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竹風Tonyku:竹風倍數股獲利模式-燈燈燈燈...
竹風Tonyku
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  回覆時間 2019/12/07 23:24:56 發送悄悄話 傳悄悄話  回覆並引用原文 引用回覆  檢舉回覆 檢舉

韓國電子業黯淡,上銀12月不妙
2019/12/07 17:00 時報資訊

【時報-台北電】上銀 (2049) 因韓國半導體及3C業者轉單速度放緩,且中美貿易戰導致市況不佳,工具機業為去化庫存不再進貨,11月合併營收跌破13億元,創近34個月新低,12月出貨也不樂觀,2019年合併營收面臨200億元保衛戰。上銀評估,2020年有新產品及新專案挹注,營運可望優於2019年。

 上銀自結11月合併營收12.79億元、年減44.44%,前11月合併營收188.81億元、年減31.68%。

 上銀主管表示,市況不佳,原本預期日韓貿易戰,韓國半導體及3C產業轉單效應會從11月開始發酵,結果卻出現轉單速度放緩,不如原先預期。12月歐美客戶放聖誕節假期而減緩拉貨,目前出貨看來不樂觀。

 上銀集團總裁卓永財日前在法說會預告,上銀當前接單以短單為主,第四季營運且戰且走,從聖誕節至2020年2月,客戶下單不會比之前好。

 卓永財表示,上銀產品從滾珠螺桿、線性滑軌等單件產品擴展到次系統件、系統件、系統整合到原創服務。上銀協助汽車大廠建置一條生產線,金額雖不大,建立實績,德系車廠系統廠商也向上銀採購系統產品,手機大廠找上銀集團做機電整合,2020年初起會慢慢出貨。

 上銀指出,上銀接獲全球汽車大廠的大陸廠一條整廠整線採用滾珠螺桿、線性滑軌及機器人,及大銀馬達訂單,由上銀集團主導,與得標SI系統廠商進行整合,預計2020年出貨。上銀也協助台灣一家醫療器材廠建置智慧化產線,對方向上銀採購千台機器人,全案預計明年展開。

 此外,中美貿易戰促使企業在越南等東南亞國家設第二個生產基地,2020年第二季就會動起來,台商回台投資設廠效益,預估2020年下半年才會有具體行動。上銀樂觀2020年3月之後營運會好轉。

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家登產品出貨暢旺
2019/12/08 16:58 時報資訊

【時報-台北電】家登 (3680) 受惠於國際大廠全力布建極紫外光(EUV)生產線,帶動光罩盒(EUV Pod)及晶圓傳載方案出貨暢旺,家登前三季合併營收達16.57億元,歸屬母公司稅後淨利1.88億元,每股淨利2.73元優於市場預期,第四季營運雖進入淡季,但仍會維持穩健獲利。

 台積電今明年資本支出將達140∼150億美元,且5奈米明年上半年進入量產,將大量採用EUV技術,法人看好家登明年EUV Pod出貨將呈數倍成長。家登股價6日以171.5元作收,股價創高後壓回量縮整理,KD指標修正後有望再轉強。

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聯發科5G將吃三星
2019/12/09 07:41 時報資訊

【時報-台北電】聯發科進軍5G市場可望再攻一城!繼搶下OPPO、Vivo及小米等陸系品牌手機大單後,市場更傳出,聯發科正與三星接洽,並積極送樣測試當中,有機會在2020年打入三星A系列智慧手機供應鏈。

 聯發科日前正式推出5G旗艦手機晶片「天璣1000」,由於產品規格亮眼,已獲得OPPO、Vivo及小米等陸系品牌訂單,後續可望加入華為平價系列榮耀大單,推升聯發科2020年營運看俏。

 供應鏈指出,聯發科已在2019年第四季在台積電7奈米製程投片量產,出貨量開始逐月放大,可望在2020年第一季中上旬就搭載客戶端智慧手機問世,第一季單季出貨量有機會上看600萬套,且訂單一路放眼到2020年上半年。

