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個股資訊 : 頎邦(6147)、健和興(3003)、致新(8081)、合一(4743)、旺矽(6223)

技術面角度分析 :

頎邦(6147)跨足非驅動IC封測領域有成,因應5G商機的需求,頎邦在新竹湖口工業區啟動新建2廠的投資計畫,預計最快明年中啟用,該廠將是頎邦未來的營運成長動能。對於今年營運上半年受武漢肺炎疫情與美中貿易戰影響,第1季較有轉單效應,第2季受疫情影響,預期第2季市況將落底,第3季、第4季可逐漸回升,整體回升將取決於疫情與美中貿易戰發展而定。就籌碼及技術面而言,後勢發展偏多看待,但若跌破月線(22日)則須停損。


健和興(3003)產品為端子及連接器,主要應用在工業、綠能網通、家電、電動摩托車及新能源車端子與連接器,以及電動車充電樁產品等,全球新冠肺炎疫情加速各國推動基礎建設救經濟,健和興搭上大陸5G基礎建設列車,加上Tesla銷售快速成長,讓健和興今年營運表現相對平穩。目前電動車相關及5G產品出貨穩定,可望成為下半年營運的支撐,今年車用產品及5G相關產品佔比亦可望較去年拉升。就籌碼及技術面而言,後勢發展偏多看待,但若跌破月線(22日)則須停損。


致新(8081)受惠於中國廠商在晶片採購上的去美化,加上筆電需求一路從第一季下旬開始逐步大增,目前廠商訂單能見度幾乎都可放眼到第三季中下旬。法人認為,筆電供應鏈一路看旺到下半年原因在於居家辦公、遠端教育已經成為常態,甚至有政府將Chromebook教育標案從2021年提前到2020年底完成交貨,使PC供應鏈都受惠於這波急單。法人圈則估算,致新第二季營收可挑戰單季新高,季增率約1%至7%,而進入第三季,因NB訂單續強,加上產業旺季到,致新公司看法樂觀,法人圈認為屆時該公司營收與獲利還會更好。就籌碼及技術面而言,建議空手投資人先觀望股價能否站穩月線(22日),再決定是否進場佈局。


合一(4743)15日宣布,糖尿病足慢性傷口潰瘍新藥ON101,三期試驗第二次期間分析結果,解盲通過。中天集團總裁路孔明表示,此結果將有助於取得台灣、美國、中國藥證。合一表示,目前美國市場會透過醫材產品申請藥證,最快今年底取得美國藥證、最慢 2021 年上半年,若順利取得美國醫材藥證,歐洲、印度取證也相對有利;中國則預計最快 2021 年取證。就籌碼及技術面而言,後勢發展偏多看待,但若跌破月線(22日)則須停損。


旺矽(6223)近年來積極發展新事業,包括先進半導體測試解決系統 (AST)、高低溫測試系統 (Thermal),目前合計營收比重約 15%,今年業績將持續成長,且獲利優於公司平均,加上既有探針卡支撐,法人估今年毛利率可望維持 4 成目標。展望後市,旺矽指出,訂單能見度已可見到第三季,包含 5G 相關晶片測試需求仍強勁,另外美國客戶 HPC (高效能運算) 狀況很好,營運展望正向,且為因應需求,今年也將擴充 VPC (垂直式探針卡)月產能,估將擴至 80 萬針,年增幅達 6 成,有助滿足客戶更多訂單。就籌碼及技術面而言,建議空手投資人先觀望股價能否站穩月線(22日),再決定是否進場佈局。

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