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個股資訊 : 欣銓(3264)、矽格(6257)、頎邦(6147)、台達電(2308)

技術面角度分析 :

欣銓(3264)因應市場與業務發展需求,去年6月動土興建總部鼎興廠二期建設。欣銓發言人顧尚偉先前法說時表示,目前廠房工程進度如期順利進行,預計年底取得相關認證、2021年首季進入量產。據投資台灣事務所指出,欣銓將投入逾62億元擴建廠房、購置機器設備,並招聘80名優秀的半導體及人工智慧(AI)自動化人才,陸續針對現有廠房進行產線擴充升級,建構晶圓及成品測試自動化與智慧化,以完備價值鏈深度及測試技術廣度,掌握轉單效益契機。就籌碼及技術面而言,後勢發展偏多看待,但若跌破月線(22日)則須停損。


矽格(6257)新冠肺炎導致全球各地封城停工、影響產品終端需求,但受惠居家辦公及遠距教學,中國大陸積極布建5G基地台及智慧型手機等因素帶動下,矽格智慧型手機、網通及物聯網、高速運算及消費性電子等產品需求均有顯著成長,帶動首季營運優於往年同期。矽格因應客戶對5G基地台及智慧型手機封測需求,去年設立子公司蘇州矽興,擴廠效益顯現帶動首季淡季營運維持一定動能。矽格今年資本支出約17.19億元,用於汰換設備及擴充產能需求,蘇州矽興資本支出估計約16.7億元,用於新增設備及擴充產能需求。就籌碼及技術面而言,後勢發展偏多看待,但若跌破月線(22日)則須停損。


頎邦(6147)展望後市,隨著PC需求高峰已過,法人預期頎邦4月營收將拉回16∼17億元間,且公司手機產品約占3成、電視占逾4成,受中國大陸新機遞延、日本東奧延後舉辦,應用端需求疲弱致使市況短期能見度低、變數大,第二季營運掌握度仍偏低。法人認為,三星、樂金顯示器退出液晶面板市場,對頎邦長期營運增添利多、有助支撐8吋金凸塊(Bumping)稼動率。不過,由於今年智慧型手機出貨量預期將下滑高個位數百分比,對SDDI需求審慎看待,預期頎邦12吋金凸塊稼動率至年底將續低。就籌碼及技術面而言,後勢發展偏多看待,但若跌破月線(22日)則須停損。


台達電(2308)董事長海英俊表示,NB有很多急單,風扇也因IT增加很多訂單,資料庫中心、伺服器、UPS及基礎建設看起來都不錯,被動元件亦見到明顯成長,第1季因工廠停工幾乎未動的IA在第2季也回來了,目前除車用產品因車廠處於停工狀態,以及5G通訊因疫情許多工程沒辦法做,其他產品都不錯,第2季看起來比第1季好很多,如果出貨順暢能達到營收目標,毛利率不僅優於第1季,亦可望維持去年同期水準。就籌碼及技術面而言,後勢發展偏多看待,但若跌破月線(22日)則須停損。

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