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竹風Tonyku:竹風倍數股獲利模式-燈燈燈燈...
竹風Tonyku
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晶心科攻向量架構市場,新品Q1開放授權
2020/01/04 14:20 時報資訊

【時報-台北電】RISC-V架構處理器矽智財(IP)廠商晶心科 (6533) 3日宣布推出AndesCore 27系列處理器核心,成為RISC-V指令集架構市場中,率先支援向量延伸架構(RISC-V V-extension)的處理器IP。

 晶心科表示,同時公司也重新設計記憶體存取子系統,加速存取的頻寬以及效率,預計2020年第一季正式開放對外授權。

 晶心科公告2019年前十一月合併營收達4.56億元,改寫歷史同期新高,相較2018年同期成長80.1%。

 法人看好,晶心科2019年合併營收將可望受惠於RISC-V授權件數增加,帶動全年業績改寫歷史新高。

 晶心科表示,產業面對人工智慧(AI)、虛擬實境(VR)/擴增實境(AR)及電腦視覺(Computer Vision)等新應用崛起,代表處理器將需要更大量的矩陣數據進行複雜的計算,因此晶心科透過RISC-V架構向量延伸架構打造一組全新的指令集,支援可縮放的數據寬度,靈活的微架構設計,並為記憶體子系統保留系統層次的優化空間,使RISC-V架構真正進入可延伸性計算效能(Scalable Performance)的領域。

 據了解,晶心科在全新的27系列中將優先推出32位元處理器A27與64位元處理器AX27和NX27V,分別皆從晶心科先前開發的25系列處理器核心衍伸而來,比前代25系列提供高出50%的記憶體頻寬,NX27V更包含一個支持RISC-V可擴展指令的向量處理單元(VPU),從基本設計上展開全向量化的運算,而非僅將現有進階SIMD指令加以衍伸。

 此外,27系列也大大地提升了記憶體控制系統的性能,以支持視覺處理器(VPU)計算所需的記憶體頻寬,無論是否使用VPU,所有27系列的處理器都將受益於記憶體頻寬的提升。

 事實上,晶心科目前除了鎖定消費性市場之外,現在更開始朝向工業、AI等需要高性能運算處理的終端領域前進,並聯手歐美大廠聯手,強化處理器安全性及提高運算能力,力拼拓展RISC-V架構市場應用。

 展望2020年,法人指出,晶心科在RISC-V市場逐步打開市佔率,將可望持續衝刺RISC-V授權件數,且過去布局的RISC-V授權將可望在2020年開始量產,屆時權利金挹注之下,晶心科業績有機會再度改寫新高表現

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5G需求強,聯茂今年營運樂觀
2020/01/04 14:47 時報資訊

【時報-台北電】隨著各國陸續完成5G無線通訊頻譜規劃,基地台及手機相關應用為PCB帶來新商機,其中銅箔基板廠(CCL)聯茂2019年在網通、基地台、伺服器、5G高頻高速材料的帶動下,業績表現亮眼,市場預期,5G需求逐漸成長之時,PCB材料端將優先受惠,看好網通設備、伺服器需求及比重會再提升,該公司今年營運樂觀可期。

 不過法人表示,聯茂在高頻高速產品中為市場領先公司之一,但觀察市場現況,由於中小型客戶在消費性電子需求減弱、中國基地台標案時程延後導致網通拉貨放緩等因素,2019年第四季營運恐低於市場預期,但考量今年5G基地台安裝數不斷成長、資料中心伺服器需求回溫等,今年聯茂營收仍有望較去年再成長,進而帶動毛利率表現提升。

 聯茂2019年前三季營收63.79億元,歸屬母公司淨利為7.15億元、季增24%、年增79%,單季每股盈餘2.36元,營運創下單季歷史新高。

 公司先前法說會上也指出,看好高頻高速材料的需求持續成長,加上已切入不少客戶,聯茂希望2020年能在low loss以上的材料能夠更突破,高頻高速材料營業額比今年再成長50%,並進一步超越日商松下(Panasonic)。

 據公司資料指出,高頻高速傳輸需求與日俱增,2019年為5G元年,開啟後端硬體的商機,反應在CCL材料端也勢必得做出升級,研調機構數據顯示,2021年數據流量會比2017年成長一倍,進而帶動電信商、網路設備營運商,必須更新設備來滿足消費者需求。

