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也許你聽過系統單晶片Soc,也知道聯發科靠著5G Soc晶片讓擠身高階晶片陣容,讓股價大漲一波,那就不能不知道智慧手錶跟無線藍芽耳機在用的Sip封裝技術。

新的電子產品,要求越來越多的新功能,把一台小小的手機或是穿戴設備,裝進越來越多的設備,速度也要越來越快,這就是我們消費者的需求。但一台小小的機器,如果採用傳統的製程,越來越多的功能就代表更多的零件,總不可能讓手機變回像以前的黑金剛這麼大台。

因此將多種功能整合在一塊晶片裡,還可以縮小尺寸,加快效能,耗電量變低,就催生出Soc系統單晶片。

而由於Soc系統單晶片的成本高,開發時間長,適合用在類似cpu這種一代就可以用很久,而且量很大的產品,但像現在電子產品換新速度快,晶片開發時間趕不上換新產品的速度。加上成本高,小量多樣的產品就不適合,因此就衍生出Sip系統級封裝。

Sip系統級封裝跟前面的Soc單晶片不同之處,在用Soc是從設計晶片時,就把功能做整合。而Sip系統級封裝就不用這麼困難,直接把買好的各種零件,用封裝技術給包在一起。性能跟功耗雖然沒這麼好,但是更靈活、兼容度更高、成本更低,也不用這麼長的開發時間。

而蘋果手錶的功能複雜,光是一隻小小的手錶內就有900個電子零件,往後要增加更多功能,就需要更多零件,因此從第一代就開始採用Sip的封裝技術。

而蘋果的無線藍芽耳機,第一第二代的功能相對簡單,所以還沒用到,但最新出爐缺貨到不行的AirPods pro加入了主動降噪等功能,要更多的零件,所以也採用了Sip封裝技術。

國內的Sip封裝概念股,最大的就是日月光,在中國也有旗下的環旭。另外還有南電、景碩、訊芯、頎邦等公司,領域各不同,因此在各題材發酵時,可別忘了封裝這一環。

Soc與Sip差在哪?不了解等於不懂電子股 另開




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