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相關個股:華通(2313)、智邦(2345)、晶技(3042)、中磊(5388)、台郡(6269)

本篇最後由 股市帝國張志誠 於 2021/02/08 14:41:53 編輯

華通

產業面
-華通為全球第一大HDI板廠,受惠於蘋果iPhone 12延後上市。
-隨著5G手機占比攀升,且疫情未止,遠距辦公及線上教學需求致使平板、NB等需求依舊強勁,而相關產品均使用高階HDI的疊構設計。
-為因應客戶需求,華通重慶二廠預計今年6月擴產,二期廠首期預計開出月產能10萬到15萬平方英呎,而華通惠州廠亦進行建置軟硬結合板及軟板產線,增加軟板產能;華通去年資本支出高達90億元,其中廠房支出約10億元到15億元,華通預估,今年資本支出可望維持高檔。
基本面
-華通去年第4季業績表現亮眼,單季合併營收達181.28億元,季增7.41%,創下單季歷史新高,累計2020年合併營收為605.16億元,年成長7.73%。
技術面
-股價上方面臨月季年線反壓
籌碼面
-留意當技術面出現短期均線翻揚時,就是法人結束賣超的時候,本益比暫時低估等迎接旺季。

晶技

產業面
-晶技為石英元件龍頭廠商,今年拜高階應用5G、WiFi 6及微型設計等需求成長,iPhone訂單持續增加,延續去年強成長的力道確立。更值得注意是,TCXO、TSX供應吃緊有望自第1季起漲價,今年TXC可望成營益躍升主力,獲利增幅上看21%,去年已成長116%。
-為搶攻電動車商機,晶技也擴大TXC如何切入相關應用的研發,可能成為2022年獲利進一步增加的動能。
-晶技 2020 年資本支出為 14 億元,創新高,規劃 2021 年資本支出預算 22 億元,年成長率 57.14%,創成立 37 年以來新高。
-5G 應用發展引爆高階石英元件需求,晶技董事長林萬興指出,2021 年全球 5G 手機可望達 4.6 億支到 4.8 億支,預期 2025 年 5G 手機滲透率將達 6 成以上,同時,5G 基地台因須增加很多小基站,預估頻率元件用量將較 4G 基站增加 2 倍,單一 5G 基地台頻率元件的採購金額,將達 4G 基站的 3 倍。
-晶技一直配合客戶端汽車電控模組設計,產品應用從非安全性的車用影音娛樂系統,進一步跨越到電控領域,客戶涵蓋美國及大陸電動車大廠,預估晶技汽車應用營收占比,2-3 年內將倍增到 10%。
基本面
-晶技去年第4季合併營收32.32億元,季增2.96%,創下單季歷史新高,累計2020年合併營收為110.48億元,年成長31.05%。
技術面
-趨勢向上,前一大量反壓高點位置95.8
籌碼面
-週K出量收紅,以上升趨勢線有回測時視為最好的入場點

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