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「錢滿盈」投資圈好友 , 大家好~

**美股再次大漲費半及那斯達克指數更是已接近歷史新高,台股紅盤開出,盤中一度漲超過100點,終場漲73點收11393點。本週指數連四漲,目前季線扣抵位置來到3月崩跌段,季線將會開始翻揚,成為指數上漲支撐,但短線上乖離過大,隨時有拉回整理可能,再加上美中關係緊繃,故仍需注意。接下來的行情走向我們在籌碼/匯率/產業個股技術面解析。記得按讚與分享…


個股資訊 : 立積(4968)、系微(6231)、禾瑞亞(3556)、晶豪科(3006)、精測(6510)

技術面角度分析 :

立積(4968)開始開拓物聯網及車用市場,其中車用射頻前端(RFFE)晶片已經開始量產出貨,並且獲得BOSCH等車用市場一級零組件供應商採用,目前雖然車用市場表現仍受到新冠肺炎疫情影響,不過就長期趨勢來看,在自駕車及電動車未來將積極導入5G及WiFi等零組件,立積出貨量有望逐步擴大。至於物聯網產品線,立積則以感測器WiFi、藍牙射頻前端等產品線拿下客戶端訂單,目前亦開始量產出貨,在5G及WiFi 6持續發酵帶動,預期2021年貢獻業績比重將可望開始顯著成長。就籌碼及技術面而言,後勢發展偏多看待,但若跌破月線(22日)則須停損。


系微(6231)打進5G基地台供應鏈,系微表示,主要通信客戶群來自於歐洲及中國大陸,藉由採用InsydeH2O解決方案,能協助客戶更快將英特爾最新晶片布署到新型無線基站平台上,並為需做快速傳輸的新基站提供低延遲、高頻寬和更大網路流量的功能。展望今年,系微將持續努力在各項產品如平板電腦、筆記型及桌上型電腦、伺服器、工業電腦、嵌入式裝置等提高BIOS/UEFI 市占率之外,系微旗艦產品InsydeH2O及Surpervyse可望迎接物聯網、5G伺服器、人工智慧及深度學習的龐大商機。就籌碼及技術面而言,後勢發展偏多看待,但若跌破10日線則須停損。


禾瑞亞(3556)近年來大力進軍工控觸控IC市場,產品線可應用在航空、醫療、車用及軍事等用途,更曾經打入國內知名航空公司機上個人影音螢幕供應鏈,加上POS機開始導入觸控式功能,同樣成為推動禾瑞亞業績成長的動能。展望後市,除了醫療設備需求持續暢旺之外,目前工業4.0亦開始蓬勃發展,人機介面系統正逐步從過去類比式轉為數位化觸控式,將帶動工控觸控螢幕需求大增,禾瑞亞現在已經開發出相關產品線,靜待市場進入爆發需求。就籌碼及技術面而言,後勢發展偏多看待,但若跌破月線(22日)則須停損。


晶豪科(3006)仍看好在5G趨勢下帶動的智慧型手機、智慧電視、智慧音箱、真無線藍牙耳機(TWS)等市場興起,包括利基型DRAM、NOR Flash、SLC NAND、Class D音訊放大器等四大產品線衝刺出貨,法人看好晶豪科今年營收將續創新高。晶豪科擬定今年經營方針,包括擴充25奈米低密度利基型DRAM出貨、導入21奈米DRAM產品研發、加速28奈米SLC NAND產品量產、以及全力擴充50奈米NOR Flash出貨等。晶豪科在營運報告中提及,今年記憶體市場逐漸復甦且將有不錯的表現,看好今年的業績展望預估將是出貨量增加且營收成長的情況。就籌碼及技術面而言,後勢發展偏多看待,但若跌破月線(22日)則須停損。


精測(6510)展望今年,精測指出,5G智慧型手機對晶片輕薄短小設計和異質整合封裝需求增加,其中5G物聯網(IoT)和Sub-6GHz將帶動系統級封裝(SiP)技術,5G毫米波(mmWave)則帶動天線封裝(AiP)及天線整合晶片(AoC)技術。精測看好5G應用將帶動今年半導體測試介面需求增加,公司在智慧型手機應用處理器(AP)測試板的市占率已逾7成,並長線布局網通晶片、車用電子及利基產品探針卡開發,後續將因應客戶需求滿足未來產能規畫、加強探針卡布局,並掌握趨勢變化調整策略。就籌碼及技術面而言,後勢發展偏多看待,但若跌破月線(22日)則須停損。

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