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暗藏未來飆股 台積電秘密武器 先進封裝供應鏈後市看好理財周刊

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相關個股:台積電(2330)、萬潤(6187)、旺矽(6223)、精測(6510)、瑞耘(6532)

全球高速運算市場持續擴大,提升先進製程運算效能的台積電高階IC晶圓封測平台「3DFabric」,將為台積電挹注新成長動能,先進封裝相關供應鏈族群後市可期。

全球晶圓代工龍頭台積電(2330),旗下所擁有的十奈米、七奈米、五奈米等高階、先進晶圓代工製程,挾著每一世代新量產製程,皆可較前一世代提升一七%至二○%效能、降低一五%至四○%功耗,並具有較對手更快速大規模量產的競爭優勢,料將成為後市全球「高速運算(HPC)」處理器市場客戶,最重要的IC晶圓代工先進量產製程下單首選。而在全球高速運算市場持續擴大,高速運算處理器(CPU)需求不斷增加下,台積電將是IC晶圓代工高階製程接單的最大贏家。

(內含先進封裝供應鏈全表)
文章來源:110/03/19出刊 【理財周刊1073期】,在各大傳統書局誠品、金石堂、博客來都能看到我們的蹤影喔(超商並無販售) https://pse.is/3acaus

尚有3張圖,4407字元(含語法)未完

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