 為因應旺盛的市場需求,聯茂選在江西擴產,第一期預計60萬張,目前已完成30萬張,今年第一季會再增加30萬張,聯茂表示,5G是馬拉松式的賽跑,為滿足龐大的市場需求,預計今年還會繼續有第二期的擴廠,並期望在下半年也會有同樣規模的產能持續開出。

 高頻高速材料方面包括電訊(Telecom)及數據通訊(Datacom)聯茂也都取得不錯的成果,如Mid To Low Loss應用在Sub 6Ghz BBU/AAU數位訊號的PCB,Ultra Low Loss應用在Sub 6Ghz AAU射頻PCB、數位訊號高多層背板,今年有望可以看到顯著放量;應用在5G核心網絡路由器、交換器與光模塊的Super Ultra Low Loss材料,應用在AAU射頻天線PCB的RF material材料2019年第四季也已經開始小量出貨。

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有沒有專業 有沒有POWER 我們看下去...

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傳三星6奈米量產 法人:台積電龍頭地位穩固
2020年1月6日
南韓媒體Business Korea報導,三星電子已經運用極紫外光(EUV)技術開始量產6奈米晶片,可望縮短與台積電的技術落差。國內法人認為,台積電晶圓代工龍頭地位穩固。
報導指出,三星是在去年12月開始量產6奈米晶片,並計劃今年上半年再推進到5奈米。三星還規劃運用GAA技術生產3奈米晶片。
國內投顧業者認為,三星6奈米製程開始量產,今年上半年將再推進到5奈米,只是良率如何相當關鍵,有待追蹤觀察。
投顧業者表示,三星6奈米能拿到訂單,並不是因為三星的製程技術超越台積電,而是台積電先進製程產能供不應求,訂單外溢所致,台積電晶圓代工龍頭地位依然穩固。
台積電去年即將EUV技術導入強效版7奈米製程生產,5奈米製程將於今年上半年量產,3奈米預計2022年量產。為滿足客戶強勁需求,台積電去年還調高資本支出到140億至150億美元,擴大7奈米與5奈米投資

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資券籌碼安定 強恆強

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新股出來 最後賣壓清洗上

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我對你不離不棄 你與我心心相印

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家登(3680)12月營收2億7699萬元,月增率7.46%,年增率16.18%

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3680家登12月營收創次高,完成現增將擴產 5奈米量產,2020年EUV出貨數倍成長

2020/01/10

家登精密 (3680) 2019年12月營收約為2.77億元,創單月次高,月增7.46%,年增16.4%,去年受惠於國際大廠全力布建極紫外光(EUV)生產線,家登2019年全年營收23.72億元,年成長44.84%。看好今年強勁需求,公司甫完成現增案並做好擴產之準備。

2019年家登用堅持與韌性證明公司不畏挑戰,在全球半導體市場佔有領先的關鍵地位,2020年開春伴隨增資作業順利完成,家登馬不停蹄地展開擴廠計畫,以充足的產能滿足全球客戶的強勁需求。

2019年家登除了在既有市場中持續擴展市佔,亦不斷開發新客戶,在大中華市場的成果尤其顯著,目前家登在中國大陸已經擁有超過數十家客戶銷售實績,通過認證客戶家數雙位數成長,出貨量在2019年第四季大幅提升達歷史新高。

因應全球需求強勁,家登提前布局,擴增資本支出,預計2020上半年,家登台南樹谷廠加速進行新生產設備的安裝及新產線的擴建,並於樹谷廠三樓興建1400坪無塵室以因應2020年全球先進載具需求的專線生產,專線生產有助於家登更嚴謹之品管,搭配自動化系統的管理,大幅降低人為成本,提高良率與效率。

家登2019年前三季營收16.57億元,歸屬母公司稅後淨利1.88億元,每股淨利2.73元,預計去年第四季可保持獲利的成績。

隨著台積電今年資本支出仍將達140∼150億美元高檔,且5奈米今年上半年進入量產,將大量採用EUV技術,法人看好家登今年EUV Pod出貨將呈數倍成長,帶動業績持續保持強勁的成長。

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