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大家好,我是蔡正華

之前談到由於IC需求大增,晶圓代工產能持續吃緊,進而調漲代工價格
IC設計業者為了確保營收與獲利,也提高產品售價,將成本轉嫁給下游客戶
供需失衡是這一波漲價的真正原因,故要徹底解決這種供不應求的情形
擴充晶圓代工產能以滿足市場近年來所新增的需求才是長遠的解決之道
故在IC設計後,接續要列入觀察的即是擴產受惠的設備、材料、耗材等業者
當中晶圓代工龍頭台積電近日就宣布為了因應市場需求及維持產業領先地位
未來3年內計畫投入千億美元擴產,等於近3年資本支出的數字將進一步調高
這對台積電供應鏈有利,其中剛站上季線不久,具低基期優勢者即要優先追蹤

今日重點:IC設計、板卡顯卡、車電概念、台積電供應鏈
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