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9.23 以盤代跌季收斂 逆差慣改多企圖 另開


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日KD-死叉中//次日交叉點: 12973
週KD-死叉中//次日交叉點: 12863
月KD-金叉中//次日交叉點: 11235
期貨:自營 -1,787
期貨:投信 -491
期貨:外資 3,108
Call:自營 -17,152
Call:投信 0
Call:外資 2,535
Put:自營 -12,321
Put:投信 800
Put:外資 7,239
==========
周結12577

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加權 12583
台指 12528
外資 -116.6億
投信 -18.9億
自營 -52.7億
合計 -188.4億
成交 1731億
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OTC +0+03%

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3680家登 6196帆宣 5434崇越旺到明年 全球五大半導體廠建置EUV 設備股接單滿載
2020/09/24 工商時報
半導體先進微影技術由浸潤式(immersion)轉向極紫外光(EUV)勢不可擋,包括英特爾、台積電、三星、SK海力士等全球前四大半導體廠已開始全面導入EUV技術並建置全新生產線,第五大廠美光亦傳出加速評估在DRAM製程採用EUV技術,不僅艾司摩爾(ASML)EUV曝光機產能滿載到2022年之後,法人看好家登(3680)、帆宣(6196)、崇越(5434)、翔名(8091)、公準(3178)等EUV概念股接單旺到明年。
在邏輯製程部份,台積電、三星晶圓代工在去年已開始採用EUV技術量產7奈米製程,今年底前兩家業者也開始量產EUV光罩層數倍增的5奈米。英特爾則預期導入EUV的7奈米製程明年進入生產。其中,台積電在EUV布局大幅領先同業,已成為全球擁有最大EUV產能的半導體廠,南科Fab 18A廠將在明年上半年完成月產能達9萬片的5奈米產能建置,Fab 18B廠預期會在2022年量產EUV光罩層逾20層的3奈米。
在DRAM製程的部份,包括三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠的EUV競賽已經開跑。三星1Z奈米開始採用EUV技術,今年3月宣布基於EUV的10奈米DDR4出貨逾百萬顆,8月再宣布平澤P2廠導入EUV技術量產16Gb LPDDR5。
SK海力士已評估在1a奈米採用EUV技術,利川M16廠預期明年上半年量產基於EUV的DDR5。美光則加速評估EUV導入時間及製程節點,預期2021年規劃在台灣興建的A5廠可能會建置EUV產線。
全球前五大半導體廠轉向EUV,推升ASML的EUV曝光機接單滿到2022年之後,ASML第二季底在手EUV曝光機訂單已達54台,業界估計今年底有機會上看70台。法人看好EUV機台次系統模組代工廠帆宣、精密零件供應商公準等下半年接單暢旺,訂單能見度看到了明年下半年。
此外,台積電、三星、英特爾等大廠持續擴建EUV產能,且製程微縮至5奈米及3奈米的EUV光罩層數倍數增加,提供EUV光罩盒(EUV Pod)的家登受惠最大,今、明兩年產能均已被大客戶預訂一空,打進EUV Pod表面處理及鍍膜製程的翔名同步受惠。至於EUV產能大幅提高,代理EUV光阻液的崇越接單暢旺,訂單同樣排到明年下半年。

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聯發科領軍 高價IC設計股突圍 5269祥碩 立積、3443創意、世芯、瑞昱

工商時報 2020.09.24

9/23-25日的半導體大展,一共有15大主體展區與創新館、19場國際論壇,其中,論壇集結台積電、台灣美光、日月光、104等重量級大廠與知名獵頭齊聚分享未來半導體產業的關鍵競爭力。聯發科21日獲法人加碼1,488張,高價IC設計族群跌深反彈,千金股祥碩、譜瑞-KY、矽力-KY皆收紅,其中祥碩股價大漲6.14%,重返1,500元大關。圖/摘自網路

SEMICON Taiwan 2020國際半導體展23日登場,帶動高價IC設計族群股價穩中透強,包括野村證券看好聯發科(2454)及祥碩(5269)、譜瑞-KY(4966)等高價股匯聚多方人氣,類股相對強勢。法人指出,台股量能續減,反攻力道稍弱,惟IC設計股率先表態,後續可望帶動權值股走揚。

本次半導體大展活動展出15大主體展區與創新館、19場國際論壇,其中,論壇集結台積電、台灣美光、日月光、104等重量級大廠與知名獵頭齊聚分享未來半導體產業的關鍵競爭力。
 
聯發科21日獲法人加碼1,488張,高價IC設計族群跌深反彈,千金股祥碩、譜瑞-KY、矽力-KY皆收紅,其中祥碩股價大漲6.14%,重返1,500元大關。譜瑞-KY亦上揚4.65%,一舉突破短中長期均線,三大法人連四日買超。立積、創意、聯發科、世芯-KY、瑞昱漲幅則介於1%∼4%間,法人點讚,高價股氣焰旺盛。

第一金投顧董事長陳奕光表示,IC設計股23日受惠超微及英特爾陸續證實可對華為出貨,外界期待已遞出申請的聯發科有望通過。此外,NVIDIA拿下ARM後,達上下整合效果,競爭對手為避免其持續壯大,主攻x86架構處理器的IC設計業者金麗科、世芯-KY可望受惠轉單效應。加上vivo、小米等大陸手機追單強勁,IC設計股利多爆發。大盤22日向季線靠攏,法人回補,高價股乘勢崛起,後市看好。

宏遠證券副總陳國清則指出,受消息面激勵,市場資金輪動至中高價股。高價IC設計股22日跌深反彈,惟仍須留意幾項重點,美方批准超微及英特爾出貨華為,惟這兩者主要鎖定PC族群,並非放行智慧手機、網通設備的核心業務。加上通過申請時序上,搶先遞出申請的高通勢必先於聯發科,因此後續發展仍待觀察。

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