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9.26 黃金交叉 VS 死亡交叉 另開

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愛普處分力積日本股權 退出標準型DRAM市場 挹注每股純益6.13元
鉅亨網記者林薏茹 台北2020/09/26 15:23

記憶體 IC 設計廠愛普 (6531-TW) 今 (26) 日宣布,將處分力積日本 (Zentel Japan)76% 股權,退出標準型記憶體市場,處分收益約新台幣 4.51 億元,將挹注每股純益約 6.13 元,未來將積極佈局毛利較高的客製化產品與矽智財授權。

愛普宣布將力積日本 (Zentel Japan)76% 股權,出售給 Eaglestream Technology Holdings (Hong Kong) 及力晶科技,交易總金額為 2280 萬美元,此次股權交易,依據買方去年 12 月所簽訂力積日本 24% 股權出售合約中的特別約定條款,執行剩餘股權購買。

力積日本主要業務為標準型 DRAM 產品線銷售與研發,股權交割後,愛普對力積日本不再有任何持股,對愛普營收將有相當程度的影響,但標準型 DRAM 產品毛利較低,初步評估對未來獲利狀況衝擊有限。

愛普表示,若以今年第二季經會計師核閱之股權淨值計算,本次股權交易產生處分收益約新台幣 4.51 億元,影響每股純益約 6.13 元,確切處分損益金額,須待正式交割日股權淨值核算後公告。

愛普去年起持續調整產品組合,以減緩記憶體產業波動所帶來的營運風險,並積極切入利潤較佳的客製化市場及矽智財授權,改善毛利率結構。

愛普今年起並積極推動客製化產品研發及矽智財授權,其中 AI Memory 的 3D 架構已得到晶圓代工廠與多家客戶支持,未來營運成長可期。

愛普今年前 8 月累計營收 27.97 億元,年增 32.15%;上半年稅後純益 1.11 億元,較去年同期轉盈,每股純益 1.51 元。

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大摩曝進場時間!iPhone 12發布前「買蘋果」
https://news.cnyes.com/news/id/4527977

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3406玉晶光蘋果光買盤捧

2020年9月27日

【時報-台北電】玉晶光(3406)受惠於蘋果新機iPhone 12即將亮相,身為高純度蘋果概念股的玉晶光再受多頭追捧,25日股價雖跳空開高,不過因600元整數關卡過關不易,再加上台股尾盤走弱,玉晶光也受累收黑,以579元、小跌0.86%作收,連帶周跌幅也擴大至4.77%。

玉晶光7、8月營收飆高,分站15.64億元及17.77億元,兩個月合併營收達33.41億元,如9月營收優於8月,玉晶光第三季營收應該可以輕鬆飛躍50億元大關,有機會和去年第三季的50.57億元媲美,展望第四季,因客戶新機效應挹注,玉晶光第四季淡季不淡,有望迎來史上最旺第四季。

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6531愛普 賣子公司股權挹注EPS 6元 淡出標準型DRAM 堆疊晶圓3D先進封裝明年大量產。

2020/09/28 工商時報

記憶體設計廠愛普(6531)公告董事會通過將出售日本子公司Zentel Japan的76%股權予力晶科技及香港商Eaglestream Technology Holdings,預估可認列業外獲利4.51億元,挹注每股盈餘6.09元。再者,愛普與台灣及大陸兩地的晶圓代工廠合作晶圓堆疊晶圓(WoW)3D先進封裝進展順利,預期明年將可進入大規模量產階段。

愛普下半年受惠於類靜態隨機存取記憶體(PSRAM)出貨轉旺,DRAM矽智財(IP)授權金及權利金認列進入高速成長期,8月合併營收月增25.9%達4.24億元,與去年同期相較成長29.3%,累計前8個月合併營收27.97億元,較去年同期成長32.2%,表現優於預期。

愛普公告將日本子公司Zentel Japan的76%股權予力晶科技及Eaglestream Technology Holdings,交易數量達6,840股,交易總金額2,280萬美元,處分利益達4.51億元,將可挹注每股盈餘6.09元。

愛普表示,本次交易係由買方按去年12月簽訂合約及所約定的交易價格執行。交易合約原僅約定Eaglestream Technology Holdings得執行強制購買權,經由Eaglestream及力晶科技共同提出執行強制購買權要求,董事會於9月26日決議同意接受。

法人表示,愛普營運逐步往記憶體IP授權、人工智慧及高效能運算(AI/HPC)等相關領域擴大布局,雖然多數產品仍處於認證階段,但下半年已可認列委託設計(NRE)及工程服務收入,中長期淡出標準型DRAM市場方向不變。同時,隨著真無線藍牙耳機(TWS)、5G智慧型手機影像訊號處理器(ISP)及協同處理器(Co-Processor)改採PSRAM方案,愛普PSRAM銷售動能回升,亦將帶動營運成長。

至於愛普與力積電等兩岸晶圓代工廠合作的WoW先進封裝製程AI/HPC晶片開發,已成功完成邏輯晶圓及DRAM晶圓的無凸塊(bumpless)電路直接接合(bonding)生產。由於愛普提供的WoW製程DRAM可大幅擴大資料傳輸頻寬,將達現行高寬頻記憶體(HBM)5倍以上,年底前可順利完成運轉速度修正及製造良率改進,明年將順利進入量產階段。

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股市要做長青一路的提醒
DR.....

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