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相關個股:台積電(2330)、精材(3374)、京鼎(3413)、家登(3680)、萬潤(6187)

台積電4/1重訊公告,正進入一個成長幅度更高的期間,預計未來幾年5G和高效能運算(HPC)產業大趨勢將驅動,對於半導體技術的強勁需求。

因應市場需求,預計在接下來三年投入美金1000億元增加產能,以支持領先技術的製造和研發。

順便回顧一下前幾天Intel IDM 2.0計畫,說要花200億美元自建晶圓廠,當時我就說,Intel根本看不到台積電的車尾燈,技術製程落後,連資本支出都遠遠不及台積電,Intel那200億美元,怎樣都看是為了配合美國政策,宣示意義大於實質意義的性質,現在一一印證,我想不久之後,大家應該會看到Intel又要宣佈委外代工訂單給台積電的新聞了...

技術面角度,台積電2330和ADR都反彈回到季線附近,算是破底危機解除,但百萬股東讓短線籌碼還是稍嫌凌亂,整理時間難免拖長,

不過,資本支出受惠的先進製程設備廠,連假回來後可望有所表現,例如:萬潤(6187)、家登(3680)、京鼎(3413)、精材(3374)等,我也順便提醒,4月有一檔台積電子公司采鈺(6789)將掛牌興櫃,精材會有比價題材。

前一陣子做了一個台積電供應鏈解析的投資專欄,再次分享給大家:

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