 進入下半年後,隨著MT6885、MT6873等主流及平價5G智慧手機晶片推出,出貨量更可望相較上半年倍數成長。

 不僅如此,市場更傳出,三星正在與聯發科接洽,有意將主流及平價5G智慧手機晶片導入三星A系列等機種,且聯發科已進入積極送樣階段,最快可望在2020年傳出好消息,若能成功將5G智慧手機晶片攻入三星市場,聯發科5G晶片出貨量可望更上一層樓。

 法人分析,聯發科過去就曾把4G手機晶片Helio P25攻入三星供應鏈。三星已將位在大陸的ODM廠關閉,未來將把中低階智慧手機外包給陸系ODM廠,代表往後不論在三星5G或4G的中低階智慧手機產品線上,訂單交由聯發科的機會將大幅增加。

 事實上,聯發科於5G智慧手機晶片規格上,已開發出NSA/SA、Sub-6頻段,代表可支援目前全球大部分的電信運營商規格,儼然已是5G前段班要角,與全球一線5G晶片大廠齊名,且聯發科正在研發更加先進的毫米波(mmWave)頻段,最快有機會搶在2021年問世。

 聯發科曾在法說會上預期,2020年5G、人工智慧(AI)等新興技術帶來的業績,可望至少達到一成左右。法人指出,由於5G手機晶片產品單價是4G的數倍,毛利率屆時亦將大幅提升,遠優於當前的40%左右水準。聯發科不評論客戶及法人預估財務數字。

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台積電擴大資本支出帶動 我半導體設備進口額年增1.6倍
2019/12/09 18:30 鉅亨網 鉅亨網記者郭幸宜 台北

半導體業者擴大資本支出,推升我國進口值成長,11 月在半導體設備購置進口額共 23.9 億美元,較去年同期大增 1.6 倍,成挹注進口值成長關鍵,統計單月整體進口值共 243 億美元,總進口值較去年同月增加 13.3 億美元、年增 5.8%。

財政部今 (9) 日公布最新進出口統計,統計處處長蔡美娜表示,國內外半導體廠商擴大資本支出帶動下,11 月半導體設備購置大增 1.6 倍,前 11 月進口額達 199 億美元、年增幅 41.6%。

蔡美娜說,儘管有半導體設備支出挹注,但因原物料進口受國際油價與基本金屬價格走跌影響,兩相交互作用下,導致前 11 月進口額仍較去年同期減少 0.9%。

進一步剖析主要貨類進口額表現,11 月資本設備進口額 49 億美元,不僅較去年同期大幅增加逾 6 成,更創歷年單月次高,其中機械設備較去年同期增加 16.4 億美元、年增幅高達 1 倍;機密設備增加 1.8 億美元、年增幅 27.4%。

蔡美娜表示,資本設備進口額大幅增加,主要是半導體高階製程業者加速產能布建,以及美商擴大在台投資兩因素,進而推升資本設備進口額呈現跳躍性增長,其增幅更創下近 9 年來最大。

我國半導體龍頭台積電 (2330-TW) 日前宣布將大幅提升資本支出,且調幅上看 4 成,超乎外資預期;外商艾斯摩爾 (ASML) 與美光等半導體業者也擴大在台投資,帶動資本設備大幅增加。

蔡美娜指出,企業進口機械等相關設備有折舊風險,而台積電大手筆調高資本支出,美光、艾斯摩爾等外商擴大在台投資力道,研判除了與看好 5G、新興科技等產業後市外,應該也與訂單陸續到手讓企業願意斥資購置設備投資。

根據財政部統計,今年前 11 月進口值較去年同期減少 22.3 億美元、年減 0.9%,其中農工原料進口值 1775.5 億美元、年減 5%,資本設備與消費品進口分別為 64.2 億美元、335.4 億美元,分別較去年同期增加 16.9%、1.7%

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信紘科 UP

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【公告】家登 2019年11月合併營收2.58億元 年增47.01%

