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個股資訊 : 頎邦(6147)、同欣電(6271)、台虹(8039)、國巨(2327)、譜瑞-KY(4966)

頎邦(6147)2019年第四季淡季營運優於預期,每股盈餘(EPS)1.4元,改寫同期新高。累計全年稅後淨利9.1億元、每股盈餘6.28元,雙創歷史次高。展望本季,受惠OLED面板驅動IC封測續強,法人看好頎邦首季營運可望淡季續強,表現與去年第四季相當。智慧型手機改採全螢幕、窄邊框設計趨勢明確,帶動面板驅動IC自玻璃覆晶封裝(COG)轉向薄膜覆晶封裝(COF),加上觸控面板感測晶片(TDDI)需求提升,以及功率放大器(PA)及射頻(RF)晶片封測需求轉強,均使頎邦去年營運成長動能暢旺。


同欣電(6271)看好今年CIS封裝訂單大幅成長,產能已供不應求,決定整合爭取更多手機及車用CIS封裝委外代工訂單。目前同欣電產能滿載,CIS晶圓封裝月產能約8萬片,預估第一季月產能會提升到10萬片,今年底規劃月產能將倍增,達15至16萬片規模,市場看好今年營運表現。


台虹(8039)軟板業上游軟性銅箔基板(FCCL)廠台虹去年為順利擺脫太陽能業務包袱,於第一季提列一次性減損,導致第一季出現虧損,惟公司積極布局5G高頻材料市場,全年稅後獲利仍達6.3億元。除高殖利率優勢外,法人認為,台虹也同時受惠三大利多,其一,高階手機電路板設計日漸複雜,軟板層數提升勢必將帶動FCCL需求同步增溫;其二,液晶高分子(LCP)材料傳出有望獲得蘋果陣營認證,可望打入相關供應鏈。


國巨(2327)儘管部分投資機構擔心需求受到新冠肺炎衝擊,也受到國巨主要競爭對手的報價不漲看法影響,但不可忽略,先前就已吃緊的部分被動元件產品,在經過農曆年後,缺貨緊張程度依舊沒有消退,其次,由於復工的各種問題困難重重,供應短缺使大陸被動元件的產能利用率低於五成,回升速度緩慢,供應鏈中所有參與者未來幾個月想把庫存回補至正常水位,實非易事。


譜瑞-KY(4966)在螢幕顯示介面上,開始推動eDP綁定Source Driver一同銷售的方案,2019年佔營收比重已經達到一成水準。因此法人預期,品牌廠除了更新eDP規格至1.3/1.4之外,將同步推動Source Driver出貨暢旺,全年出貨量將可望繳出年成長雙位數表現。事實上,筆電品牌近年來開始大力拓展電競市場,由於電競講求高畫質及螢幕高刷新率,因此在eDP規格上在2018年開始逐步導入1.3/1.4規格。法人推估,譜瑞-KY的eDP 1.3/1.4晶片在2019年已經超越1.2規格,2020年出貨比重將可望更上一層樓。

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