弘塑、信紘科、意德士等資本支出概念股直接受惠。

在先進製程部份,台積電除了增加7奈米及5奈米產能以因應客戶端強勁需求,亦將加快3奈米及2奈米等先進製程研發及提升量產規模。其中,針對3奈米打造的Fab 18廠第四期至第六期工程正在加快興建,預計明年上半年可開始裝機,明年下半年進入量產;2奈米技術研發符合預期,位於新竹寶山的2奈米新晶圓廠將在明年動土興建。

再者,台積電在美國亞利桑那州投資設立5奈米晶圓廠,月產能2萬片的第一期工程將如期在2024年量產,然而在美國投資設立晶圓廠成本明顯高於台灣,也讓台積電不得不追加資本支出。設備業者評估該廠量產後的5奈米晶圓製造成本將比台灣高出20%。

在成熟製程部份,台積電將調撥逾100億美元資金,在現有晶圓廠區透過擴建生產線、升級設備提升效率等方式,擴充28奈米及40奈米以上成熟製程產能,以解決成熟製程供需失衡的結構性問題。

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