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台積電11月營收創新高,連4月破千億元
2019/12/10 14:01 時報資訊

【時報記者沈培華台北報導】台積電 (2330) 2019年11月合併營收約為1,078.84億元,創新高,且是自8月起連續第四個月營收站上千億元,11月營收月增1.7%,較去年同期增加9.7%。台積電本季展望樂觀,業績將連續第二季創新高。

台積電繼10月合併營收1,060.4億元,創下歷史次高紀錄,11月營收並超越8月所創的1,061.18億元新高;以台積公司營收展望來看,本季新台幣營收上看3,151.8億元,10月加上11月營收共計約為2,139.24億元,達成本季營收高標的67.87%,本季可望順利達標。

台積電在先前法說會中預估第四季合併營收102~103億美元,季增率約8.5~9.6%;以新台幣30.6元兌1美元匯率假設,毛利率48~50%,季增約0.4~2.4個百分點;營業利益率37~39%,季增0.2~2.2個百分點;換算成新台幣,台積電第四季營收約在3,121.2~3,151.8億元,季增率約為6.5%至7.6%。營收及獲利均將再創單季最佳紀錄。

台積電下半年營運成長動能強勁,下半年營運表現明顯優於上半年,挹注2019年1至11月營收約為9,666.72億元,較去年同期增加2.7%。此外,台積公司2019年的資本支出預估將介於140億美元到150億美元之間,將創下歷史新高紀錄,明年預計維持此高檔水準。

展望明年,台積公司持續擴增7奈米產能,5奈米製程也將於明年上半年量產,預期帶動明年業績成長動能加速。上周外資買盤重啟,本周一盤中股價創下316.5元歷史新高價,市值8.2兆元,同創歷史新高。

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2404漢唐11月營收登峰 旺到2020年 3680家登利多同賀

2019年12月11日

無塵室廠務工程大廠漢唐 (2404)11月合併營收達29.04億元,成功改寫歷史單月新高表現。法人指出,漢唐主要受惠於先前接下的台灣、美國等半導體大廠訂單逐步認列營收,漢唐第四季業績將可望開始逐步升溫,且2020年業績將明顯優於2019年。

漢唐10日公告11月合併營收達29.04億元、月增37.48%,寫下歷史單月新高,相較2018年同期成長22.32%,繳出亮眼成績單。累計前十一月合併營收達217.60億元、年成長42.91%,繳出歷史同期新高表現。

法人表示,漢唐在近兩年已經先後拿下台灣、美國等半導體大廠訂單,在手訂單金額至少有600億元,由於土建工程需要兩年左右時間,無塵室廠務也必須分階段完成,漢唐也已經在2019年陸續開始認列業績。

不過最令人注目的是,漢唐拿下的美國半導體大廠訂單,將可望在2020年起全面開花結果。法人指出,美國半導體大廠訂單將可望在2020年陸續完成土建階段,因此漢唐規劃的無塵室廠務工程訂單亦有機會開始在2020年第一季開始認列營收,屆時業績將可望比現今更上一層樓。

法人指出,漢唐前三季歸屬母公司稅後淨利為20.33億元,已經逼近2018年全年的21.48億元,在第四季可望改寫歷史單季新高的預期下,2019年全年業績將可望輕鬆超越2018年水準,同時亦將再締新猷。漢唐不評論法人預估財務狀況。

事實上,近兩年來,除了台積電在新廠建造持續進行之外,日月光、華邦電、力積電及美光等半導體大廠都陸續啟動新廠建造,準備投入新製程量產及擴增產能,使台灣半導體大廠投資量能在近期大幅成長,工程及廠務設備供應鏈皆分別搶食這塊大餅。

值得注意的是,隨著5G、人工智慧(AI)、電動車及自駕車等商機到來,各項產品對於晶片用量將可望不斷成長,同時將使半導體產能需求再度上升,屆時半導體大廠亦有機會再度投入新廠建造,工程及廠務設備廠商接單量也將同步看增。

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