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美系IC設計廠Q3兩極化,台廠瑞昱營收逆增亮眼
2019/12/04 15:38 時報資訊

【時報記者沈培華台北報導】根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,第三季持續受到中美貿易戰影響,加上華為未脫離實體清單,導致部分美系IC設計業者的營收衰退幅度擴大,以高通(Qualcomm)降幅最為顯著,年減22.3%。台廠瑞昱 (2379) 營收逆增30.5%表現亮眼。

拓墣產業研究院資深分析師姚嘉洋表示,2019年第三季營收,美系業者表現兩極;綜觀2019年全年,由於前三大美系IC設計業者表現不佳,全球IC設計產業的產值將呈現衰退。進入2020年,若美系業者能順利調整營運方向,規避中美貿易戰的限制,加上伺服器與智慧型手機等終端產品有望復甦,以及5G、AI發展推升需求,IC設計市場預期將恢復成長。

第三季營收已出爐,台系業者中,以瑞昱營收表現最亮眼,瑞昱第三季以美元計營收年增率達30.5%,主要由音訊、乙太網路與電視等產品挹注,瑞昱排名全球第九。聯發科 (2454) 排名全球第四,聯發科在以美元為計算基礎下,第三季營收相較2018年同期下滑1.4%,若以台幣計算,則小幅成長0.3%,主要受惠於智慧型手機市場表現出色,加上消費性電子需求回溫。

排名第一的博通(Broadcom),因主力客戶為華為關係企業,在華為仍未脫離實體清單的禁令下,營收受到影響最為明顯,已連續三季呈現年衰退,第三季年減幅度擴大至12.3%。

排名第二的高通同樣受到中美貿易戰影響,在華為以自有處理器搭配手機的策略下,持續拉高出貨,進一步壓縮其他Android手機品牌市占,也直接影響高通的晶片營收表現。此外,高通亦面臨聯發科(MediaTek)與中國手機晶片業者紫光展銳(Unisoc)的急起直追,加上智慧型手機市場未進入5G換機需求,導致第三季年減幅度擴大至22.3%,降幅居前十大業者最大。

位居第三名的輝達(NVIDIA),透過持續控制遊戲顯卡的庫存水位,第三季營收年減幅度相較前兩季已經大幅縮小,約9.5%。

美商超微(AMD)與賽靈思(Xilinx)是唯二營收成長的美系晶片業者。超微因英特爾CPU缺貨問題未解,得以進一步擴大在NB與PC市場的市占,帶動第三季營收年成長9%,賽靈思(Xilinx)隨著旗下所有產品線皆有成長表現,包含資料中心、工業、網通、車用等均增長,第三季營收年增率維持11.7%的雙位數成長。

排名第七的邁威爾(Marvell)由於近期儲存應用需求優於預期,所以今年上半年營收表現佳,但第三季由於需求減緩,加上華為也是Marvell重要的網通晶片客戶,在受到實體清單政策影響下,第三季營收較去年同期衰退16.5%

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任天堂Switch,12月10日正式登「陸」 2327旺宏 3227原相衝營收
2019/12/04

【時報記者柯婉琇綜合外電報導】在進入年終購物旺季之際,日本任天堂公司周三宣布,將和中國最大網路公司騰訊合作,於12月10日正式在大陸推出Switch遊戲機,售價訂為2,099元人民幣(約298美元),內含一年的保固服務。

 任天堂宣布中國版Switch遊戲機已自周三中午起開放預購。此款遊戲機的訂價與日本和美國等國家的售價一致。伴隨Switch遊戲機的推出,任天堂亦將在中國同步推出熱門遊戲《新 超級瑪利歐兄弟U豪華版》(New Super Mario Bros U Deluxe)。

 任天堂未來幾周亦將在中國發布熱門遊戲《瑪利歐賽車8豪華版》(Mario Kart 8 Deluxe)和《超級瑪利歐 奧德賽》(Super Mario Odyssey)。今年9月在全球開賣的掌上型遊戲機Switch Lite亦將準備登陸中國市場。

 Niko Partners分析師Daniel Ahmad表示,在納入合法和「水貨」的銷售,我們看好任天堂Switch遊戲機將在2022年取代索尼PlayStation 4,成為中國遊戲機市場的領導者

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高通端模組化助威5G壯大,劉思泰:台資源豐富、不缺席
2019/12/04 16:46 時報資訊

【時報記者王逸芯夏威夷報導】高通於此次Snapdragon技術大會中宣布,除推出全新Snapdragon 865、Snapdragon 765與Snapdragon 765G,更同步祭出基於其Snapdragon 865與Snapdragon 765的模組化平台應用設計解決方案,這是高通在5G上首個以行動平台為基礎的模組系列,此舉主要就是加速5G的普及率、滲透率,讓更多OEM廠可以更輕易的加入5G陣容,高通副總裁暨台灣區總裁劉思泰受訪時表示,這是可以加速5G在2020年快速規模化重要的一環。

高通本次推出以行動平台為基礎的模組主要就是因為5G背後隱含著更高技術、高成本的過程,但恐對一般規模的OEM廠商在認證過程中曠日廢時,且由於成本增加,恐有礙5G普及率,故導入模組化,由高通先將模組化解決方案與大營運營商、電信業者進行認證,再由OEM廠或是合作夥伴自行再針對客戶需求客製化產品,這大大降低OEM廠在進入5G的障礙門檻,不論是成本或是時間,劉思泰今也大方透露,該模組方案接下來也會和台灣電信者進行測試合作,非常看好台灣廠在5G時代將可以大展身手。

劉思泰表示,模組化目前才剛開始,相信高通模組的策略會很成功,且現階段先供應給智慧機產品,未來會一路拓展,屆時不僅於智慧機,也會水平延伸到其他領域,模組策略將帶動5G更快速的規模化,透過模組化,可以降低OEM以及合作廠商的成本,在OEM進入5G門檻降低後,將有助於5G普及化,且透過模組化晶片的出現甚至普及,高通也有機會深化和台灣封測廠的合作契機,劉思泰相當看好台灣在網通、人才或是智慧機上都具有優勢,未來高通在台灣也會繼續有徵才的計畫。

劉思泰表示,2019年是5G元年,今年高通在5G的表現已經非常成功,2020年更是要邁向規模化的一年,故高通看好基於行動平台為基礎的模組化,將加速5G發展。

劉思泰也看好,明年下半年5G手機量會大幅成長,甚至有機會自2020年第二季末就有機會開始成長。

本次會場中也有小插曲,由本屆高通的Snapdragon技術大會中現場觀察發現,手機大廠以大陸品牌相挺最為熱情,包括小米、OPPO、聯想摩托羅拉以及HMD Nokia等皆有大咖現身力挺,也讓人問起劉思泰,台灣的品牌手機廠是否延續4G,在5G上和高通持續合作,台灣自家人的5G智慧機是否可以在明年現身,劉思泰表示,高通和台灣廠商有很多合作,關係相當良好,「台灣5G手機有人在做、並非高峰會上未出席的就是缺席」,由於台灣智慧機品牌僅HTC宏達電 (2498) ,明年5G手機是否真不會缺席,屆時將可答案揭曉。

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